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邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經銷商（VAR）落地中國

強強合作——XMOS與飛騰云達成全球首家增值經銷協議以用智能音頻技術和產品服務全球廠商和消費者全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協議，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元...
邊緣AI智能音頻XMOS經銷商VAR 2024-12-13

傾聽未來之聲，開啟汽車行業“軟件定義音頻”新時代

作者: BlackBerry QNX軟件定義音頻全球銷售總監Jose Maria Marin 隨著市場對更復雜、以軟件為中心的汽車系統需求的不斷增長，汽車行業正在經歷一場深刻的數字化轉型。下一代汽車將愈發依賴于先進的中央計算平臺，這為加快軟件開發、提升汽車硬件的使用效率以及推動行業創新提供了前所未有的機遇。...
汽車行業軟件定義音頻” 2024-12-12

國芯科技與孔皆智能簽署戰略合作協議，共同推進AI MCU芯片產品在工控等領域的應用

近日，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”）與北京孔皆智能科技有限公司（以下簡稱“孔皆智能”）正式簽署戰略合作協議，雙方本著“優勢互補、合作共贏、共同發展”的原則，建立長期、穩定、可持續發展的合作伙伴關系，在AI MCU芯片產品方案與應用方面展開深入合作，加速雙方在AI領域的業...
國芯科技孔皆智能AI MCU芯片 2024-12-12

XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅動的創新音效、音頻、識別和處理解決方案

全球智能物聯網技術領導者暨匠心獨到的半導體科技企業XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國際消費電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅動的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態AI處理等多種全新音頻技術與應用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、D...
XMOSCES 2025邊緣AI驅動音頻 2024-12-10

Ceva-NeuPro-Nano榮獲亞洲金選獎年度產品獎

• Ceva-NeuPro-Nano™獲得年度最佳IP/處理器產品獎，延續公司智能邊緣IP的領先地位• Ceva-NeuPro-Nano NPU在小空間內提供超低功耗和高性能的優化平衡，可在消費、工業和通用AIoT產品中高效執行嵌入式AI工作負載。幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導...
Ceva－NeuPro－Nano智能邊緣IP亞洲金選獎年度產品獎 2024-12-09

由Nordic賦能的音頻發射器可從傳統設備傳輸高質量低功耗藍牙音頻

深圳市飛易通科技有限公司的 FSC-BP401 藍牙音頻發射器采用 nRF5340 SoC，可為助聽器、耳機和揚聲器提供低延遲、高保真音頻流物聯網產品企業深圳市飛易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom)發布了一款基于 USB 的藍牙® 發射器，使老式電視機、個人電腦或任意音源設備都能將高保真 LE 音頻流傳輸...
Nordic音頻發射器低功耗藍牙音頻無線音頻 2024-12-06

Marvell與亞馬遜AWS達成五年期合作協議

自美滿科技（Marvell Technology）官網獲悉，當地時間12月2日，Marvell宣布，將通過一項為期五年的跨多代產品協議，擴大與亞馬遜網絡服務（AWS）的戰略合作關系。該協議包括跨多種AWS產品的合作和AWS云基礎設施的使用，強調雙方共同致力于推動加速基礎設施創新的承諾。據悉，協議涵蓋了Marvell數據中心...
Marvell亞馬遜AWS 2024-12-04

MediaGo推出五大深度學習模型精準作用營銷全鏈路提升轉化率

百度國際旗下智能廣告平臺MediaGo近日宣布，對其深度學習模型進行全面升級。升級后的模型可以準確判斷流量質量，對廣告版位實現智能競價，并在營銷漏斗的每一步實現精準預測，幫助廣告主實現最大化投資回報率（ROI）。MediaGo DSP基于深度學習技術構建智能廣告引擎，采用參數規模10億+的深度神經網絡技...
MediaGo學習模型 2024-12-03

瑞芯微電子與BlackBerry QNX攜手，助力汽車OEM和Tier 1推動數字座艙發展

中國創新型AIoT芯片解決方案供應商瑞芯微電子有限公司（以下簡稱為瑞芯微）今日宣布，基于瑞芯微RK3588M旗艦級車規芯片，與BlackBerry QNX合作開發了汽車數字座艙平臺。該平臺應用了QNX® Hypervisor和QNX® RTOS以及其他QNX技術作為基礎軟件，旨在幫助汽車OEM和Tier 1為智能化出行開發創新產品。...
瑞芯微電子BlackBerry QNX數字座艙 2024-11-29

芯原與LVGL攜手為可穿戴設備等應用提供先進的GPU加速

在LVGL圖形庫中新增芯原3D與VGLite 2.5D GPU技術支持，賦能廣泛的嵌入式應用芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與嵌入式系統領域領先的開源圖形庫LVGL達成戰略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應用提供優化和擴展的圖形處理能力。作為...
芯原LVGL可穿戴設備GPU 2024-11-29

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