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隨著高效能運算（HPC）工作負載日益復雜，生成式 AI 正加速整合進現代系統，推動先進內存解決方案的需求因此日益增加。為了應對這些快速演進的需求，業界正積極發展新一代內存架構，致力于提升帶寬、降低延遲，同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內存技術的突破正重新定義運算效能，而專為 AI 優... （來源：新聞頻道）
智能化產品 2025-8-28 13:10
通過將Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神經處理單元(NPU)集成在揚智科技的VDSS平臺中，可為智能邊緣設備提供高效的人工智能加速，從而推動揚智科技的設計服務業務發展，以滿足人工智能帶動的專用集成電路設計需求。 隨著消費和工業市場對以視頻為中心的智能化設備需求加速增長，Ceva, Inc.(納斯達克... （來源：新聞頻道）
Ceva揚智科技人工智能 2025-8-19 10:27
通過將Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神經處理單元(NPU)集成在揚智科技的VDSS平臺中，可為智能邊緣設備提供高效的人工智能加速，從而推動揚智科技的設計服務業務發展，以滿足人工智能帶動的專用集成電路設計需求 隨著消費和工業市場對以視頻為中心的智能化設備需求加速增長，Ceva, Inc.(納斯達克股... （來源：新聞頻道）
Ceva揚智科技人工智能 2025-8-15 15:39
據上交所官網，摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司科創板IPO申請已獲受理。 根據招股說明書，摩爾線程計劃發行公開股票不低于44447580股，占發行后總股本的比例不低于10％，每股面值人民幣1元。 本次發行后，摩爾線程第一大股東為南京神傲管理咨詢合伙公司(有限合伙)，持股比例13.0909％；第二大... （來源：新聞頻道）
摩爾線程IPO 2025-7-1 15:09
6月18日，黑芝麻智能發布公告稱，當日，本公司與一家于中國成立的目標公司及其若干管理層股東訂立不具法律約束力的意向書，據此，本集團擬通過收購目標公司股權及向目標公司注資收購目標公司。 據介紹，目標公司專注于高性價比、低功耗人工智能系統芯片（SoC）及解決方案的開發及銷售。除中央處... （來源：新聞頻道）
黑芝麻智能AI 2025-6-19 11:33
2025研華嵌入式設計論壇上海站圓滿落幕：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技術創新與生態融合。 2025年5月29日，研華科技在上海漕河涇萬麗酒店成功舉辦了以“Edge Computing & Edge AI—技術創新，聚勢生態”為主題的嵌入式設計論壇。本次論壇匯聚了眾多行業專家及企業代... （來源：新聞頻道）
研華嵌入式 2025-5-30 15:34
2025年5月20日至23日，亞洲科技產業盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行，本屆展會吸引全球150多個國家、8萬逾位專業人士進行參觀。首次亮相COMPUTEX的奎芯科技（MSquare Technology）帶來了其面向AI SoC架構的芯粒互連產品ML100 IO Die，展示其在Chiplet集成與高速互連領域的最新成果，吸引了... （來源：新聞頻道）
奎芯科技芯粒互連 2025-5-27 09:04
多模態傳感信號AI處理為智算中心和邊緣智能開啟感知智能的新篇章 中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：公司已推出端側多模態AI傳感器融合接口（AI Sensor Hub），該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統級芯片（SoC）上靈活的接口和高效的算力，在邊緣對來自不同... （來源：新聞頻道）
XMOSAI傳感器 2025-5-12 15:28
過去幾年，汽車芯片行業一直處于去庫存階段，但在汽車智能化和電動化的趨勢下，對一些類型的汽車芯片仍有較強需求，如為智駕提供算力的芯片、汽車圖像傳感器，以及高性能微控制器（MCU）等。其中，智能駕駛將帶動萬億級產業發展。根據《中國智能駕駛商業化發展白皮書》顯示，2024年我國智能網聯汽車產業... （來源：新聞頻道）
慕尼黑上海電子展汽車電子新動能 2025-4-11 11:23
推出CAPS跨平臺AI與CATS客制化ASIC服務 歐美亞市場熱烈回響 擷發科技（7796）于德國紐倫堡舉行的全球嵌入式技術年度盛會 Embedded World 2025 (EW2025) 上，以突破性的 CAPS（Cross-Platform AI Powered Solutions）“跨平臺 AI 軟件服務”及 CATS （Custom ASI... （來源：新聞頻道）
擷發科技 Embedded World 2025 2025-3-25 09:26
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