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賀利氏燒結(jié)銀在功率模塊中的應(yīng)用

引言：功率模塊是現(xiàn)代工業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域不可或缺的組件，它們負(fù)責(zé)高效、可靠地進(jìn)行電能的轉(zhuǎn)換和控制。這些模塊直接影響到一個(gè)系統(tǒng)的性能、效率和耐用性，是各類電子設(shè)備和系統(tǒng)中關(guān)鍵的技術(shù)基礎(chǔ)。在現(xiàn)代工業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中，功率模塊主要應(yīng)用在以下幾個(gè)場(chǎng)景：可再生能源：在太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源... （來源：技術(shù)文章頻道）

賀利氏功率模塊 2025-1-9 10:55

賀利氏材料創(chuàng)新助力功率電子高質(zhì)量發(fā)展

辛玢玢 Robin.xin@heraeus.com為了應(yīng)對(duì)環(huán)境污染，實(shí)現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，作為清潔能源的電力成為世界各國(guó)關(guān)注的焦點(diǎn)，能源利用電氣化成為發(fā)展的方向。在電力應(yīng)用領(lǐng)域中，實(shí)現(xiàn)能源控制與轉(zhuǎn)換的大功率電子器件當(dāng)之無愧是的核心部件之一。隨著功率模塊器件不斷朝著高功率密度、高工作溫度方向快速發(fā)... （來源：技術(shù)文章頻道）

賀利氏功率電子 2024-12-27 10:18

大面積燒結(jié)銀在功率模塊系統(tǒng)性焊接中的應(yīng)用

—— 賀利氏電子材料有限公司羅金濤1. 引言電力電子技術(shù)的發(fā)展，對(duì)功率模塊在提高功率密度、降低損耗、擴(kuò)展工作溫度范圍及提高使用壽命和可靠性方面提出更高要求。功率模塊中與散熱器之間的連接，直接決定了模塊的散熱效率和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。傳統(tǒng)錫鉛焊料或無鉛焊料，由于其熔點(diǎn)低、導(dǎo)熱性差。... （來源：技術(shù)文章頻道）

電力電子技術(shù)功率模塊系統(tǒng) 2024-11-28 11:07

展示創(chuàng)新產(chǎn)品持續(xù)增加投資服務(wù)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展賀利氏亮相SEMICON China 2024

中國(guó)半導(dǎo)體旗艦展覽SEMICON China揭幕，德國(guó)科技巨頭賀利氏集團(tuán)攜旗下多個(gè)事業(yè)部的多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相。其中，賀利氏電子位于E7館E7000的展臺(tái)上，展示了創(chuàng)新半導(dǎo)體、功率電子及汽車電子材料解決方案。而相鄰的E7008展臺(tái)上，賀利氏科納米展示了面向半導(dǎo)體行業(yè)的多種石英材料和制品。此外，賀利氏電子化... （來源：新聞?lì)l道）

賀利氏 SEMICON CHINA 2024 2024-3-21 09:12

賀利氏電子亮相2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展，推出創(chuàng)新解決方案以提升器件性能

賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國(guó)際博覽中心舉行的2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON China)。屆時(shí)，賀利氏電子將攜其創(chuàng)新半導(dǎo)體封裝材料和印刷電子亮相E7館E7355展臺(tái)。提供設(shè)計(jì)緊湊、性能強(qiáng)大的電子器件半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)需要滿足日益復(fù)雜精密的電子產(chǎn)品的需求，這些產(chǎn)品... （來源：新聞?lì)l道）

賀利氏電子2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展創(chuàng)新半導(dǎo)體封裝材料印刷電子 2023-6-29 09:15

晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier）、開關(guān)（Switch）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、濾波器（Filter）、無源器件等集成為一個(gè)模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國(guó)外專利以及設(shè)計(jì)水平等因素... （來源：技術(shù)文章頻道）

射頻前端晶圓級(jí)封裝Bump 2023-1-11 10:26

新一代的金線替代品－AgCoat Prime鍍金銀線

摘要：半導(dǎo)體封裝技術(shù)總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bonding 非鍵合工藝，如FC、Clip bond等封裝技術(shù)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，使用引線鍵合這種傳統(tǒng)封裝工藝的器件仍占據(jù)近70%的出貨量。雖然近些年來以WLCSP為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展迅速，但傳統(tǒng)的封裝工藝不會(huì)被完全淘... （來源：技術(shù)文章頻道）

賀利氏電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)鍍金銀線 2022-9-15 17:13

氮化鋁基大功率混合電路厚膜材料

Matt Sgriccia、Frank Sandoval和Ryan PersonsHeraeus Precious Metals North America Conshohohocken LLC24 Union Hill RoadWest Conshohohocken，PA 19428 USA羅慶生，賀利氏電子，18015657860摘要40多年來，設(shè)計(jì)和制造傳統(tǒng)混合電路的首選基板一直是氧化鋁。它提供了正確電路操作所需的機(jī)械強(qiáng)度、電阻... （來源：技術(shù)文章頻道）

氮化鋁電阻厚膜混合電路 2022-8-22 14:23

賀利氏Welco LED131榮獲Mini ＆ Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)

近日，在中國(guó)深圳舉行的2021行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由行家說產(chǎn)業(yè)研究中心組織評(píng)選，以表彰在LED和顯示領(lǐng)域的優(yōu)秀供應(yīng)鏈企業(yè)和具備突出貢獻(xiàn)的產(chǎn)品。由于WelcoTM LED131出色地解決了客戶生產(chǎn)過程中的工藝問題，同時(shí)... （來源：新聞?lì)l道）

賀利氏Welco LED131Mini Micro LED 2021-12-14 16:16

2021賀利氏電子銀燒結(jié)秋季研討會(huì)成功舉辦

2021年11月18日，賀利氏電子學(xué)術(shù)委員會(huì)在上海成功舉辦第六屆銀燒結(jié)技術(shù)研討會(huì)，分享其先進(jìn)的銀燒結(jié)連接和電子封裝解決方案，助力中國(guó)電力電子領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。這是賀利氏第三次在中國(guó)舉辦其在全球范圍內(nèi)深受歡迎的燒結(jié)研討會(huì)。隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，汽車電... （來源：新聞?lì)l道）

賀利氏電子新能源汽車5G 2021-11-22 10:00

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賀利氏燒結(jié)銀在功率模塊中的應(yīng)用

賀利氏材料創(chuàng)新助力功率電子高質(zhì)量發(fā)展

大面積燒結(jié)銀在功率模塊系統(tǒng)性焊接中的應(yīng)用

展示創(chuàng)新產(chǎn)品持續(xù)增加投資服務(wù)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展賀利氏亮相SEMICON China 2024

賀利氏電子亮相2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展，推出創(chuàng)新解決方案以提升器件性能

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新一代的金線替代品－AgCoat Prime鍍金銀線

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