向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）的領先開發商SmartDV Technologies™宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 202... （來源：新聞頻道）
智能設備SmartDV 2025-11-19 16:27
11月16日，A股上市公司和順石油發布公告稱，擬以現金方式，通過收購股權及增資購買上海奎芯集成電路設計有限公司（以下簡稱“奎芯科技”或“標的公司”）不低于 34%的股權，同時通過表決權委托，合計控制標的公司 51%表決權，即取得標的公司的控制權（以下簡稱“本次交易&rdq... （來源：新聞頻道）
和順石油奎芯科技 2025-11-17 14:22
2025年11月13日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎研究成果，并結合AI的安全特性進行了強化，為開發者提供統一的開源技術平臺，以構建強大的邊... （來源：新聞頻道）
cpu核cpu芯片 2025-11-13 10:38
全球領先的半導體設計知識產權（IP）與驗證解決方案提供商SmartDV Technologies宣布：該公司將參加于11月底在中國成都舉辦的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。這是公司對其IP和驗證IP（VIP）產品近年來在亞洲持續受到領先的芯片設... （來源：新聞頻道）
SmartDV 2025-10-31 14:02
新思科技近日宣布，其LPDDR6 IP在臺積公司N2P工藝上成功流片，并已完成初步功能驗證。這一突破性成果不僅鞏固了新思科技在先進工藝節點IP領域的領先地位，更為客戶提供了一種可信賴且經硅片驗證的IP選擇，滿足移動通訊、邊緣AI及高性能計算等高存儲帶寬需求的應用場景。 客戶通過采用最新發布的LPDD... （來源：新聞頻道）
新思科技LPDDR6 IP臺積電N2P 2025-10-28 09:38
新思科技作為臺積公司的重要合作伙伴，再次在2025年臺積公司開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上榮膺六項年度合作伙伴大獎，涵蓋AI輔助設計解決方案、EDA流程、射頻設計遷移、Multi-Die設計測試、接口IP以及硅光電子技術等多個領域，彰顯了雙方在塑造半導體設計未來中的關鍵作用。 隨著AI需求增長、工... （來源：新聞頻道）
新思科技臺積電 2025-10-24 09:26
2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案... （來源：新聞頻道）
芯片技術 2025-9-25 11:02
9月10日，Arm UNLOCKED 峰會在上海召開。 Arm在此次峰會上正式發布了面向移動端的 Arm Lumex 計算子系統(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光線追蹤技術的Mali G1 GPU系列。在會后的媒體采訪環節，Arm高管側面回應了小米今年推出Arm 架構自研芯... （來源：新聞頻道）
Arm小米自研 2025-9-15 14:39
2024年Ceva市場份額達68%，在藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯網(IoT)IP領域的領先地位穩如泰山，凸顯其在智能邊緣設備的聯機功能中不可或缺，以滿足不斷增長的市場需求 全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)在IPnest最新發布的2025年設... （來源：新聞頻道）
Ceva無線連接IP 2025-8-11 16:25
具備可擴展的架構和指令集，賦能計算機視覺和圖像應用 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日正式發布ZSP5000系列IP。該產品線基于公司第五代經硅驗證的數字信號處理器（DSP）架構，采用高可擴展性和低功耗的設計，并針對計算機視覺、嵌入式人工智能等計算密集型應用進行了深度優化，結合架構的... （來源：新聞頻道）
芯原ZSP5000視覺數字信號處理器 2025-7-2 10:01
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