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安謀科技XPU戰(zhàn)略落地智能汽車產業(yè)，芯馳科技加入戰(zhàn)略合作

安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，未來雙方將在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動駕駛等領域展開深度合作，基于安謀科技自主研發(fā)的XPU架構，結合芯馳科技先進的車規(guī)芯片定義、設計及研發(fā)實力，打造基于下一代汽車電子電氣架構的產...
安謀科技XPU 2022-03-18

工信部：啟動電動汽車動力蓄電池安全相關標準修訂工作，研究發(fā)布汽車芯片標準體系

工信部按照《國家標準化發(fā)展綱要》《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035 年）》等文件要求，緊貼汽車技術發(fā)展趨勢和行業(yè)實際需求，為汽車產業(yè)高質量發(fā)展提供堅實支撐，現發(fā)布《2022 年汽車標準化工作要點》。《要點》中提出，要啟動電動汽車動力蓄電池安全相關標準修訂工作，進一步提升動力蓄電池...
動力蓄電池電動汽車 2022-03-18

2021Q4十大晶圓代工廠產值達295.5億美元，連續(xù)十季創(chuàng)下新高

近日，據TrendForce集邦咨詢發(fā)布了最新的晶圓代工市場研究報告。根據報告顯示，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。 TrendForce認為，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情...
晶圓代工 2022-03-17

美的集團：2024 年可實現汽車芯片的量產，首先應用于新能源汽車水泵的控制

今日美的集團在互動平臺上表示，美的于 2018 年成立的上海美仁半導體公司，以安全性、可靠性、適配性、高性價比的技術標準，涉及家電、工業(yè)、車規(guī)、醫(yī)療等領域的芯片開發(fā)。2020 年至 2021 年主要投產 MCU 芯片，并于 2021 年開始量產，全年量產規(guī)模約 1000 萬顆。2024 年，美的可實現汽車芯片的量產，并...
汽車芯片 2022-03-15

2021 年 Q4 全球晶圓代工廠營收排行：臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際前五

今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，2021 年第四季度前十大晶圓代工產值合計達 295.5 億美元（約 1879.38 億元人民幣），環(huán)比增長 8.3%，已連續(xù)十季度創(chuàng)新高，不過增長幅度較第三季略有收斂。其中，臺積電（TSMC）第四季度營收達 157.5 億美元（約 1001.7 億元人民幣），季增 5.8%。三星（Samsu...
晶圓代工 2022-03-14

2022年2月芯片平均交貨周期提升至26.2周，再創(chuàng)新高

根據《彭博社》援引Susquehanna Financial Group的研究數據顯示，2022 年 2 月全球芯片平均交貨周期（從下單到交貨的時間）相比今年1月又增加了3天，達到了26.2 周，這也代表著芯片的平均交期要等待半年以上，凸顯全球半導體持續(xù)短缺問題，而這問題也持續(xù)影響著各個產業(yè)，其中又以汽車產業(yè)最為嚴重。 ...
芯片 2022-03-14

意法半導體指紋卡STPay-Topaz-Bio榮獲CES 2022 創(chuàng)新獎，攻克兩大難關

STPayBio概念驗證原型是STPay-Topaz-Bio 卡上生物識別系統(tǒng)平臺的核心組件，不久前獲得 CES 2022 創(chuàng)新獎，被譽為指紋銀行卡的基石，為消費者和金融機構開啟一個新的支付途徑。但是，應用場景遠不止于支付，確實已有團隊在研究利用這項技術開發(fā)醫(yī)療設備和門禁系統(tǒng)。用戶指紋身份驗證為業(yè)界提供一個更可靠...
意法半導體生物識別 2022-03-10

超半數為國內企業(yè)！2月全球95家電子行業(yè)相關公司共獲30億美元投資

今年2月，Megarounds（在硅谷稱為“過億輪”）主導了風險投資，10家公司的投資達到或超過1億美元，其中5家公司超過2億美元。汽車行業(yè)是最大贏家，10家公司中有7家參與開發(fā)ADAS和自動駕駛、制造電動汽車或制造汽車零部件。2月最大的一輪融資近5億美元，是一家汽車和其他應用的功率半導體設備生產商。總之...
半導體投資電子行業(yè) 2022-03-10

12 英寸產能開始松動，大部分晶圓芯片代工廠 8 英寸產能仍然吃緊

在新冠疫情、全球經濟數字化轉型等多重因素影響下，芯片產能緊缺的問題已經持續(xù)了兩年之久。不過隨著各大晶圓廠擴產、渠道商釋放庫存，目前可以說已從“全面缺芯”進入到“結構性缺芯”。不過，據集微網了解，目前大部分晶圓代工廠的 8 英寸產能仍然吃緊，僅有部分 12 英寸廠產能出現松動。然而，在全...
晶圓芯片12 英寸 2022-03-08

北京君正：預計今年 SRAM 產能會有緩解，IPC 芯片客戶包括 360、小米和 Anker 等

3 月 4 日，北京君正在發(fā)布的投資者關系活動記錄中，針對“公司各產品線去年及今年的產能情況”回應稱，從公司各產品線來看，2021 年 ISSI 產能比較缺的是 SRAM、Flash 和 Analog 產品線，2022 年 SRAM 的產能預計會有緩解，Flash 和 Analog 產品線的產能預計有所提高，但目前看仍不能滿足所有需求；DR...
北京君正SRAMIPC 芯片 2022-03-07

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