臺(tái)積電正在投入5納米及3納米先進(jìn)制程，但在先進(jìn)封裝技術(shù)上也持續(xù)推進(jìn)，小芯片（Chiplet）系統(tǒng)封裝正成為臺(tái)積電主要客戶所重用的技術(shù)。Chiplet（小芯片）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)被視為減緩摩爾定律失效的對(duì)策，臺(tái)積電剛宣布與ARM（安謀）合作第一款以CoWaS（基板上晶圓上封裝）解決方案，獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
小芯片（Chiplet）系統(tǒng)封裝臺(tái)積電TSMC 2019-9-29 15:25
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