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↓在新聞中搜索到 893 條關于“RF??”的信息，用時:0.003 sec.

Nordic Semiconductor獲得阿里巴巴集團物聯網生態合作伙伴認證

Nordic的nRF52系列低功耗藍牙SoC全線支持AliOS Things。阿里巴巴IoT生態合作伙伴計劃是基于AliOS Things 操作系統支持而構建，可讓開發人員減少開發IoT應用的時間和成本Nordic Semiconductor宣布nRF52系列低功耗藍牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)系統級芯片(SoC)全線支持AliOS Things并取...
NordicnRF52系列低功耗藍牙S...IoT芯片市場 2019-03-06

是德科技的5G NR NSA移動設備認證率先獲得GCF批準

是德科技近日宣布，該公司的 5G 新空口(NR)非獨立(NSA)測試用例獲得了全球認證論壇(GCF)的批準，這將幫助整個移動生態系統加快進行協議和射頻(RF)器件認證。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全、互聯的世界。2019 年 1 月 16 日，可...
5G NR NSA 移動設備5G 網絡仿真解決方案 2019-03-01

從核心到邊緣，基于云的網絡轉型推動5G革命

在2019年世界移動通信大會上，英特爾宣布了新產品和新合作，以創新驅動市場增長。作者：英特爾高級副總裁兼網絡平臺事業部總經理Sandra Rivera 以數據為核心的市場規模到2035年將達到10萬億美元，我們每天所產生和使用的海量數據正在推動通信網絡的轉型，顛覆各行各業，吸引全球科技公司抓住這無限的...
5G解決方案邊緣計算英特爾 XMM 7560調制解... 2019-02-28

MWC 2019：英特爾展示了哪些5G技術和未來應用場景？

在2019年世界移動通信大會上，英特爾展示了5G新產品和新合作以及創新的客戶用例，充分展現了英特爾如何為5G時代的數據處理、傳輸和存儲提供技術基礎。在計算與通信不斷融合的5G時代，我們需要網絡轉型，以及網絡邊緣提供更強大的計算能力，這也是客戶和生態圈合作伙伴選擇英特爾的原因之一。 5G未來...
5G技術傳輸和存儲計算機視覺人工智能 2019-02-28

Imagination與晶心科技攜手為物聯網提供超低功耗連網微處理器

德國紐倫堡市，2019嵌入式世界展會（Embedded World）─ 2019年2月26日─Imagination Technologies與專精于低功耗、高性能32/64位處理器半導體知識產權（IP）內核的領先CPU IP供應商晶心科技（Andes Technology）宣布，雙方攜手把晶心科技的新款N22 RISC-V MCU IP與Imagination的Ensigma 系列支持 Wi-F...
USB 3．0儲存設備超低功耗連網微處理器 2019-02-27

Soitec 成為中國移動5G聯合創新中心合作伙伴

加速5G商用進程，共贏5G美好未來作為設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業，Soitec今日宣布成為首家加入中國移動5G聯合創新中心的材料供應商。中國移動5G聯合創新中心是國際化聯盟，致力于為中國的9.25億移動用戶——全球最大的移動通信市場——開發5G通信解決方案。 Soitec是全球領先的硅基和非硅...
5G移動通信自動駕駛汽車虛擬現實（VR） 2019-02-27

CEVA在沃達豐窄帶物聯網開放實驗室完成CEVA-Dragonfly NB2 NB－IoT芯片的首次測試

使用CEVA-Dragonfly NB2的 3GPP Rel. 14測試芯片在沃達豐NB-IoT測試網絡上成功實現設備連接和端至端IP連接CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA)宣布CEVA-Dragonfly NB2的芯片已經在沃達豐位于德國杜塞爾多夫的物聯網未來實驗...
沃達豐NB－IoT測試網絡CEVA－Dragonfly NB2測... 2019-02-27

Soitec與新傲科技宣布加強合作關系，擴大中國區200mm SOI晶圓產量，保障未來增長

為更好地服務全球市場對RF-SOI和Power-SOI產品的增長需求，雙方將繼續擴大制造產能，加深授權合作作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司今日與中國領先的硅基半導體材料企業上海新傲科技股份有限公司（Simgui，以下簡稱新傲科技）聯合宣布將加強合作關系，擴大新傲科技位...
200mm 絕緣硅（SOI）晶...SOI晶圓制造 2019-02-25

意法半導體NFC通用芯片將采用新的NFC讀卡器性能標準

創新功能降低EMVCo 3.0合規難度，并為NFC應用增加一項性能強化技術意法半導體發布ST25R3916NFC通用芯片，包含創新功能，可簡化支付終端設計，幫助降低卡、手機和可穿戴設備符合新EMVCo 3.0非接觸式互操作規范的難度。意法半導體新NFC通用芯片基于上一代產品ST25R3911B。作為首款提供動態功率輸出(DPO)的...
ST25R3916NFC通用芯片可穿戴設備NFC讀卡器 2019-02-21

立足中國、躋身全球頭部代工廠行列，華虹加速蛻變升級

2019農歷新年之際，一條新春賀詞和祝福刷爆業內朋友圈。在這份來自華虹集團黨委書記、董事長張素心的新春賀詞中，該公司2018年“成績單”亮點紛呈，令人印象深刻：華虹旗下8英寸生產線（華虹一、二、三廠）年出貨量首次突破200萬片，并連續8年實現盈利；華虹五廠首次實現年度盈利，成為國內企業從建線到...
集成電路制造晶圓代工14nm工藝 2019-02-21

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