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中國移動：2021 年 5G 手機進一步普及，占比將達 80%

中國移動終端實驗室日前發布《2020 年第二期 5G 終端消費趨勢報告》。報告顯示，2019 年發布 5G 牌照以來，國內 5G 手機終端快速發展，到 2020 年底 5G 終端連接數已突破 2 億戶，預計 2021 年 5G 機型數量、銷量繼續快速增長，5G 終端產業鏈能力將進一步提升。據統計，2020 年 5G 新上市機型累...
5G中國移動 2021-04-20

華為發布4D雷達，全面進軍智能汽車

在2021年上海國際車展前夕，華為以 “專新致智” 為主題，舉辦HI新品發布會，重磅發布了包括4D成像雷達、AR-HUD、MDC810在內的新一代智能化部件和解決方案。旨在幫助車企造好智能汽車，促進中國汽車產業技術跨越式升級，在新能源、智能化、智能駕駛等前瞻領域加速領先與超越。去年10月底，華為發...
華為4D雷達智能汽車 2021-04-19

銳思華創與安波福簽署戰略合作框架協議

近日，國內知名AR-HUD新創企業銳思華創與全球知名的汽車零部件公司安波福正式簽署了戰略合作框架協議，雙方將協力推動AR-HUD產品在汽車智能座艙系統的應用開發與推廣。同時，銳思華創與安波福將于2021上海國際車展分會場：洲際酒店國家會展中心二樓的10號多功能會議廳（function room 10）聯合展出廣角...
銳思華創安波福簽智能駕駛 2021-04-19

2021慕尼黑電子展見，泰克邀您共同品味測試測量的奧妙

泰克正在參加2021年4月14~16日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展，展位號是N4.4380。在2021慕尼黑電子展，泰克以新能源汽車帶來的技術革新為例，帶您領略第三代新型材料的研究、新功率器件的標定、智能電源的優化設計及高速總線接口新標準所涉及的全新測試解決方案。泰克作為專業的測試方案提...
慕尼黑電子展泰克測試測量 2021-04-15

初心不改，芯耀輝高速接口IP助攻芯片設計制勝USB新標準

我們對速度的不懈追求，使得終端產品升級換代的節奏越來越快。如何面向未來需求加快產品上市？如何應對高速接口設計及測試挑戰？近日，由全球測試測量行業領先者安立公司、泰克公司及GRL，共同舉辦的2021高速接口聯合測試論壇，針對行業熱點關切，特邀芯片設計、IP及設備相關領導廠商進行深入探討。 ...
芯耀輝USB接口IP 2021-04-13

CITE2021圓滿閉幕：把脈產業方向，共繪發展藍圖

4月11日，第九屆中國電子信息博覽會(CITE2021)在深圳會展中心圓滿收官。本屆博覽會以“創新驅動高質量發展”為主題，現場有超1500家參展商，發布了近萬件新產品、新技術，全方位、多角度展示了電子信息產業的最新發展成果。同時，博覽會期間還舉辦了近100場同期活動，吸引了超過10萬名專業觀眾到場參觀...
CITE2021AI5G物聯網電源 2021-04-12

2020年中國大陸本土晶圓代工公司營收排名榜

2020年，疫情席卷全球，“宅經濟”強化人們對于萬物互聯的需求，給半導體產業鏈帶來難逢的市場機遇。盡管受疫情影響，各公司上半年營收有所調整，但整體表現不錯；下半年受各種因素影響，產能爆滿。根據芯思想研究院發布的數據顯示，2020年的榜單較2019年榜單加了三家公司，分別是紹興中芯、粵芯半...
晶圓代工 2021-04-09

晶心科技RISC-V向量處理器NX27V升級至RVV 1.0

32及64位高效能、低功耗RISC-V CPU處理器核心領導供貨商、RISC-V基金會創始首席會員晶心科技（TWSE: 6533），宣布全球業界首款RISC-V向量處理器核心AndesCore™ NX27V升級支持最新RISC-V向量（RVV）擴展指令1.0版以及支持更多的配置以滿足不同市場的需求。RVV 1.0新增的指令包括數學計算的向量浮點...
晶心科技NX27V 2021-04-09

萊迪思mVision2.0：開啟嵌入式智能視覺應用新時代

全球新冠疫情肆虐以及對提高安全性和效率的需求正促使各行業企業在其系統中集成智能嵌入式視覺技術，以支持人員偵測、非接觸式人機交互和更強大的AR/VR功能，同時使用智能機器視覺技術來提高制造水平和產量。Allied Market Research的數據顯示，2019年全球機器視覺系統市場規模為297億美元，到2027年預...
FPGA萊迪思 2021-04-02

YES獲得VertaCure(TM) XP量采訂單

半導體先進封裝、生命科學和AR/VR應用工藝設備領域的領先制造商YES（Yield Engineering Systems, Inc.）今日宣布獲得了全球委外封裝測試（OSAT）公司臺灣力成科技（Powertech Technology, Inc.）對VertaCure™ XP的批量采購訂單。該系統將用于大量生產的倒裝芯片和晶圓級封裝，交付時間為2021年上...
YES 2021-04-01

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