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↓在新聞中搜索到 269 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.002 sec.

英特爾PowerVia技術率先實現芯片背面供電，突破互連瓶頸

英特爾率先在產品級芯片上實現背面供電技術，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現了業界領先的性能。英特爾宣布在業內率先在產品級測試芯片上實現背面供電（backside power delivery）技術，滿足邁向下一個計算時代的性能需求。作為英特爾業界領先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年...
英特爾PowerVia技術 2023-06-06

Cadence 發布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G－ELR SerDes IP 展示

3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，FinFET&nb...
CadenceTSMC 3nm 工藝112G－ELR SerDes IP ... 2023-05-19

Agile Analog推出創新的數字包裝模擬IP子系統

顯著降低模擬 IP 集成工作量和成本可定制的模擬IP公司Agile Analog推出了其首個模擬子系統系列，涵蓋電源管理、PVT檢測和睡眠管理。這些創新的數字封裝子系統允許將多個模擬IP直接放入數字設計流程中，并通過標準外設總線（如AMBA APB）連接，從而顯著減少了將多個模擬IP集成到任何ASIC中所需的工作量。...
Agile Analog數字包裝模擬IP子系統 2023-04-26

Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能為助力，開啟模擬、定制和 RFIC 設計的未來

• 這是一個業界用于打造差異化定制芯片的領先平臺，可借助生成式 AI 技術顯著提升設計生產力；• Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術和最新的底層架構集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；• 依托 30 年來在...
Cadence人工智能Virtuoso Studio 2023-04-20

英飛凌主導并協調大型研究項目，為高度自動化聯網汽車開發超級計算機

英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）表示，內置在汽車中的高性能計算機，能夠盡可能快速、可靠地處理所有可用的數據和信息，以便車輛能夠安全地行駛，這是自動化聯網汽車的關鍵所在。曼海姆-CeCaS研究項目的宗旨就是要開發相應的車用超級計算平臺。該項目由來自業內和高校的 30 家...
英飛凌自動化聯網汽車超級計算機 2023-04-11

Socionext推出適用于5G Direct－RF收發器應用的7nm ADC／DAC

SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射頻采樣數據轉換器（Direct-RF Convertor）IP解決方案。該IP可應用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網絡中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。在日益擴大的5G通信中，全球物聯網設備連接數大幅增加，低功耗...
Socionext5G Direct－RF收發器應...7nm ADC／DAC 2023-03-03

三星電子5納米工藝由安霸應用于全新汽車AI域控制器芯片

全新CV3-AD685芯片助力自動駕駛和高級駕駛輔助系統（ADAS）應用，為多傳感器融合和路徑規劃提供單芯片解決方案近日，三星電子與美國邊緣AI半導體公司安霸（Ambarella）聯合宣布，三星將為安霸提供5納米工藝，用于其新推出的CV3-AD685汽車AI域控制器系統級芯片（SoC）。此次合作有望令人工智能處理性能、...
三星安霸CV3－AD685 2023-02-22

EEWorld 專訪 KLA 汽車部門：如何滿足車載半導體新要求

受訪者：KLA 戰略合作高級總監 Jay Rathert1.汽車中如何使用半導體？如今汽車有何變化？過去十年，車載半導體數量急劇增長，如今現代汽車幾乎每個主要子系統皆有其身影。半導體有助優化汽車性能，提高操作安全性，改善駕駛員和乘員的導航、通信和舒適度。電氣化、自動駕駛輔助以及車輛連接和通信等技術...
EEWorld 專訪KLA 汽車車載半導體 2023-02-15

新思科技連續12年獲臺積公司“OIP年度合作伙伴”，攜手引領芯片創新

摘要：• 新思科技連續12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴”• 該合作推動了多裸晶芯片系統的發展和先進節點設計• 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案• 推出毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程是雙方合作中的亮點之一新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代...
新思科技“OIP年度合作伙伴” 2022-12-15

三星：3納米制程代工市場2026年將達242億美元規模

據外媒報道，三星電子研究人員日前在該國舉行的EUV光刻機生態體系會議上表示，到2026年，全球3納米工藝節點代工市場將達到242億美元規模，較今年的12億美元增長將超20倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產3納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進EUV設備，工藝技術不斷...
3納米制程晶圓代工市場 2022-12-12

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