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↓在新聞中搜索到 127 條關于“12nm”的信息，用時:0.002 sec.

聯電、英特爾宣布合作開發 12nm 芯片制程，2027 年投產

聯華電子（聯電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發 12nm 制程平臺。這項長期合作結合英特爾位于美國的大規模制造產能，和聯電在成熟制程上的晶圓代工經驗，以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯電這樣的企業合作，為全球客戶...
聯華電子英特爾晶圓代工 2024-01-29

英特爾與聯電宣布12nm制程工藝合作

當地時間1月25日，英特爾(Intel)與聯華電子(UMC)宣布，將合作開發12nm半導體工藝平臺，以滿足移動、通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。這項長期協議將英特爾在美國的大規模制造能力和聯電在成熟節點上豐富的代工經驗結合在一起，以實現擴大的工藝組合。還為全球客戶在采購決策方面提供了更多的選擇...
英特爾聯電12nm制程工藝 2024-01-29

Arasan宣布為格芯12nm FinFET工藝節點提供MIPI D-PHY(SM) IP

面向當今片上系統（SoC）行業的Total IPTM解決方案領先提供商Arasan Chip Systems今天宣布，立即為GlobalFoundries 12nm FinFET制造節點提供其超低功耗的獨立MIPI D-PHYSM僅Tx IP和僅Rx IP。利用D-PHY IP作為獨立Tx和Rx可節省面積和功耗，特別是在有多個相機接口的片上系統中。用于GlobalFoundries 1...
Arasan12nm FinFET 2022-03-09

恒玄科技：公司第二代智能手表芯片采用 12nm 先進工藝，預計下半年將推出市場

近日，恒玄科技在接受機構調研時表示，公司第一代智能手表芯片已應用于華為 GT 3 / Runner、小米 watch color2 / S1、vivo Watch 2 等多款手表，更多手表項目還在持續推進中，今年會陸續有更多終端產品發布，公司第二代智能手表芯片是采用 12nm 先進工藝的全集成單芯片方案，預計今年下半年將推出市場。...
恒玄科技智能手表芯片 2022-03-01

全志科技：12nm CPU 相關芯片產品正處在研發階段，目前暫無詳細時間表

1 月 11 日，全志科技在投資者互動平臺表示，12nm 的 CPU 相關產品正處在研發階段，目前暫無詳細時間表。此外全志科技還表示，公司芯片產品具有通用性，下游客戶普遍存在多款產品在多個應用領域交叉應用的情況，所以無法準確的統計下游應用的占比。從定性的角度，智能車載產品線近年發展較快，占整體經...
全志科技12nm CPU 2022-01-12

燧原科技發布新一代“邃思 2.5”AI 推理芯片：12nm 制程，用于第二代加速卡

燧原科技于 2021 年 12 月 7 日發布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧 i20”，該產品搭載全新的“邃思 2.5”AI 推理芯片，專門針對數據中心打造，可廣泛應用于計算機視覺、語音識別與合成、自然語言處理、搜索與推薦等推理場景。邃思 2.5 芯片 Die 核心尺寸為 55mm×55mm，采用格芯 12nm FinFET...
燧原科技AI推理芯片 2021-12-08

上海宣布2021年計劃：爭取量產12nm工藝

據財聯社消息，2021年的上海兩會上，上海發改委提交的報告透露了多個重要信息。報告顯示，2021年上海將出臺《上海市加快新能源汽車產業發展實施計劃（2021-2025年）》和支持燃料電池汽車產業發展政策，修訂出臺新一輪鼓勵購買和使用新能源汽車實施辦法，新建充電樁7萬個。在集成電路方面，上海爭取...
上海12nm 2021-01-26

今年搞定12nm 16核CPU 國產龍芯要獨立于Wintel之外

龍芯董事長胡偉武日前在第三屆關鍵信息基礎設施自主安全創新論壇線上會議中表示，龍芯將完成12nm工藝的新一代產品四核3A5000和16核3C5000的研發工作，性能達到世界先進水平。去年底龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器，使用與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新...
12nm 16核CPU 2020-04-21

SSD主控催化劑：STT－MRAM自旋磁阻內存升級GF 12nm工藝

GlobalFoundries、Everspin聯合宣布，雙方已經達成新的合作，將利用GF 12LP(12nm FinFET)工藝來制造新一代STT-MRAM(自旋轉移矩磁阻內存)，包括獨立的MRAM芯片和嵌入式的eMRAM。MRAM是一種非易失性存儲，其前景被廣泛看好，Intel、IBM、TDK、三星、希捷等行業巨頭多年來一直都在研究，讀寫速度可以媲美S...
GF 12nm工藝MRAM芯片 2020-03-16

格羅方德：已研發出12nm工藝的3D封裝Arm芯片

根據外媒Tom"s Hardware的報道， GlobalFoundries (格羅方德)本周宣布，已經使用其12nm FinFET工藝成功制成了高性能的3D Arm芯片。格羅方德表示：“這些高密度的3D芯片將為計算應用，如AI/ML(人工智能和機器學習)以及高端消費級移動和無線解決方案，帶來新的性能和能源效率。”據報道，格羅方德和Arm這...
12nm工藝3D封裝Arm芯片 2019-08-12

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