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BittWare宣布對Eideticom進行戰略投資并拓寬基于FPGA的NVMe加速器產品組合以將EDSFF納入其中

Molex旗下的BittWare 公司是一家采用FPGG技術的企業級 NVMe 存儲平臺領域領先供應商，宣布將對 Eideticom 進行戰略投資并開展協作 – 后者在高增長的新興計算存儲市場上是廣受認可的領導者。BittWare 市場副總裁 Craig Petrie 表示：“我們對 Eideticom 的投資合作將加快基于 NVMe 的計算存儲解決方案的...
FPGA技術FPGA NVMe 加速器 2019-08-21

Marvell鞏固在NVMe－oF以太網SSD技術領域的領導地位

助力Toshiba Memory推出行業首款完美尺寸的NVMe-oF以太網SSD并推出下一代全面集成的SSD控制器解決方案Marvell（NASDAQ:MRVL）今日宣布擴展其革命性的NVMe over Fabrics™（NVMe-oF™）產品組合。這些突破性的解決方案，包括由Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器提供支持的Toshiba Memory原生NVMe...
MarvellNVMe－oF以太網SSD技術 2019-08-15

西部數據公司推出兩款全新Ultrastar存儲服務器平臺，致力加速軟件定義工作負載

西部數據Ultrastar Serv24-4N四節點NVMeTM全閃存平臺和Ultrastar Serv24+6混合平臺面向價格敏感的數據中心和邊緣環境，在性能、密度和可擴展性方面帶來計算新高度新聞亮點：• 西部數據公司全新Ultrastar Serv產品系列為高性能、數據密集型軟件定義存儲（SDS）、超融合基礎設施（HCI）和邊緣計算和...
西部數據Ultrastar存儲服務器平... 2019-08-13

西部數據公司推出適于當今數據中心工作負載的兩款NVMeTM SSD新系列產品

基于長久夯實的、垂直集成的內部架構和96L 3D TLC NAND，新型Ultrastar™NVMe™ SSD由此構建而成，為性能和效率設立了新的標桿，也為下一代定制化應用基礎架構奠定了基礎新聞稿亮點：• 新款UltrastarNVMe SSD將幫助數據中心的架構師設計出更高效和針對性更強的存儲層，在支持數據中心的...
3D閃存NVMe SSD系列產...SSD控制器設計 2019-08-12

慧榮科技于2019 Flash Memory Summit展示全系列主控芯片存儲解決方案

2019/08/08，美國加州圣塔克拉拉訊全球NAND閃存主控芯片領導品牌慧榮科技（NasdaqGS：SIMO），于Flash Memory Summit（8月6日到8日）全新亮相，展示其領先業界的全系列產品，包括專為企業/數據中心設計的SSD主控芯片及存儲解決方案、應用于個人電腦的消費級SSD主控芯片解決方案、應用于行動裝置的UFS主...
ssd主控芯片嵌入式存儲器數據中心 2019-08-08

Xilinx擴展 Alveo 系列產品，推出面向任意服務器和各種云的業界首款自適應計算、網絡和存儲加速器卡

支持第四代 PCIe的賽靈思首款輕量級加速卡，面向數據中心關鍵工作負載，在更大吞吐量，更低時延和更高功耗效率實現了大幅提升 2019年8月7日，中國，北京 —— 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Alveo™ U50，進一步擴展...
服務器自適應計算加速器卡 2019-08-07

最新市場數據顯示AMD主板占比提升到20%以上

在桌面處理器市場上，數據顯示Intel的份額跌落到81%，創造了歷史新低，而AMD那邊憑借銳龍處理器兩年多來的努力耕耘，正在搶食Intel的份額，特別是在7nm工藝的銳龍3000處理器上市之后。前兩代的銳龍處理器雖然多核性能有優勢，性價比高，但單核及游戲性能上跟Intel酷睿差距不小，所以在高端市場上競爭力...
AMD主板酷睿處理器 2019-07-31

Intel高工：研發CPU需4年時間、外界應關注“療效”而非只盯制程

處理器的設計和制造似乎讓很多人感覺神秘，對此，Intel高級首席工程師Ophir Edlis在以色列對Forbes敞開了心扉。Edlis表示，開發一款處理器大約需要4年的時間，他指出，Intel需要提前4年判斷未來市場的需求，確保滿足客戶，他認為那是一場挑戰，尤其是對于他們這些做架構總師的人。比如，雖然指數型的性...
CPU內存控制器連接顯示器 2019-07-30

英特爾開始向OEM廠商出貨10nm Ice Lake處理器

據外媒AnandTech報導，在本周的電話財報會議上，英特爾表示自第二季度，公司已經開始供貨第十代Ice Lake處理器。這批處理器面向筆記本市場，采用10nm工藝制程，今年早些時候獲得OEM廠商的認可，有望在假日季節內登錄移動PC市場。據報導，英特爾在今年第一季度開始積累庫存，以向制造商適時提供Ice Lake...
10nm Ice Lake處理器10nm工藝制程 2019-07-29

能否顛覆新格局，英特爾三項全新封裝技術呼之欲出

——翻譯自Tomshardware和部分整理由于基本技術挑戰和財務因素，根據摩爾定律對單片集成電路密度的提升速度已經放緩。然而，從架構的角度來看，最終成品需求的多樣性仍在不斷增長。正在采用新的異構處理單元來優化以數據為中心的應用程序。但是，傳統的處理器 - 內存接口延遲阻礙了這些應用...
3D封裝英特爾 2019-07-17

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