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↓在全部中搜索到 43 條關于“HBM3E”的信息，用時:0.029 sec.

Supermicro為AI新浪潮擴大產品組合，推出NVIDIA Blackwell Ultra解決方案，可搭載NVIDIA HGX B300 NVL16與GB300 NVL72

此氣冷與液冷優化解決方案提供更高的AI FLOPS及HBM3e內存容量，并支持最高800 Gb/s Direct-to-GPU連接效能 Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出搭載NVIDIA Blackwell Ultra平臺的全新系統和機架解決方案，這些系統和解決方案...
SupermicroAI新浪潮 2025-03-28

神雲科技MiTAC尖端 AI 及 HPC 服務器，將于2025年亞洲超級計算展亮相

MiTAC G4520G6 和 TN85-B8261 服務器為 AI、ML 和 HPC 工作負載提供無與倫比的性能。作為專業的服務器設計與制造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp. ），于 3 月 11 日在2025年亞洲超級運算大會（SCA）的展位 #B10，展出...
神雲科技AIHPC 服務器 2025-03-11

浪潮信息：元腦企智DeepSeek一體機將舉辦生態伙伴推介體驗會

浪潮信息將面向全國元腦生態伙伴舉辦"元腦企智DeepSeek一體機生態伙伴推介體驗會"。活動現場，伙伴可深入了解元腦企智DeepSeek一體機的最新功能亮點，上手實操體驗深度優化的元腦企智大模型應用開發平臺。本次推介會將為參會伙伴提供現場訂貨服務，助力伙伴DeepSeek行業應用開發快人一步。本次會議設...
浪潮信息DeepSeek 2025-03-10

浪潮信息元腦R1服務器支持開源框架SGLang，單機DeepSeek 671B并發過千

浪潮信息元腦R1推理服務器已完成對開源框架SGLang最新版本的深度適配，成功實現在單機高性能運行DeepSeek R1 671B模型時可最大支持超過1000路的用戶并發訪問。 DeepSeek R1參數量達到6710億，采用了MLA注意力機制和共享專家、路由專家共同組成的混合專家(MoE)架構，其創新的模型架構也帶來了在推...
浪潮信息元腦R1服務器 2025-02-27

西門子攜手 Alphawave Semi，以先進硅 IP 加速客戶產品上市時間

西門子日前為其 EDA 業務簽署專屬 OEM 協議，通過 EDA 的銷售渠道將 Alphawave Semi 的高速互連硅 IP 產品推向市場，其中包括 Alphawave Semi 用于連接和存儲器協議的前沿IP 平臺，例如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（裸片到裸片）互聯等。除了 IP 銷售渠道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發...
西門子Alphawave Semi 2025-02-24

SK海力士全球率先量產12層堆疊HBM3E

· 將在年內向客戶供應最高性能、最大容量的12層HBM3E· 與上一代相較單一DRAM芯片薄40%，維持相同的整體厚度的同時，其容量卻提高了50%· “將以壓倒性的產品性能和競爭力延續HBM的成功故事”SK海力士宣布，公司全球率先開始量產12層HBM3E新品，實現了現有HBM*產品中最大*的36GB（千兆字節...
SK海力士HBM3E存儲器 2024-09-29

消息稱三星 8 層 HBM3E 存儲芯片已通過英偉達測試，有望第四季度供貨

三星電子第五代 8 層 HBM3E 產品已通過英偉達的測試，可用于后者的人工智能處理器。知情人士表示，三星和英偉達尚未簽署已獲批的 8 層 HBM3E 芯片的供應協議，但很快就會達成協議，預計將在 2024 年第四季度開始供應。然而，三星的 12 層 HBM3E 芯片版本尚未通過英偉達的測試。此次通過測試對于全球最大...
三星存儲芯片英偉達 2024-08-07

三星成立新的HBM團隊：推進HBM3E和HBM4開發工作

三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發團隊”，這一戰略舉措標志著三星在高性能內存（HBM）技術領域的雄心與決心邁入了一個新階段。該團隊將專注于前沿技術的研發，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。回顧過往，三星自2015年起便在...
HBMHBM3EHBM4 2024-07-08

美光開始量產行業領先的 HBM3E 解決方案，加速人工智能發展

美光 HBM3E 比競品功耗低 30%，助力數據中心降低運營成本全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬內存解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存，并于 ...
美光HBM3E 解決方案人工智能 2024-03-04

三星發布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時代的更高要求

三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，憑借三星卓越的12層堆疊技術，其性能和容量可大幅提升50%以上先進的TC-NCF技術有效提升垂直密度和熱性能三星致力于滿足人工智能時代對高性能和大容量解決方案的更高要求三星電子今日宣布，公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前...
三星HBM3E 12H存儲器人工智能 2024-02-28

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