前往首頁 聯系我們 網站地圖
芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進,導致封裝基板信號互連的IO數量和密度不斷增加、PCB的層數增加、孔間距減小、厚徑比提升,可靠性的挑戰正在加劇。電路板作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐,決定了封裝的質量和可靠性。隨著電子產品越發小型化、輕量化、多功能化,以及無鉛、無鹵等環保要求... （來源：新聞頻道）
《興森大求真》直播電路板先進電子電路 2023-8-11 10:24
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到1條【《興森大求真》直播】相關的新聞。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博