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Nordic Semiconductor發布全新端至端蜂窩物聯網解決方案nRF91系列SiP，包含硬件、軟件、工具、nRF Cloud服務和技術支持

低功耗無線連接技術專家Nordic拓展無線產品組合，推出用于蜂窩物聯網和DECT NR+設施的全新SiP產品。結合全面的開發工具、nRF Cloud服務和世界級技術支持，Nordic致力于為物聯網企業提供完備的設計和部署解決方案 Nordic Semiconductor發布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯網解決方案，其中...
NordicnRF91系列SiP 2023-06-27

從盆滿缽滿處跌落之后，基于場景的嵌入式計算是國產MCU等芯片的突圍方向嗎？

作者：商瑞陳嬌馬華作者單位：北京華興萬邦管理咨詢有限公司國內做MCU芯片的企業和他們的用戶，投資MCU的大小投資人都應該思考一個問題：面對今天MCU市場上超卷紅海，是要仍然走替代之路繼續為Arm打工？還是利用嵌入式計算也就是基于場景的計算去開發一種自有的、創新的架構？或者轉向差...
嵌入式計算國產MCU芯片 2023-06-26

R＆S亮相2023 MWC上海展示下一代測試方案——“連接釋放無限可能”

作為全球領先的測試和測量解決方案提供商，羅德和施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）將參加即將于6月28日至30日在上海新國際博覽中心舉行的2023 MWC上海世界移動通信大會（以下簡稱“MWC上海”）。以“連接釋放無限可能 Test Measure Innovation”為本次參展主題，R&S公司將在N1.B70展位（N1館）展...
R＆S2023 MWC上海 2023-06-26

高通推出支持衛星通信的全新物聯網解決方案，提供不間斷的遠程監測和資產追蹤功能

要點：• 高通技術公司與非地面網絡服務提供商Skylo合作推出全新調制解調器，為物聯網終端跨衛星和蜂窩網絡提供超低功耗和卓越連接。• 全新調制解調器符合3GPP Release 17標準，支持地球靜止軌道（GEO）或地球同步軌道（GSO）衛星的衛星通信，能夠在全球范圍實現連接，并提供便捷...
衛星通信物聯網資產追蹤遠程監測高通 2023-06-25

愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共話集成電路產業熱點與未來機遇

6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產業論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發表《普惠智能的星辰大海》主題演講，向與會嘉賓分享了對邊緣側、端側人工智能的看法，并解讀愛芯元智2.0時代戰略規劃和業務布局。聚焦感...
愛芯元智仇肖莘2023 IC NANSHA 2023-06-20

Nordic Semiconductor將在2023上海世界移動通信大會展示全系列物聯網連接解決方案

Nordic 將在亞洲最重要的連接技術盛會上展示蜂窩物聯網、Wi-Fi、nRF云定位服務、Matter、DECT NR+和LE AUDIO解決方案Nordic Semiconductor將再次參與亞洲地區最大型和最有影響力的連接技術盛會 —— 6月28日至30日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦的2023年上海世界移動通信大會(MWC Shanghai 2023...
Nordic2023上海世界移動通信...物聯網 2023-06-20

CEVA將在2023上海世界移動通信大會展示面向消費類電子設備的半導體芯片產品和軟件IP組合

全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.（納斯達克股票代碼：CEVA）參加2023年6月28至30日在上海舉辦的世界移動通信大會。在這次展會上，CEVA團隊將與SoC和OEM客戶面對面溝通交流，探討最新的技術創新，并介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智能感知應用以實現產...
Ceva2023上海世界移動通信... 2023-06-19

Nordic Semiconductor擴展nRF70系列推出nRF7001 Wi－Fi 6協同IC為客戶實現成本優化設計

nRF7001 IC為僅需要2.4GHz單頻段連接的低功耗Wi-Fi物聯網產品提供低成本Wi-Fi 6解決方案Nordic Semiconductor公司擴展nRF70®系列Wi-Fi 6協同IC，推出nRF7001™，為僅需要2.4GHz頻段連接之終端產品帶來安全的低功耗Wi-Fi 6解決方案，與具有2.4GHz和5GHz頻段功能之nRF7002™互相輝映。在智...
NordicnRF70系列Wi－Fi 6 2023-06-19

儒卓力將參加2023年慕尼黑上海電子展，以系統解決方案加大對本地市場支持

全球領先的電子元器件分銷商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）計劃參加于2023年7月11-13日在上海虹橋國家會展中心舉辦的慕尼黑上海電子展(electronica China)。在本次展會中，儒卓力經驗豐富、陣容強大的專業團隊，將攜手多家行業合作伙伴，向中國本地市場展出最新的儒卓力系統解決方...
儒卓力2023年慕尼黑上海電子... 2023-06-16

連續第十年參加IMS國際微波研討會芯和半導體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆

芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規模生產驗證的IPD開發平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應用于射頻前端模組。芯和半導體的IPD產品和IPD開發平臺于6月13日至15日在美國圣地亞哥舉行的IEEE MTT國際微波研討會上展示，這也是芯和連續第十年參展該活動。作...
芯和半導體IPD芯片IMS國際微波研討會 2023-06-15

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