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8月17日,興森科技攜手電巢科技聯(lián)合推出的《興森大求真》第5期“興森實(shí)驗(yàn)室,讓可靠看得見”直播活動圓滿結(jié)束。本期《興森大求真》之“興森實(shí)驗(yàn)室,讓可靠看得見”用真實(shí)案例為基礎(chǔ),剖析PCB電路板可靠性體系,通過厚實(shí)力展示了行業(yè)翹楚的標(biāo)準(zhǔn),證明了興森實(shí)驗(yàn)室擁有開展電路板檢測分析、電子元器件檢測分析、... （來源：新聞頻道）
興森科技興森實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)電子電路 2023-8-29 17:07
芯片性能不斷增強(qiáng)、先進(jìn)封裝不斷演進(jìn),導(dǎo)致封裝基板信號互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑比提升,可靠性的挑戰(zhàn)正在加劇。電路板作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~,決定了封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品越發(fā)小型化、輕量化、多功能化,以及無鉛、無鹵等環(huán)保要求... （來源：新聞頻道）
《興森大求真》直播電路板先進(jìn)電子電路 2023-8-11 10:24
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