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世索科攜一系列用于半導(dǎo)體制造的先進(jìn)材料亮相Semicon China 2025

首次以全新中文名參展, 并推出市場(chǎng)首款無含氟表面活性劑的全氟橡膠全球領(lǐng)先的高性能材料和化學(xué)品解決方案提供商Syensqo宣布參加2025年3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行的中國國際半導(dǎo)體展（Semicon China 2025）。集團(tuán)以全新中文名世索科參展，體現(xiàn)了公司對(duì)大中華區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的高度重視。...
世索科先進(jìn)材料Semicon China 2025 2025-04-11

世索科攜一系列用于半導(dǎo)體制造的先進(jìn)材料亮相Semicon China 2025

首次以全新中文名參展, 并推出市場(chǎng)首款無含氟表面活性劑的全氟橡膠全球領(lǐng)先的高性能材料和化學(xué)品解決方案提供商Syensqo宣布參加2025年3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行的中國國際半導(dǎo)體展（Semicon China 2025）。集團(tuán)以全新中文名世索科參展，體現(xiàn)了公司對(duì)大中華區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的高度重視。世索...
世索科半導(dǎo)體制造先進(jìn)材料Semicon China 2025 2025-03-27

氣侯技術(shù)公司紛紛采用 NVIDIA Earth－2 用于高分辨率、高能效、更準(zhǔn)確的天氣預(yù)報(bào)和備災(zāi)工作

G42、JBA Risk Management 和 Spire 率先采用可用于 Earth-2 氣象分析的 NVIDIA Omniverse Blueprint NVIDIA 今日發(fā)布可用于 Earth-2 氣象分析的 NVIDIA Omniverse Blueprint，以加速開發(fā)更準(zhǔn)確的天氣預(yù)報(bào)解決方案。過去十年間，與氣候相關(guān)的天氣...
nvidiaEarth－2氣侯技術(shù)公司 2025-03-19

Kinaxis將在2025年Kinexions大會(huì)上揭示AI創(chuàng)新的下一階段發(fā)展

全新的智能體和生成式AI功能將降低準(zhǔn)入門檻，并更快地提供關(guān)鍵業(yè)務(wù)洞察端到端供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Kinaxis® (TSX:KXS)將在公司的全球創(chuàng)新大會(huì)——2025年北美Kinexions大會(huì)上展示其Maestro™平臺(tái)的全新人工智能功能。這些AI功能旨在加速AI在供應(yīng)鏈中所能創(chuàng)造的價(jià)值，...
KinaxisAI 2025-03-17

Radisys推出業(yè)界首款符合3GPP第18版標(biāo)準(zhǔn)的5G軟件，實(shí)現(xiàn)無處不在的多RAN連接

5G先進(jìn)多無線接入網(wǎng)(Multi-RAN)軟件套件實(shí)現(xiàn)了地面、非地面和專用網(wǎng)絡(luò)之間的無縫連接開放式電信解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Radisys® Corporation今日宣布推出其符合3GPP第18版標(biāo)準(zhǔn)的5G多RAN軟件套件，為實(shí)現(xiàn)無處不在的連接性樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿。這款下一代5G RAN解決方案旨在無縫集成地面網(wǎng)...
RadiSys5G軟件 2025-02-28

e絡(luò)盟擴(kuò)展產(chǎn)品組合強(qiáng)化工業(yè)產(chǎn)品類別

致力成為工業(yè)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先合作伙伴安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟擴(kuò)展了其工業(yè)和維護(hù)、維修和運(yùn)營 (MRO) 產(chǎn)品范圍，以確保客戶能夠從行業(yè)領(lǐng)先的供應(yīng)商處獲得各種產(chǎn)品和解決方案。 e絡(luò)盟與 Airotronics、Dwyer、Endress+Hauser、Pickering、Pelt...
e絡(luò)盟產(chǎn)品組合工業(yè)產(chǎn)品 2025-02-20

e絡(luò)盟豐富開關(guān)系列滿足市場(chǎng)需求

所有頂級(jí)開關(guān)品牌以及自有品牌 Multicomp Pro 均備有現(xiàn)貨安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟擴(kuò)大開關(guān)庫存儲(chǔ)備，包括領(lǐng)先品牌和自有品牌 Multicomp Pro 系列，以滿足市場(chǎng)需求。開關(guān)在很多場(chǎng)景下都起著重要作用，具體類型則需依據(jù)網(wǎng)絡(luò)速度和需求來確定。例如...
e絡(luò)盟開關(guān)系列 2025-02-11

OPPO與松下簽署全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議

全球領(lǐng)先的智能設(shè)備公司OPPO宣布與松下就蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利簽署了一項(xiàng)全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議。協(xié)議由雙方友好協(xié)商達(dá)成，內(nèi)容涵蓋知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多領(lǐng)域合作計(jì)劃，并將終結(jié)雙方在全球范圍內(nèi)所有司法管轄區(qū)的未決訴訟。 OPPO專利許可負(fù)責(zé)人林委之表示：“我們很高興與松下達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，...
oppo松下 2025-01-15

摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi－Fi芯片

最新Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)(SoC)為物聯(lián)網(wǎng)的性能、效率、安全性與多功能性設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn) 配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成 2024年1月9日美國拉斯維加斯和中國北京——2025國際消費(fèi)電子展（CES 2025）——基于IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi Ha...
摩爾斯微電子MM8108Wi－Fi芯片 2025-01-09

萊爾德熱系統(tǒng)宣布推出用于下一代光電設(shè)備的全新微型熱電制冷器產(chǎn)品線

萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布擴(kuò)展微型熱電制冷器產(chǎn)品線，并推出OptoTEC™ MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應(yīng)用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進(jìn)的自動(dòng)化工藝，可為TO-Can、TOSA和Butterfly封裝等應(yīng)用中使用的TEC提供標(biāo)準(zhǔn)和客制化選項(xiàng)。其中的創(chuàng)新設(shè)計(jì)之一是可實(shí)現(xiàn)更...
萊爾德熱系統(tǒng)光電設(shè)備微型熱電制冷器產(chǎn)品線 2024-11-20

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