臺(tái)積電正在投入5納米及3納米先進(jìn)制程,但在先進(jìn)封裝技術(shù)上也持續(xù)推進(jìn),小芯片(Chiplet)系統(tǒng)封裝正成為臺(tái)積電主要客戶所重用的技術(shù)。Chiplet(小芯片)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)被視為減緩摩爾定律失效的對(duì)策,臺(tái)積電剛宣布與ARM(安謀)合作第一款以CoWaS(基板上晶圓上封裝)解決方案,獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
小芯片(Chiplet)系統(tǒng)封裝臺(tái)積電TSMC 2019-9-29 15:25