AI芯片技術的先驅迪普愛思正在大力開發能夠實時處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產品,旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側AI。該公司的技術實力今年早些時候在CES 2024的全球舞臺上亮相,迪普愛思的革命性核心技術贏得了三項備受推崇的CES創新獎,并推動與全球70多家公司合作。趁著CES 20... (來源:新聞頻道)
迪普愛思 MWC 2024 AI芯片 2024-2-19 14:50