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應(yīng)用開發(fā)

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易靈思三種RISC－V SoC系統(tǒng)芯片，幫助工程師簡單高效設(shè)計(jì)芯片

易靈思®，可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新者，今日宣布，將會提供三種基于普及的RISC-V®內(nèi)核軟件定義的SoC系統(tǒng)芯片。這三種設(shè)計(jì)針對易靈思的Trion® FPGA系列進(jìn)行過優(yōu)化，在T8至T120的器件中提供各種計(jì)算和I/O功能。 “RISC-V是多功能高效嵌入式計(jì)算解決方案，” 易靈思（中國）總...
易靈思RISC－V　SoC系統(tǒng)芯片 2020-06-03

Supermicro首席執(zhí)行官在COMPUTEX就5G基建創(chuàng)新發(fā)表專題演講

-Supermicro 首席執(zhí)行官梁見后在 COMPUTEXOnline 上發(fā)表專題演講作為企業(yè)計(jì)算、存儲、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)的全球領(lǐng)先者，Super Micro Computer, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）今日宣布將在6月3日于臺北舉辦的 COMPUTEXOnline CEO 專題演講中推出智能邊緣 (Intelligent Edge) 系統(tǒng)，并提前展示...
5G基建智能邊緣 2020-06-02

貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議即日起分銷基于Xilinx的工業(yè)級SoM

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Trenz Electronic簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性...
貿(mào)澤電子Trenz Electronic工業(yè)級MPSoC SoM 2020-05-28

Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺，以配合最新的Xilinx現(xiàn)場可編程門陣列器件

為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級類別可供...
Teledyne e2v數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 2020-05-25

萊迪思面向邊緣AI應(yīng)用推出sensAI 3．0解決方案

屢獲殊榮的sensAI解決方案現(xiàn)推出增強(qiáng)版搭載基于28 nm FD-SOI工藝的萊迪思CrossLink-NX FPGA• sensAI™ 3.0 助力網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用性能提升一倍、功耗減半。• sensAI™ 3.0將面向監(jiān)控/安防、機(jī)器人、汽車和計(jì)算領(lǐng)域的智能視覺應(yīng)用。領(lǐng)先的低功耗可編程器件供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（N...
萊迪思sensAI 3．0解決方案 2020-05-22

Xilinx 聯(lián)手全球頂尖高校構(gòu)建自適應(yīng)計(jì)算研究集群

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布其正在全球四所最負(fù)盛名的高等學(xué)府設(shè)立“賽靈思®自適應(yīng)計(jì)算集群（ Xilinx® Adaptive Compute Clusters，XACC ）”。XACC 將為用于高性能計(jì)算（ HPC ）的自適應(yīng)計(jì)算加速前沿的研究提供關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和資金支...
Xilinx自適應(yīng)計(jì)算集群 2020-05-08

研華推出基于NXP i．MX8 ARM核心模塊多工業(yè)應(yīng)用理想選擇

NXP i.MX 8 系列 SOC 是 NXP 的首款 64 位 ARMv8處理器，最大支持 6 個(gè) Cortex™-A 內(nèi)核和 2 個(gè) Cortex™-M4 內(nèi)核。新穎強(qiáng)悍的硬件設(shè)計(jì)，i.MX 8 系列產(chǎn)品能夠提供高性能的圖像處理能力和顯示性能，為此研華全新推出兩款產(chǎn)品，分別是i.MX8M ROM-5720 SMARC 模塊和i.MX8 QuadMax ROM-7720 Qsev...
研華嵌入式ARM核心模塊ROM－5720ROM－7720 2020-05-08

智原SoCreative!V SoC開發(fā)平臺加速AI邊緣應(yīng)用開發(fā)時(shí)程

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日發(fā)布其最新的SoCreative!VTM A500 SoC開發(fā)平臺，采用聯(lián)電28納米 HPC工藝。該平臺整合了ARMCortex-A53四核微處理器，速度可達(dá)1.4GHz，并配備多種高速IO傳輸接口，為5G、網(wǎng)通、AIoT、高分辨率投影機(jī)、多媒體與多...
智原SoCreative!V SoC...AI邊緣應(yīng)用 2020-05-07

5G之下，ROHM將如何乘勢而為？

如今，5G商用進(jìn)程不斷提速，加之前段時(shí)間高層多次點(diǎn)名”新基建”，5G基站建設(shè)或?qū)⒂瓉砀叻澹@些訊號將會給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來哪些利好？作為全球知名半導(dǎo)體廠商，羅姆（ROHM）在5G方面的戰(zhàn)略布局是怎樣的？5G之下，羅姆將如何乘勢而為？據(jù)了解，羅姆針對無線基站推出了多款解決方案，包括SiC功率元器件、M...
5GSiC功率元器件轉(zhuǎn)換器 2020-05-06

多通道 ADC 使工業(yè) 4．0 的機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測成為可能

Teledyne e2v的多功能產(chǎn)品EV10AQ190A已被證明是評估視頻圖像系統(tǒng)運(yùn)行狀況的數(shù)據(jù)采集卡的關(guān)鍵器件。“使用單個(gè)ADC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多種配置的能力是無價(jià)的。” Marc Stackler, Teledyne e2v. 工廠需要有效的方法和流程保證設(shè)備不會由于關(guān)鍵器件的失效或老化引起性能下降或發(fā)生故障，以減降低停工的風(fēng)險(xiǎn)...
Teledyne e2v工業(yè) 4．0EV10AQ190A機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測 2020-04-24

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