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↓在新聞中搜索到 127 條關于“Xcelerator”的信息，用時:0.002 sec.

未來科技無處不在：CES 2024開幕展示人工智能、可持續(xù)發(fā)展及移動出行領域的創(chuàng)新科技

2024年國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES® 2024，以下簡稱“CES”）在美國拉斯維加斯正式開幕，為今年科技、商業(yè)和娛樂領域的科技發(fā)展趨勢奠定方向。來自全球的科技企業(yè)齊聚一堂展示創(chuàng)新技術，引領全球關注的創(chuàng)新科技浪潮。CES作為全球最具影響力的科技盛事，匯聚來自全球各地超過4,000多家參展企業(yè)...
CES 2024人工智能 2024-01-12

直擊CES 2024 西門子瞄準沉浸式工程和人工智能，驅動工業(yè)元宇宙創(chuàng)新

• 在CES 2024上，西門子與索尼、AWS、紅牛車隊、Unlimited Tomorrow、Blendhub等客戶及合作伙伴共同展示科技如何改變生活• 與索尼合作推出全新沉浸式工程解決方案，將西門子Xcelerator的工業(yè)軟件與索尼頭戴式顯示器相結合• 與AWS合作通過集成AWS Bedrock和Mendix低代碼平臺能力，幫助...
CES 2024西門子人工智能 2024-01-10

西門子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解決方案

• 西門子的 HEEDS AI Simulation Predictor 解決方案能夠幫助企業(yè)發(fā)揮數(shù)字孿生優(yōu)勢，通過內(nèi)置準確性意識的人工智能技術，實現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化• 基于歷史仿真研究中積累的知識和經(jīng)驗，更快地交付創(chuàng)新的高性能設計 • Simcenter Reduced Order Modeling 解決方案利用高精度仿真或測試數(shù)據(jù)，訓練...
人工智能西門子 2023-11-29

西門子收購 Insight EDA 擴展 Calibre 可靠性驗證系列

此次收購可以幫助客戶在集成電路 (IC) 設計過程中更輕松地進行特定設計的可靠性驗證和分析西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布完成對 Insight EDA 公司的收購，后者能夠為全球集成電路 (IC) 設計團隊提供突破性的電路可靠性解決方案。 Insight EDA 創(chuàng)立于 2008 年，致力為全球范圍的客戶提供模擬/混合信號...
西門子Insight EDA 2023-11-16

西門子發(fā)布 Tessent RTL Pro 強化可測試性設計能力

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent™ RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計 (DFT) 任務。隨著 IC 設計規(guī)模不斷增大、復雜性持續(xù)增長，工程師需要在設計早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測試性問題，西門子的 Tessent 軟件可以在設計流程...
西門子Tessent RTL Pro 2023-10-19

西門子發(fā)布 Solid Edge 2024 添加 AI 輔助設計功能

• 新版 Solid Edge 軟件引入基于人工智能的設計輔助功能，將重復、常見任務自動化，從而加快設計速度• 新軟件提供基于云的協(xié)同和數(shù)據(jù)共享能力，可通過 Teamcenter Share app，作為西門子 Xcelerator as a service 的一部分進行訂閱西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solid Edge 2024® 版本...
西門子Solid Edge 2024AI 輔助設計 2023-10-13

西門子 EDA 和臺積電攜手優(yōu)化芯片設計過程

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布與臺積電深化合作，開展一系列新的認證與協(xié)作，多款西門子 EDA 工具與解決方案通過臺積電新工藝技術認證。臺積電設計基礎架構管理事業(yè)部主管 Dan Kochpatcharin 表示：“臺積電與包括西門子在內(nèi)的設計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手合作，為客戶提供經(jīng)過驗證的設計解決方案，充...
西門子EDA臺積電芯片設計 2023-10-12

加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術峰會在滬舉辦

西門子EDA的年度盛會 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創(chuàng)芯，智領未來”為主題，聚焦AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術成果，并邀請多位行業(yè)專家、技術先鋒、合作伙伴匯...
西門子EDA技術峰會汽車芯片SoC 2023-08-25

西門子推出 Calibre DesignEnhancer，提供 Calibre 設計即正確的 IC 版圖優(yōu)化方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的 Calibre® DesignEnhancer 軟件，可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設計團隊在 IC 設計和驗證過程的早期，進行自動化“Calibre 設計即正確”的版圖修改優(yōu)化，進而大幅地提高生產(chǎn)率、提升設計質量并縮短上市時間。 Calibre DesignEnha...
西門子Calibre DesignEnhanc...IC 版圖優(yōu)化方案 2023-08-02

西門子推出 Solido 設計環(huán)境軟件，打造智能定制化 IC 驗證平臺

• 新的 IC 設計和驗證解決方案結合了人工智能技術與云服務的可擴展性優(yōu)勢，旨在解決產(chǎn)品的復雜性，加快產(chǎn)品上市速度西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新的 Solido ™ 設計環(huán)境軟件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技術，支持云端集成電路 (IC) 設計和驗證，能夠幫助設計團隊應...
西門子Solido設計環(huán)境軟件 2023-07-31

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