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應(yīng)用開發(fā)

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先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號認(rèn)證階段使用R＆S CMX500對 5G RedCap進(jìn)行測試和驗證

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號認(rèn)證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上，R&S展示了新款CMX5...
羅德與施瓦茨5G RedCap測試和驗證 2023-03-07

Supermicro搭載英特爾處理器的新產(chǎn)品加速IT工作負(fù)載

最先進(jìn)的智能邊緣AI計算成為下一代分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的重心所在，推理應(yīng)用的性能提升高達(dá)30倍面向云、AI/ML、存儲和5G/Edge的全面IT解決方案提供商Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）將展示其最新一代系統(tǒng)，為整個電信行業(yè)尤其是網(wǎng)絡(luò)邊緣加速工作負(fù)載。這些系統(tǒng)是基于英特爾技術(shù)的Supermicro最新...
Supermicro英特爾處理器 2023-03-06

華為首次發(fā)布運(yùn)營商IT基礎(chǔ)設(shè)施目標(biāo)參考架構(gòu)，與運(yùn)營商共成長

2023世界移動通信大會（MWC2023，業(yè)界稱為"巴展"）期間，華為運(yùn)營商IT Marketing與解決方案銷售部部長陳學(xué)軍在華為IT基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型論壇上，首次發(fā)布面向未來的"運(yùn)營商IT基礎(chǔ)設(shè)施目標(biāo)參考架構(gòu)"，通過CT和IT協(xié)同、線上和線下協(xié)同、軟件和硬件協(xié)同，實現(xiàn)華為和客戶一起從CT走向ICT的演進(jìn)之路。他表示通過智...
華為MWC2023IT基礎(chǔ)設(shè)施 2023-03-06

華為與Zain KSA簽署MoU，攜手打造面向5.5G演進(jìn)的全球領(lǐng)先移動網(wǎng)絡(luò)

在MWC23巴塞羅那期間，華為與沙特阿拉伯領(lǐng)先的電信運(yùn)營商Zain KSA簽署戰(zhàn)略合作諒解備忘錄，共同發(fā)布“5.5G City”聯(lián)合創(chuàng)新項目。該諒解備忘錄是在2月27日至3月3日在巴塞羅那舉行的MWC23期間簽署的。華為與Zain KSA簽署“5.5G City”戰(zhàn)略合作諒解備忘錄根據(jù)該框架合作備忘錄，雙方將共同致力于推動面...
華為Zain KSAMoU 2023-03-03

ROHM的SiC SBD成功應(yīng)用于村田制作所集團(tuán)旗下企業(yè) Murata Power Solutions的數(shù)據(jù)中心電源模塊

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)的第3代SiC肖特基二極管（以下簡稱“SBD”）成功應(yīng)用于Murata Power Solutions的產(chǎn)品上。Murata Power Solutions是電子元器件、電池、電源領(lǐng)域的日本著名制造商——村田制作所集團(tuán)旗下的一家企業(yè)。ROHM的高速開關(guān)SiC SBD產(chǎn)品“SCS308AH”此次成功應(yīng)...
rohmSiC SBD數(shù)據(jù)中心電源模塊 2023-03-02

福利來了！研華Windows開發(fā)工具Power Suite

如果您在工業(yè)領(lǐng)域基于微軟操作系統(tǒng)開發(fā)產(chǎn)品，是否面對著系統(tǒng)開發(fā)的人力短缺難題？如果您是工業(yè)領(lǐng)域集成商，是否常常需要調(diào)整或強(qiáng)化操作系統(tǒng)功能？研華獨(dú)家開發(fā)的工具Power Suite能為你節(jié)省人力，實現(xiàn)輕松高效！結(jié)合產(chǎn)品端使用心得與服務(wù)客戶的經(jīng)驗，Power Suite將微軟的命令行工具優(yōu)化成易于使用的UI應(yīng)...
研華Windows開發(fā)工具Power Suite 2023-03-02

參訪研華微軟攜藍(lán)思走進(jìn)研華數(shù)字化智能工廠

工業(yè)革命4.0以來，物聯(lián)網(wǎng)正在加速與云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G等新一代信息技術(shù)融合應(yīng)用，為企業(yè)社會帶來更多的發(fā)展機(jī)遇。基于多年來在物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)領(lǐng)域的積累，研華提供軟硬整合的解決方案協(xié)助企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。在不斷完整工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的過程中，研華與微軟在IoT領(lǐng)域已建立廣泛且深入的合作，并結(jié)...
研華數(shù)字化智能工廠 2023-03-02

是德科技與三星強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，在2023世界移動通信大會上展示 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)連接

• 使用三星電子系統(tǒng) LSI 事業(yè)部旗下的移動調(diào)制解調(diào)器平臺，在 5G NTN 實時連接上展示了 SMS 雙向收發(fā)測試• 賦能商業(yè)智能手機(jī)支持 3GPP Rel-17 NTN 標(biāo)準(zhǔn)，使衛(wèi)星通信可以擴(kuò)展到滿足獨(dú)特的覆蓋范圍要求• 端到端 NTN 仿真，助力在部...
是德科技三星5G 2023-03-02

CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu)，滿足5G－Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計算需求

• 全新CEVA-XC20延續(xù)了CEVA在數(shù)字信號處理器領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。這款DSP架構(gòu)采用新穎的矢量多線程計算技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比，可將功率和面積效率提升多達(dá)2.5倍• 這個高度可擴(kuò)展DSP架構(gòu)瞄準(zhǔn)5G-Advanced eMBB設(shè)備、智能手機(jī)和蜂窩RAN設(shè)備的密集基帶計算用例全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)...
CEVA公司DSP架構(gòu)5G－Advanced 2023-03-01

探索智能物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，貿(mào)澤與你大咖說即將開啟

Silicon Labs和TE Connectivity助力技術(shù)落地，共創(chuàng)未來科技專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新™的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于3月11日14:00-17:00推出“貿(mào)澤與你大咖說”系列直播，本期話題將聚焦“物聯(lián)網(wǎng)連接智能世界”。屆時，特邀來自頭部原廠Silicon Labs 和 TE Connecti...
“貿(mào)澤與你大咖說”智能物聯(lián)網(wǎng) 2023-03-01

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