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↓在新聞中搜索到 21 條關于“AI-2100”的信息，用時:0.004 sec.

芯至科技與百圖生科就生命科學與芯片技術領域達成戰略合作

在科技飛速發展的時代浪潮中，跨領域合作成為創新驅動的關鍵引擎。近日，芯至科技（上海）有限公司與百圖生科（北京）智能技術有限公司成功簽署生態合作伙伴框架協議，標志著雙方將在生命科學與芯片技術領域開啟深度戰略合作，為行業發展帶來全新契機。百圖生科作為全球生命科學基礎大模型的領軍者...
芯至科技百圖生科芯片技術 2025-02-10

雙料冠軍！IBM榮獲2024企業資產管理（EAM）、資產性能管理 (APM）市場領導者

作者：Kendra DeKeyrel，IBM ESG 和資產管理產品副總裁近日，IBM 被獨立研究和咨詢公司 Verdantix 評為企業資產管理 (EAM) 市場的領導者，IBM Maximo 應用套件則在最新的"綠色象限：2024 年企業資產管理軟件"報告中榮獲最高評分。 IBM榮獲2024企業資產管理（EAM）、資產性能管理 (APM）市場領導者...
IBMEAM報告 2024-10-22

TDK在2024年慕尼黑上海電子展上將展示其創新的電子元件和解決方案產品組合

• TDK亮相2024年慕尼黑上海電子展，在E6展廳的6506展臺展示各種元件和系統解決方案產品• TDK在展會上提供多種演示和體驗，讓參觀者可親身體驗在汽車、IoT、AR/VR、超越 5G通信技術、工業與可再生能源、機器人和醫療保健方面的最新解決方案 TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）將攜...
TDK2024年慕尼黑上海電子... 2024-07-02

華為與合作伙伴斬獲國際電聯人工智能優秀創新案例等兩項大獎

近日，華為公司與湖南鋼鐵集團旗下湘潭鋼鐵集團有限公司等合作伙伴聯合打造的鋼鐵行業盤古大模型應用，在瑞士日內瓦召開的2024年“人工智能向善全球峰會”期間,成功斬獲了由國際電信聯盟發起的，面向全球征集的人工智能優秀創新案例獎。湘鋼大模型應用從全球38個國家的數百個案例中脫穎而出。國際電聯副...
華為人工智能 2024-06-06

電子制造商紛紛采用NVIDIA AI和 Omniverse，使機器人工廠為工業數字化注入新動能

NVIDIA Omniverse、Isaac和Metropolis助力Delta Electronics、Foxconn、和碩、Wistron以數字化方式構建、模擬和運營工廠數字孿生 NVIDIA于今日宣布，各大電子制造商正在使用NVIDIA的技術并借助新的參考工作流將其工廠改造成具有更高自主化水平的設施。該工作流結合了NVIDIA Metropolis 視覺 AI、NVI...
電子制造NVIDIA AIOmniverse機器人工業數字化 2024-06-04

芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC－V汽車芯片創新

支持軟件開發團隊在虛擬硬件平臺上進行固件和MCAL開發芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車解決方案的創新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設計人員可以更早地開始軟件開發，并輕松擴展其測試...
芯來科技IARMachineWareRISC－V汽車芯片 2024-04-09

華為發布全新數據湖解決方案及全閃存新品，加速數據資產化進程

在華為數據存儲新春新品發布會上，華為正式發布全新數據湖解決方案，旨在幫助金融、政府、運營商及教育科研等各行業充分釋放數據資產的巨大潛能。同時，華為還針對商業市場與分銷市場發布了全閃存存儲新品，推動全場景閃存普惠。數字中國蓬勃發展，數據已成為新型生產要素，釋放數據價值對于數字經濟的...
華為數據湖解決方案 2024-02-22

是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節點2100萬連接新建性能測試

是德科技（NYSE: KEYS ）與英特爾攜手完成負載均衡產品單節點2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結合優化的四層負載均衡方案HDSLB®（高密度可擴展負載均衡器），單節點具有極高的并發連接密度、轉發和TCP連接新建速率，性能可隨CPU核數量增加線性擴展。是德科技與英特爾攜手完成負載...
是德科技英特爾 2024-01-19

Arm亮出多款大小核CPU：AI算力翻倍，劍指明年安卓旗艦機

5月26日消息，昨日，英國芯片設計公司Arm公布了其最新3款CPU和3款GPU核心設計。三款新 CPU 分別是旗艦核心 Cortex-X2、高性能核心 Cortex-A710、高能效核心 Cortex-A510 CPU，三款新 GPU 核心則覆蓋高中端和入門級。這是繼今年 3 月推出十年來最重要的創新 —— 全新 64 位指令集 Armv9、4 月推出基...
ARMAI算力翻倍 2021-05-26

CES 2021 ：三星旗艦芯片 Exynos 2100 即將登場

科技行業年度盛會 CES 2021 即將拉開帷幕，與往年不同的是，受新冠疫情影響，展會將全面以線上形式舉行。當然，不論展會形式如何改變，作為科技行業的風向標，匯集全球最新、最酷的科技新品以及創新技術的本質不會變。在今年 CES 展上，5G 通信、8K 電視、機器人、VR、AR 以及無人機都將是熱門話題。...
CES 2021三星Exynos 2100 2021-01-11

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