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↓在新聞中搜索到 85 條關(guān)于“Armv9”的信息，用時:0.003 sec.

真首發(fā)新一代驍龍8，moto edge X30定價2999元起！陳勁：摩托羅拉擁有頂級供應(yīng)鏈話語權(quán)

摩托羅拉在北京聯(lián)想總部召開新品發(fā)布會，正式首發(fā)了首款新一代驍龍8旗艦智能手機moto edge X30系列，首發(fā)價2999元起。此外，本次發(fā)布會還發(fā)布了搭載驍龍888 Plus的moto edge S30，首發(fā)價1799元起。 moto edge X30采用了6.7英寸10.7億色柔性O(shè)LED顯示屏，支持HDR10+、DCI-P3廣色域、HBM陽光屏。同時，...
真首驍龍8moto edge X30 2021-12-13

亞馬遜發(fā)布全新服務(wù)器芯片Graviton3：機器學(xué)習(xí)性能是原來的三倍，能耗降低60%

近日，亞馬遜AWS（Amazon Web Services）在re:Invent 2021 大會上，正式發(fā)布了其第三代自研的服務(wù)器芯片Graviton3，同步推出3 款基于Graviton3的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執(zhí)行個體。早在2018年，亞馬遜就推出了第一代自研的Arm服務(wù)器芯片Graviton，此次推出的Graviton3已經(jīng)是第三...
亞馬遜服務(wù)器芯片Graviton3機器學(xué)習(xí) 2021-12-03

高通與索尼打造聯(lián)合實驗室，為驍龍 8 Gen 1 平臺定制圖像傳感器

在今天舉行的 2021 驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新款旗艦級驍龍 5G 移動平臺，名為驍龍 8 Gen 1，中文名為“全新一代驍龍 8 移動平臺”。驍龍 8 Gen 1 芯片采用 4nm 工藝制造，是高通首款使用 ARM 最新 Armv9 架構(gòu)的芯片。這款芯片內(nèi)置八核 Kryo CPU，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0GHz 內(nèi)核...
高通索尼驍龍 8 Gen 1圖像傳感器 2021-12-01

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：4nm芯片已進入量產(chǎn)，產(chǎn)能緊缺問題2023年才會緩解

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行現(xiàn)身臺灣工研院第十屆工研院院士授證典禮暨院士論壇，獲選工研院院士。隨后蔡力行在接受采訪時，介紹了聯(lián)發(fā)科在先進制程與先進封裝方面的規(guī)劃，以及對于5G智能手機和元宇宙方面的看法。回想過去40年職場經(jīng)驗，蔡力行提出了企業(yè)成功的四大關(guān)鍵點：第一是重視技術(shù)；第二是開發(fā)優(yōu)秀產(chǎn)品...
聯(lián)發(fā)科4nm芯片 2021-11-17

Arm芯片累計出貨已超2000億顆，下一代GPU性能將比Mali-G710高出30%

日前，Arm宣布基于Arm IP的硅芯片合作伙伴累計出貨已超2000億顆芯片，達到全新的里程碑。從0到2000億顆的芯片出貨量僅歷時30年多一點的時間，而近五年的數(shù)量更呈現(xiàn)巨幅的增長，現(xiàn)今Arm架構(gòu)芯片的生產(chǎn)數(shù)量接近每秒900顆，許多芯片已是定義現(xiàn)代科技產(chǎn)品的重要元素。超低功耗的Cortex-M微處理器，已被廣...
ARM芯片 2021-10-26

阿里巴巴平頭哥發(fā)布自研 CPU 芯片倚天 710：采用 5nm 工藝，“業(yè)界性能最強 ARM 服務(wù)器芯片”

在今日舉行的 2021 云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天 710。據(jù)官方介紹，該芯片是業(yè)界性能最強的 ARM 服務(wù)器芯片，性能超過業(yè)界標(biāo)桿 20%，能效比提升 50% 以上。該芯片已在 7 月份流片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。和 2019 年發(fā)布的 AI 推理芯片含光 800 不同，倚天...
阿里巴巴平頭哥CPU 芯片倚天 710 2021-10-19

聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯即將沖擊高端市場基于臺積電4nm工藝

從去年Q2開始，聯(lián)發(fā)科手機芯片市場份額就一直處于業(yè)內(nèi)第一的位置，直到目前，高通與聯(lián)發(fā)科仍存在6%的市場份額差距。根據(jù)國際權(quán)威數(shù)據(jù)研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告，聯(lián)發(fā)科手機處理器的市場份額已經(jīng)達到38%，而排名第二的高通占據(jù)32%的市場份額。但需要指出的是，聯(lián)發(fā)科全球第一的市場份...
聯(lián)發(fā)科天璣芯 2021-10-13

聯(lián)發(fā)科業(yè)績再創(chuàng)新高，前三季營收已超2020年全年

手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日公布了9月業(yè)績，突破了6月的歷史高點，再創(chuàng)新高。這也使得第三季業(yè)績、前三季業(yè)績預(yù)期同步創(chuàng)下新高，前三季業(yè)績已超過去年全年業(yè)績，今年營收將也創(chuàng)下新紀(jì)錄。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，9月合并營收為479.06億元新臺幣，月增11.9%、年增26.5%，第3季合并營收為1,310.74億元...
聯(lián)發(fā)科 2021-10-09

聯(lián)發(fā)科天璣2000細節(jié)曝光：性能與高通驍龍898接近，功耗領(lǐng)先25%

繼聯(lián)發(fā)科二季度全球智能手機芯片市占率超過高通拿下第一寶座之后，最新的消息顯示，聯(lián)發(fā)科即將推出的全新5G旗艦芯片天璣2000在性能與高通新一代5G旗艦芯片驍龍898相近的同時，功耗表現(xiàn)比驍龍898還要領(lǐng)先約20%-25%。對此傳聞，聯(lián)發(fā)科10月6日強調(diào)稱，對自家產(chǎn)品很有信心。高通并未發(fā)表評論。業(yè)界認...
聯(lián)發(fā)科天璣2000 2021-10-08

CPU 與 GPU、VCU 的關(guān)系愈加“微妙”

一個 GPU 總需要一個 CPU，但 CPU 的選擇已經(jīng)不再單一，GPU 的功能也不再“簡單”，曾經(jīng)穩(wěn)固的關(guān)系，不再是單純的合作。四月份，英偉達發(fā)布了采用 Arm 架構(gòu)的首款數(shù)據(jù)中心 CPU Grace 引發(fā)廣泛關(guān)注。本月，外媒 Tomshardware 報道，像 CPU 一樣總需要一個 CPU 的谷歌自研視頻編解碼處理單元 Argos VCU...
CPUGPUVCU 2021-06-09

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