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瑞薩電子推出全新創新型“云實驗室”環境可實時訪問熱門應用解決方案

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新“云實驗室”環境，將瑞薩解決方案（包括熱門評估板、成功產品組合及軟件）托管在一個遠程實驗室中，客戶可進行在線訪問和測試。通過云實驗室，用戶可在收到實物板卡或啟動設計之前快速訪問瑞薩解決方案。板卡在連接至云端的...
瑞薩電子云實驗室 2021-01-21

貿澤電子與iWave Systems簽訂分銷協議

專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與iWave Systems達成了全球分銷協議，讓適用于多種領域的iWave系統級模塊 (SoM) 產品線更具全球影響力。簽署此項協議后，貿澤將開售基于Xilinx、NXP Semiconductors和Intel® PSG技術的iWave SoM產品，這些產品適用于工...
貿澤電子iWave 2020-09-24

Blaize發布邊緣人工智能平臺，7w時性能達16 TOPS

新聞要點： 1>Blaize宣布在GSP架構上構建的嵌入式和加速平臺采樣效率提高了60倍，延遲降低了10倍，內存帶寬減少了50倍，7W功耗下可達到16TOPS處理能力，并且100%可編程。 2>Blaize軟件工具可提供更高的準確性和性能、更快的部署以及業界第一個在邊緣進行無代碼的人工智能開發選項。 3&g...
Blaize邊緣人工智能 2020-08-17

瑞薩電子高效電源管理IC解析

現在的電子產品出現在社會的各個角落，我們的生活已經離不開電子產品，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布其ISL91301B電源管理IC(PMIC)，應用于最新Google Coral產品中，包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A + E密鑰、M.2加速器B + M密鑰和模塊內系統(SoM)。Google Coral...
瑞薩電子電源管理IC(PMIC)人工智能 2020-03-23

Microchip推出一系列用于快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案，為所有MCU和MPU提供云連接功能

開發人員在設計物聯網解決方案時，可以使用Wi-Fi®、藍牙和窄帶5G技術快速、輕松、安全地連接到任意云由于物聯網（IoT）市場的分散性，增加了項目的復雜性和成本，今天的開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰，導致開發周期延長、安全威脅增加以及解決方案失效。為繼續執行智能、互聯和安全...
microchip嵌入式物聯網解決方案藍牙和窄帶5G技術 2020-03-13

Toradex、AWS和NXP合作推出AI嵌入式視覺入門套件

Toradex，Amazon Web Services（AWS）和NXP Semiconductors合作推出了AI嵌入式視覺入門套件，用于開發與云連接的計算機視覺和機器學習（ML）設計。該工具包用作參考實現，并使用云，工業級邊緣軟件和硬件構建。它簡化了工業自動化，農業，醫療設備等行業的應用導入。AI Vision入門套件包括：•Tor...
ToradexAWSNXPAI嵌入式視覺入門套... 2020-03-12

共克時艱·研華醫療應用專場 — 嵌入式解決方案傾情巨獻！

疫情當前，全國人民上下一條心，抗擊新型冠狀病毒。呼吸機等醫療設備就像這場戰場上的堅韌“武器”，前仆后繼地抗疫，亦是千千萬萬生命的保護盾。作為“武器”大腦的鑄造者，研華也參與到這次戰役中，齊心協力抗疫。共克時艱，研華推出醫療應用專場活動，嵌入式解決方案傾情巨獻！嵌入式工業主板、單板...
研華醫療設備ARM核心模塊單板電腦 2020-03-11

大聯大世平集團推出基于Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案

2019年12月5日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。SLAM（simultaneous localization and mapping）即時定位與地圖構建技術最早應用在軍事（核潛艇的海底定位）上，主要傳感器是軍用雷達...
大聯大雙目VSLAM空間定位解決... 2019-12-06

貿澤備貨NXP i.MX 7ULP應用處理器

面向具有豐富圖形功能的超低功耗便攜設備專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP® Semiconductors i.MX 7ULP應用處理器。該處理器基于全耗盡型絕緣體上硅 (FD-SOI) 技術，支持超低功耗性能和豐富的圖形功能，適用于便攜式醫療設備、智能家居控...
貿澤NXP i．MX 7ULP應用處...便攜式醫療設備 2019-11-12

環旭電子推出高集成度的WWAN系統模塊和NB－IoT通訊模塊

全球電子設計制造大廠環旭電子(SSE：601231) 以微小化技術推出兩款高度集成模塊：MS-03 PRO系統模塊和SMN-01A通訊模塊。其中MS-03 PRO系統模塊SOM(System on Module)是搭載了高通SDM450芯片，而SMN-01A通訊模塊則選擇搭載聯發科MT2625的NB-IoT芯片。通過這兩款模塊，環旭電子能夠為客戶提供WWAN和NB-Io...
WWAN系統模塊NB－IoT通訊模塊 2019-05-22

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