智能手機的射頻前端模組(RFFEM)是其具備通信能力的“核心引擎”,負責信號收發、處理及優化,是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機,配備強大的芯片作為硬件基石,讓智能化應用融入使用場景的方方面面;其射頻前端模組,則通過全集成設計、尖端材料應用和系統級封裝優化,使之... (來源:新聞頻道)
長電科技射頻模組 2025-9-11 16:08
韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布,該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL(重布線層),并完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破,也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。 RDL指的是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層,... (來源:新聞頻道)
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
近日發布的《儲能產業研究白皮書2025》顯示,2024年全球儲能市場繼續高速發展,新增投運電力儲能項目裝機規模達82.7GW,同比增長59.0%,其中新型儲能新增裝機占比接近90%。中國連續三年保持新增裝機第一,規模首次突破百吉瓦時,達43.7GW/109.8GWh,同比增長103%/136%,占據全球市場六成份額。展望2025... (來源:新聞頻道)
TE新型儲能 2025-5-12 15:31
涵蓋6G混合計算技術、5G-A調制解調器、NR-NTN、生成式AI網關等 MediaTek將于2025年世界移動通信大會(MWC 2025)第三展廳3D10展臺展示多項無線通信邁向下一代6G的重要技術,包括云邊端一體化融合智能、實網測試的低軌道NR-NTN技術、子頻全雙工技術和MediaTek新推出的M90 5G-A調制解調器解決方案。同... (來源:新聞頻道)
MediaTekMWC 2025AI技術 2025-2-28 09:10
作者:Cathy Chen 在全球半導體行業競爭日益激烈的背景下,制程工藝的突破成為各大廠商爭奪市場份額的關鍵。作為半導體行業的領軍企業,英特爾(Intel)在先進制程領域的戰略布局始終是業界關注的焦點。近日,英特爾(Intel)宣布其最新的18A制程技術已準備好用于客戶項目,并計劃于2025年上半年正式... (來源:新聞頻道)
Intel 18A 2025-2-25 13:59
作者:益萊儲亞太區高級副總裁潘海夢 2025年1月8日 回首2024 年,全球科技產業蓬勃發展,推動社會進步。這股浪潮深刻影響企業運營,租賃業務愈發重要,幫企業解決諸多難題。對高速創新企業,購買高端測試測量設備的前期巨額占用現金流,后續維護、升級費用高昂,技術迭代還易致設備閑置,形成... (來源:新聞頻道)
益萊儲回顧展望 2025-1-9 13:29
持續測量 AC-DC 和 DC-DC 轉換器的性能可能是一項極具挑戰性的任務。隨著設計師努力從硅基電源轉換器過渡到碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬禁帶半導體,這些挑戰變得尤為棘手。電機驅動器等三相系統的設計師面臨更多復雜問題。值得慶幸的是,他們可以借助最新款臺式示波器。此款示波器提升了電源和電... (來源:新聞頻道)
MSO 4B 示波器 電機驅動器 測量 2024-10-12 16:02
Ceva-Waves UWB低功耗超寬帶 IP在國內榮獲艙駕一體技術突破獎幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA)宣布,面向移動、汽車、消費和物聯網應用的低功耗超寬帶IP產品Ceva-Waves UWB在國內著名的維科杯·OFw... (來源:新聞頻道)
Ceva-Waves UWB 艙駕一體技術突破獎 2024-8-30 13:24
這項技術最早應用于英特爾處理器上,因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優點,所以,很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化,在單芯片上使用LGA封裝技術已經不能滿足需求了,于是,出現了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾... (來源:新聞頻道)
米爾 LGA封裝核心板 2024-7-23 08:55
全球新能源轉型加速,海內外光伏市場呈高速增長態勢。 全球碳中和目標、國際關系變化及能源短缺背景下,能源結構加速向清潔能源轉型。 德國的Assessing Fire Risks in Photovoltaic Systems and Developing Safety Concepts for Risk Minimization 報告顯示: 在安裝的170 萬塊... (來源:新聞頻道)
普兆新能源光伏電站光伏組件 2024-7-18 14:02