全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品,其中配備了羅姆的PMIC*2產品,并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。 2025年... (來源:新聞頻道)
羅姆芯馳科技車載SoC X9SP 2025-6-25 10:12
基于Snapdragon Ride™平臺和Snapdragon Ride™ Flex SoC,德賽西威攜手高通打造艙駕融合和ADAS解決方案。 該系列組合駕駛輔助解決方案將靈活適配基于德賽西威以及驍龍平臺的可擴展視覺感知算法,旨在適配不同市場的多樣駕駛場景需求,支持L1至L2級及以上ADAS功能并滿足相... (來源:新聞頻道)
德賽西威 高通駕駛輔助上海車展 2025-4-27 09:16
Nextchip獲得 NeuPro-M NPU 授權以提供強大的高效人工智能,為汽車安全系統提升性能和功能 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA) 宣布,Nextchip已獲得NeuPro-M 邊緣人工智能神經處理單元 (NPU) IP的授權... (來源:新聞頻道)
Ceva人工智能ADAS 2025-4-25 16:05
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳集團(以下簡稱:品佳)憑借「基于英飛凌AURIX™ TC4xx芯片的汽車應用創新方案」,在第23屆中國自動化+數字化“新質獎”評選活動中,榮獲中國工控網“應用創新之離散智造‘新質’獎”。此項榮譽不僅彰顯了品佳在智能... (來源:新聞頻道)
大聯大英飛凌AURIX TC4xx方案應用創新 2025-3-14 16:01
在2024 阿里云棲大會上,智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能與斑馬智行達成戰略合作。雙方在單芯片跨域融合平臺展開了共建基線的深入合作,基于Banma Hypervisor已完成艙駕融合多系統基線首版軟件的開發、集成和測試。此前,雙方共同打造了面向量產的單芯片跨域融合基礎軟件解決方案,基于黑芝麻智能武當... (來源:新聞頻道)
黑芝麻智能斑馬智行 2024-9-23 09:10
領克08高速NOA首次官方直播。當天下午,領克汽車銷售有限公司副總經理穆軍和AutoLab創始人趙奕一行駕駛領克08 EM-P從杭州出發抵達上海,一路體驗高速NOA出色的上下匝道、主動超車、語音變道等智駕能力。 ACC自適應巡航、ALC自主變道、TAA大車主動避讓、APA全自動泊車、RPA一鍵遙控泊車、TLA交通信號... (來源:新聞頻道)
領克08高速NOA 黑芝麻智能 2024-5-24 15:02
——訪安森美半導體汽車電子行業是一個不斷發展的行業,隨著人們對汽車安全、舒適和性能的要求越來越高,汽車電子行業也在不斷進步。汽車電子領域未來的發展趨勢如何?未來市場將會有怎樣的預期?為此,中電網采訪了深耕汽車電子領域多年的安森美半導體,與安森美中國區汽車市場應用工程主管彭超和安森... (來源:新聞頻道)
安森美 汽車電子自動駕駛技術 2024-5-7 12:02
經緯恒潤,中國汽車智能駕駛系統解決方案供應商,宣布將于2024年第二季度在國內率先量產基于Mobileye EyeQ™6 Lite芯片打造的ADAS系統。這標志著其在推動汽車安全和舒適功能方面邁出了重要一步。 EyeQ™6是Mobileye系統集成芯片產品中的最新成員,旨在重新定義基礎和高階ADAS產品的性能和... (來源:新聞頻道)
經緯恒潤 Mobileye 高級駕駛輔助系統 2024-1-23 09:25
要點:• 博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技術公司推出的可通過單顆SoC支持數字座艙和ADAS功能的領先平臺,旨在支持混合關鍵級工作負載。• 全新平臺賦能汽車制造商實現統一的中央計算與軟件定義汽車架構,提供從入門級到頂級的可擴展性能。•... (來源:新聞頻道)
高通 博世 CES 2024 2024-1-11 09:43
AI視覺芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布,2023國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2023)于近日在深圳召開,在同期舉辦的2023全球CEO峰會上,愛芯元智創始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀出席,并發表主題為《邊緣智能:共赴普惠AI的星辰大海》的主旨演講,分享對芯片半導體產業前沿思考以... (來源:新聞頻道)
愛芯元智 仇肖莘 IIC Shenzhen 2023-11-9 09:25