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搭載Sycamore揚(yáng)聲器與µCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片的原型機(jī)實(shí)現(xiàn)更薄、更輕、散熱表現(xiàn)更好的AI眼鏡，并將于xMEMS Live 2025首次亮相 固態(tài)MEMS音頻與微型散熱解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者xMEMS Labs將在即將舉行的xMEMS Live Asia系列研討會(huì)上（9月16日臺北、9月18日深圳）發(fā)布全新AI智能眼鏡原型機(jī)... （來源：新聞?lì)l道）
xMEMSMEMSAI眼鏡智能可穿戴 2025-8-28 16:02
全球開創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的µCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片擴(kuò)展至XR智能眼鏡領(lǐng)域，為AI驅(qū)動(dòng)的可穿戴顯示設(shè)備提供業(yè)內(nèi)開創(chuàng)性內(nèi)置主動(dòng)散熱解決方案。 隨著智能眼鏡迅速發(fā)展，不斷集成AI處理器、先進(jìn)攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏... （來源：新聞?lì)l道）
xMEMS散熱芯片XR智能眼鏡 2025-7-9 13:34
全球先進(jìn)的硅基壓電MEMS氣泵的發(fā)明者及MEMS揚(yáng)聲器領(lǐng)導(dǎo)廠商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項(xiàng)大獎(jiǎng) — “最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”（XMC-2400 微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片）以及“年度初創(chuàng)公司獎(jiǎng)”。其他入圍“最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”的公司包... （來源：新聞?lì)l道）
xMEMS LabsMEMS 2025-7-3 16:02
與傳統(tǒng)的單揚(yáng)聲器架構(gòu)相比，xMEMS獲得專利的2-way分頻模塊架構(gòu)為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機(jī)重量, 帶來更多益處。MEMS音頻和半導(dǎo)體先鋒xMEMS Labs與ODM廠商美律（Merry Electronics）宣布，將在2025年美國消費(fèi)電子展（CES 2025）上展示新型量產(chǎn)型高品質(zhì)無線耳罩式耳機(jī)，強(qiáng)調(diào)固態(tài)微型揚(yáng)聲器... （來源：新聞?lì)l道）
xMEMS Labs CES 2025 2－way耳罩式耳機(jī) 固態(tài)微型揚(yáng)聲器 2024-12-17 10:15
近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類別獎(jiǎng)項(xiàng)。 CES創(chuàng)新獎(jiǎng)屬于年度競賽項(xiàng)目，旨在表彰33種消費(fèi)科技產(chǎn)品類別中的卓越... （來源：新聞?lì)l道）
xMEMS氣冷式主動(dòng)散熱芯片CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng) 2024-12-10 10:26
半導(dǎo)體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術(shù)研討會(huì)成功舉辦，現(xiàn)場參會(huì)人員對xMEMS的技術(shù)應(yīng)用、行業(yè)情況等進(jìn)行了精彩的討論，帶來了眾多極具價(jià)值的觀點(diǎn)。MEMS行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，MEMS技術(shù)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)場景、汽車電子等領(lǐng)域。技術(shù)創(chuàng)新正在不斷推動(dòng)MEMS行業(yè)發(fā)展，帶... （來源：新聞?lì)l道）
MEMS技術(shù)xMEMS市場MEMS揚(yáng)聲器 2024-10-15 16:13
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型氣... （來源：新聞?lì)l道）
xMEMS 手機(jī) AI芯片氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片 2024-8-21 12:45
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