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漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域,從而助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力。 當前,以DeepSeek為代表的低成本、高效率開放式人工智能大模型的快速發展... （來源：新聞頻道）
漢高SEMICON China 2025AI時代 2025-3-28 16:53
麥德美愛法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導體封裝解決方案供應商之一，為電子制造商客戶提供上述的解決方案。麥德美愛法推出兩種新型耐用的燒結技術，進一步豐富了ALPHA® Argomax®系列。這些新技術幫助制造商開發出更小、更輕、更可靠的系統，增強競爭優勢。ALPHA® Argomax®品牌... （來源：新聞頻道）
ALPHA Argomax 燒結系列 2023-4-6 10:51
2021年11月18日，賀利氏電子學術委員會在上海成功舉辦第六屆銀燒結技術研討會，分享其先進的銀燒結連接和電子封裝解決方案，助力中國電力電子領域的技術進步和產業升級。這是賀利氏第三次在中國舉辦其在全球范圍內深受歡迎的燒結研討會。 隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等產業蓬勃發展，汽車電... （來源：新聞頻道）
賀利氏電子新能源汽車5G 2021-11-22 10:00
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