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龍芯 2K2000 通用 SOC 芯片詳細信息公布：集成自研 LG120 GPU 核

龍芯中科近日表示，龍芯中科通用 SOC 芯片龍芯 2K2000 于 2022 年 12 月完成初步功能調試及性能測試，達到設計目標，已全面展開解決方案調試，近期將推出試用。龍芯中科同時公布了龍芯 2K2000 的詳細信息。該芯片集成兩個 LA364 處理器核，2MB 共享二級緩存，典型工作頻率 1.5GHz，同時集成了龍芯自主研...
龍芯SOC 芯片 2023-01-12

高通推出Snapdragon Ride Flex—汽車行業首款同時支持數字座艙和先進駕駛輔助系統的可擴展系列SoC

要點：• Snapdragon Ride Flex系統級芯片（SoC）系列產品基于高通技術公司在數字座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）計算平臺的領先優勢打造• Snapdragon Ride Flex SoC支持混合關鍵級工作負載，可基于同一硬件協同部署數字座艙、ADAS和自動駕駛（AD）功能• ...
數字座艙先進駕駛輔助系統SoC 2023-01-05

CEVA最新傳感器中樞DSP助力聯詠科技新型多傳感器IP攝像頭SoC

-NT98530智能攝像頭SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持在設備上應對先進的計算機視覺和邊緣AI工作負載-兩家企業將參加CES 2023展會，在CEVA會議室展示這款SoC產品全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布已授權予領先的無晶圓廠芯片設計公...
Ceva傳感器SOC 2022-12-13

新一代安卓旗艦SoC陸續發布，性能直逼蘋果A16，壓力來到了蘋果這邊

最近的手機市場大事不斷，兩大安卓SoC廠商先后發布旗艦芯片，CPU性能穩步提升，備受關注的GPU性能反超蘋果A16，安卓SoC迎來了歷史性一刻。以先行發布的聯發科天璣9200為例，這款面向高端手機市場的SoC延續了天璣品牌高性能、高能效、低功耗的基因級優勢，采用臺積電第二代4nm制程（N4P），是目前最先進...
安卓旗艦SoC聯發科天璣9200GPU 2022-11-22

Zynq UltraScale+迎來全新里程碑：率先獲得汽車功能安全應用全面認證的自適應 SoC

對于包含環視/自動泊車輔助（ APA ）系統的高級駕駛輔助系統（ ADAS ）、自動駕駛（ AD ），以及包含前置攝像頭、激光雷達和毫米波雷達的傳感器中心，功能安全是一項必不可少的要求。眾多客戶產品對安全性的不同需求，都必須在進行部署前得以滿足。我們很高興宣布，我們已經完成了 Zynq® UltraScal...
汽車功能安全應用自適應 SoC 2022-11-18

安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業獎年度汽車產品獎

Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于AI視覺芯片的半導體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業獎中被授予年度汽車產品獎，并在年度半導體產品類別中獲得高度贊揚。電子行業獎由英國 @CIE 雜志主辦，旨在表彰整個電子行業中最優秀的專業人士、產品、項目和公司。 ...
安霸CV3 AI域控制器SoC系列 2022-11-03

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業領先，滿足新一代SoC帶寬需求

數字化時代，數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”...
芯動科技SoC帶寬 2022-10-08

比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網絡5G協議棧實現對接

5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網絡5G協議棧的對接調試，再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發商和協議棧軟件提供商等伙伴提供的價值，包括高性能、高經濟性和低功耗等特性...
基帶SoCPC8025G小基站 2022-09-29

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業領先，滿足新一代SoC帶寬需求

數字化時代，數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”...
SoC帶寬HPC IP “三件套” 2022-09-27

2022世界半導體大會成功舉辦杰發科技以座艙SoC為突破打造汽車芯片多元化國產替代方案

近日，2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京成功舉辦，本次大會主題為“世界芯未來夢”。杰發科技產品市場總監李清廬受邀參加，并發表主題演講《以座艙SoC為突破，打造汽車芯片多元化國產替代方案》。圖：李清廬發表主題演講多元化產品線覆蓋全車走出國產汽車芯片廠商自己的發展...
座艙SoC汽車芯片 2022-09-09

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