9月25日，第四屆GMIF2025創新峰會在深圳萬麗灣酒店圓滿落幕。本屆峰會以“AI應用，創新賦能”為主題，匯聚全球存儲產業鏈上下游領軍企業、技術專家與行業領袖，共同探索AI驅動下存儲技術的演進路徑與產業機遇。三星電子副總裁、Memory事業部首席技術官Kevin Yoon發表題為《智構AI未來：開啟內... （來源：新聞頻道）
三星半導體存儲 2025-9-28 16:22
2025年9月25日，由深圳市存儲器行業協會、北京大學集成電路學院主辦的第四屆GMIF2025創新峰會將在深圳萬麗灣酒店開幕，本屆峰會以“AI應用，創新賦能”為主題，匯聚全球存儲產業鏈上下游領軍企業、技術專家與行業領袖，共同探討AI驅動下存儲技術的演進路徑與產業機遇。 峰會匯聚來... （來源：新聞頻道）
sram存儲器 2025-9-18 11:32
據外媒communicationstoday報道，三星電子內部近日公布了集團內上半年目標達成獎勵金（TAI），TAI是每半年支付一次，最高可獲得每月基本薪資的100%，最低則為零，具體金額取決于個事業部門的績效表現。據傳晶圓代工部門由于績效太差，因此上半年獎金直接為零。 報道指出，三星半導體事業暨裝置解決方... （來源：新聞頻道）
三星晶圓代工 2025-7-8 09:24
三星電子DS部門負責人全永鉉最近訪問了英偉達總部，討論為GB300 Blackwell Ultra供應12層高帶寬內存（HBM3E）。 據報道，全永鉉上周訪問了硅谷，與英偉達雙方就12層HBM3E芯片的質量認證和明年的供應可能性進行了具體討論。 一位知情人士透露：“三星強調，其基于第四代10納米級DRAM（1a）的... （來源：新聞頻道）
三星半導體HBM3E 2025-7-1 14:14
韓媒當地時間昨日報道稱，三星電子已基本完成（進度達 99.6%）其位于美國得克薩斯州泰勒市的新先進制程邏輯代工晶圓廠的建筑建設。 ▲ 泰勒晶圓廠工地 不過，雖然三星電子仍然致力于在 2026 年底之前讓該晶圓廠投運，但對所需半導體設備的訂單下達仍然猶豫不決。而該企業對這一項目的復雜態度... （來源：新聞頻道）
三星電子 2025-4-23 16:11
三星電子正攜手多家材料、零部件及設備公司，共同推進半導體玻璃基板的商業化進程。這一項目由三星半導體業務部門（DS）內的先進封裝專家團隊主導，旨在構建一條專屬的供應鏈體系。 報道中稱，三星接下來將將確保玻璃基板生產所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統基板... （來源：新聞頻道）
三星電子半導體玻璃基板 2025-2-10 10:17
展出創新解決方案助推車載、AI、移動技術革新浪潮2024年11月5日至11月10日，第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱"進博會"）在上海國家會展中心盛大開幕。本屆進博會秉承"新時代,共享未來"的主題，迎來上百國家的數千優秀龍頭企業參展。今年是三星連續參展的第七年，在本次進博會上，三星半導體全面展示... （來源：新聞頻道）
三星半導體 第七屆進博會 2024-11-7 13:02
三星最新的QLC V-NAND綜合采用了多項突破性技術，其中通道孔蝕刻技術能基于雙堆棧架構實現最高單元層數 推出的三星首批QLC和TLC第九代V-NAND，為各種AI應用提供優質內存解決方案三星電子今日宣布，三星首款1太比特（Tb）四層單元（QLC）第九代V-NAND（V-NAND）已正式開始量產。 三星半導體1TB QL... （來源：新聞頻道）
三星V－NAND 2024-9-12 11:01
由開放數據中心委員會 (ODCC) 主辦的"2024開放數據中心峰會"在北京國際會議中心隆重召開。三星電子副總裁兼閃存應用工程師團隊負責人，沈昊俊在會上發表了"跨入未來：人工智能時代的存儲創新"的主題演講。他深入淺出的介紹了推動社會進入生成式AI新時代的三大因素，即計算能力的飛躍，大語言模型（LLM）... （來源：新聞頻道）
三星半導體2024 ODCC存儲解決方案 2024-9-4 08:50
在北京舉辦的2024年開放計算中國峰會（OCP China）上，三星電子副總裁、先行開發團隊負責人張實完（Silwan Chang）發表了題為"AI革新：AI時代的存儲創新之路"的主題演講。 三星電子副總裁，先行開發團隊負責人張實完（Silwan Chang）發表主題演講 張實完指出，生成式AI的浪潮席卷全球，為各行各業帶來... （來源：新聞頻道）
三星半導體 OCP China 2024 AI 2024-8-9 09:20
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