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↓在新聞中搜索到 793 條關于“PCIe”的信息，用時:0.003 sec.

盤點德州儀器在CES 2020上展示的黑科技

在2020 CES上，TI展示了諸多黑科技，主要圍繞汽車尤其是ADAS領域來進行，那么就讓我們一起盤點CES上TI都有哪些產品和方案讓人眼前一亮。全新Jacinto 7處理器平臺Jacinto7是TI推出的全新汽車處理器平臺。平臺系列中首先面世的兩款汽車級芯片，即應用于ADAS的TDA4VM處理器和應用于網關系統的DRA829V處理器...
德州儀器CES 2020ADAS 2020-01-19

英韌科技Rainier固態硬盤控制芯片可帶來超7GB／s吞吐量

作為先進存儲控制器技術的新興領導者，英韌科技集團很高興宣布，威剛采用其盧茨PCIe（IG5236）控制器設計威剛的XPB Sage，佰維采用相同控制器設計佰維NW200，這兩款PCIe Gen 4 NVMe固態硬盤均采用M.2 2280形狀因子。Rainier固態硬盤控制器是英韌科技固態硬盤控制器芯片系列的最新產品，給人留下了深刻印...
英韌科技Rainier固態硬盤控制器XPB Sage 2020-01-19

羅德與施瓦茨RTP 16 GHz示波器與Marvell 88Q6113多端口多吉比特車載交換機實現寬帶測試

測試與測量專家羅德與施瓦茨和半導體制造商Marvell 成功實現了88Q6113 多吉比特車載交換機平臺的一致性測試與調試。先進駕駛輔助系統的發展為車載網絡構架設計開辟了新途徑。如今的汽車內至少集成了上百個ECU，使得當前的網絡架構已達到容量極限。為此，汽車工業開始專注域/區域控制器...
羅德與施瓦茨RTP 16 GHz 示波器Marvell 88Q6113測試與調試 2020-01-17

NetApp2020年預測：實現精簡性將助力企業在新技術趨勢下取得成功

作者：NetApp高級副總裁兼首席戰略官 Atish Gude對于IT行業以及更廣泛的商界而言，2019年是創新技術層出不窮、顛覆浪潮此起彼伏的一年。事實上，隨著大企業客戶廣泛采用混合多云架構，世界各地的企業都面臨著巨大的壓力，因為它們需要圍繞數據密集型應用程序和工作負載對基礎架構進行現代化改造，并交付...
混合多云架構邊緣設備 2020-01-16

瑞薩電源管理芯片為Google Coral AI提供更好的設計靈活性

瑞薩電子近日宣布其ISL91301B電源管理芯片（PMIC），應用于最新Google Coral產品中，包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A + E密鑰、M.2加速器B + M密鑰和模塊內系統。Google Coral可無縫集成至任何規模的流程中，從而幫助設計人員為各個行業創建多種本地AI解決方案。瑞薩ISL91301B PMIC提供了一個高...
ISL91301B電源管理芯片Coral 2020-01-15

新一代低功耗、高性能TI Jacinto 7處理器讓汽車ADAS和網關技術的大規模市場應用成為可能

高度集成化的處理器包含專用的加速器和功能安全特性的芯片以及統一的軟件平臺，能夠滿足整車的計算需求德州儀器（TI）（納斯達克代碼：TXN）今日推出了全新的Jacinto™ 7處理器平臺。新型Jacinto™處理器平臺基于TI數十年的汽車系統和功能安全知識，具有強化的深度學習功能和先進的網絡處理，...
Jacinto 7處理器平臺汽車ADAS網關技術 2020-01-10

移遠通信發布兩款支持全球頻段的LTE Cat 1模組

全球領先的無線通信與GNSS定位模組供應商上海移遠通信技術股份有限公司（“移遠通信”，股票代碼：603236.SS）在CES 2020展會期間宣布，推出兩款支持全球頻段的“一體化”LTE Cat 1模組EG21-G和EG21-G Mini PCIe。這兩款模組可支持全球多達30個4G、3G、2G頻段，在顯著提升客戶全球物聯網部署效率的同時...
移遠通信LTE Cat 1模組 2020-01-08

ARM處理器沖上80核心 7nm工藝，32個核心+八通道DDR4內存

這幾年，面向服務器、數據中心的ARM處理器如雨后春筍般涌現，亞馬遜、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美滿電子、高通、華為、富士通紛紛投入其中，不斷拿出越來越出彩的產品。 Ampere Computing是一家由前Intel總裁Renee James創建的半導體公司，通過收購AppliedMciro做起了ARM處理器，還是NVIDI...
ARM處理器DDR4內存 2019-12-27

智原推出新一代物聯網SoC平臺加速ASIC前期開發

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日針對SoCreative!™物聯網SoC平臺系列，推出 FIE3240 FPGA開發驗證平臺。FIE3240可編程平臺具有高度的彈性與擴展性，并支持基于ARM Cortex-M處理器的SoC設計，滿足架構復雜的AIoT芯片開發需求。智原F...
智原物聯網SoC平臺 2019-12-20

瑞薩電子宣布與賽靈思合作，共同開發Versal ACAP參考設計

高性能時鐘與電源解決方案支持Versal ACAP器件適用于云、網絡及邊緣應用全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出電源解決方案及其全資子公司IDT的時鐘解決方案，可支持適用于XilinxVersal自適應計算加速平臺（ACAP）的Xilinx VCK190評估套件和瑞薩VERSALDEMO1Z電源參...
瑞薩電子Versal ACAP器件Xilinx VCK190評估套件 2019-12-17

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