芯問(wèn)科技“太赫茲芯片集成封裝技術(shù)”項(xiàng)目順利通過(guò)上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)的驗(yàn)收。該項(xiàng)目基于太赫茲通信、太赫茲成像等應(yīng)用對(duì)高集成太赫茲封裝系統(tǒng)的迫切需求,開(kāi)展了太赫茲集成封裝分析、設(shè)計(jì)、測(cè)試和工藝技術(shù)等研究,獲得了一批高性能低成本集成元件,并將其應(yīng)用在太赫茲通信收發(fā)前端系統(tǒng),進(jìn)行了應(yīng)用實(shí)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯問(wèn)科技太赫茲芯片集成封裝技術(shù) 2024-2-4 10:07