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IMT-2020(5G)推進組攜手通信產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同發(fā)布“共創(chuàng)共享，共筑5G生態(tài)繁榮”倡議

在2023 MWC 上海期間，由IMT-2020(5G)推進組、5G應(yīng)用產(chǎn)業(yè)方陣主辦的5G發(fā)展創(chuàng)新論壇成功召開。本次論壇期間，IMT-2020(5G)推進組攜手通信產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同發(fā)布“共創(chuàng)共享，共筑5G生態(tài)繁榮”倡議，共同推進亞太5G發(fā)展創(chuàng)新，加速5G-A邁向商用，助力亞太數(shù)字經(jīng)濟騰飛。5G作為支撐數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的“新基建”之首...
5G華為 2023-06-28

三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時代晶圓代工發(fā)展愿景

擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工，將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負責(zé)人Siyoung Choi博士本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新（Innovation Beyon...
三星電子晶圓代工 2023-06-28

高通在2023年國際計算機視覺與模式識別會議上，展示先進研究成果并將生成式AI引入邊緣側(cè)

帶來包括完全運行在終端上的ControlNet、支持基于大語言模型的數(shù)字健身教練和面向XR的3D重建的技術(shù)演示，并展示公司已被業(yè)界認可的研究論文作者：高通技術(shù)公司工程技術(shù)副總裁Ning Bi、高通技術(shù)公司高級技術(shù)總監(jiān)Fatih PorikliIEEE/CVF國際計算機視覺與模式識別會議（CVPR）在溫哥華舉行，該會議不僅是計...
高通2023年國際計算機視覺...AI 2023-06-28

貿(mào)澤電子為工程師提供豐富的自動駕駛汽車設(shè)計資源

專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新™的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出專注于自動駕駛汽車技術(shù)資源和發(fā)展的內(nèi)容中心，幫助工程師隨時掌握汽車設(shè)計的潮流趨勢。隨著硬件和系統(tǒng)的日益復(fù)雜，這些車輛需要可靠的連接解決方案來提供流暢的用戶體驗。無論是在道路上還是在虛擬網(wǎng)絡(luò)層面，駕...
貿(mào)澤電子自動駕駛汽車設(shè)計資源 2023-06-27

硬科技產(chǎn)業(yè)投資“初芯模式”迭新,打破資本效能邊界

伴隨著硬科技投資賽道持續(xù)升溫,半導(dǎo)體及光電顯示等產(chǎn)業(yè)發(fā)展正廣泛受到關(guān)注。6月20日,“2023青島國際顯示大會暨第五屆全球顯示產(chǎn)業(yè)行業(yè)趨勢發(fā)布會”召開,以集聚政府、企業(yè)、行業(yè)、資本等多方力量,盤點青島產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,探索顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇等亮點,吸引了眾多業(yè)界目光。毋庸置疑,近年來青島半導(dǎo)體顯...
硬科技產(chǎn)業(yè)“初芯模式” 2023-06-26

Cognite宣布推出能夠?qū)I(yè)務(wù)決策提速90%的生成式人工智能Industrial Canvas平臺

Industrial Canvas的終極無代碼體驗提供跨數(shù)據(jù)源洞察力，并將推動高質(zhì)量的生產(chǎn)優(yōu)化、維護、安全性及可持續(xù)決策全球公認的工業(yè)軟件領(lǐng)導(dǎo)者Cognite今天宣布推出Industrial Canvas，這一直觀、可組合的可視化工作空間將徹底改變數(shù)據(jù)探索和視覺體驗。Industrial Canvas以市場領(lǐng)先的Cognite核心工業(yè)數(shù)據(jù)運營平...
Cognite人工智能Industrial Canvas平臺 2023-06-26

英特爾研究院發(fā)布全新AI擴散模型，可根據(jù)文本提示生成360度全景圖

LDM3D是業(yè)界領(lǐng)先的可創(chuàng)建深度圖的生成式AI模型，有望革新內(nèi)容創(chuàng)作、元宇宙和數(shù)字體驗。英特爾研究院宣布與Blockade Labs合作發(fā)布LDM3D（Latent Diffusion Model for 3D）模型，這一全新的擴散模型使用生成式AI創(chuàng)建3D視覺內(nèi)容。LDM3D是業(yè)界領(lǐng)先的利用擴散過程（diffusion process）生成深度圖（depth ma...
英特爾LDM3DAI 2023-06-26

羅德與施瓦茨、藤倉、艾福倫驗證了用于5G毫米波相控陣天線研發(fā)測試的CATR OTA測試系統(tǒng)

設(shè)計5G FR2相控陣天線模塊（PAAM）需要進行over-the-air（OTA）測試來測量除輻射方向圖以外的等效全向輻射功率（EIRP）和等效全向靈敏度（EIS）等參數(shù)。羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S公司"）與藤倉和艾福倫合作驗證了他們5G PAAM的新開發(fā)套件。R&S ATS800B臺式CATR OTA測試系統(tǒng)非常適合在開放環(huán)境...
羅德與施瓦茨藤倉艾福倫5G毫米波 2023-06-25

是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波設(shè)計，引領(lǐng) 6G 開發(fā)

• 電子設(shè)計自動化軟件套件助力開發(fā)人員設(shè)計創(chuàng)新的 5G 和 6G 半導(dǎo)體芯片，為新一代無線系統(tǒng)賦能• 新一代EM求解器、應(yīng)用感知網(wǎng)格算法以及創(chuàng)新的電路聯(lián)合設(shè)計與仿真方法，加快 3D 電磁分析進程• RFPro 增強功能，簡化單片微波集成電路和射頻模塊設(shè)計...
是德科技5GPathWave ADS 2024新版... 2023-06-25

強化高性能封裝戰(zhàn)略布局長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂

無錫江陰——今天，長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房完成封頂。長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于2022年7月在江陰開工，整體建設(shè)按計劃快速推進。該項目聚焦全球領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求，提供從封...
長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端...新廠房完成封頂 2023-06-21

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