根據市場研究機構TrendForce最新發布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產品進度。但因HBM4的I/O 數量增加，復雜芯片設計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應商產品改為采邏輯基低芯片構架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制... （來源：新聞頻道）
HBM4 2025-5-23 12:04
Atmosic和尼吉康正在合作開發用于緊湊型物聯網組件的能源收集解決方案，尼吉康的鈦酸鋰可充電電池（SLB）技術和Atmosic的ATM33e系列藍牙能量采集SoC是為可穿戴設備和藍牙設備設計的。它集成了Arm Cortex-M33F微控制器、1536MB非易失性存儲器和128KB RAM。Atmosic產品管理副總裁Paul Davis表示：“我們期... （來源：新聞頻道）
Atmosic 尼吉康 能量收集 2023-9-15 15:25
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