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↓在新聞中搜索到 28 條關于“CODEC”的信息，用時:0.001 sec.

Google、三星、Arm 和開放媒體聯盟聯手打造 Eclipsa Audio，重新定義音頻體驗

通過新的開源技術，Eclipsa Audio 重新定義聲音，打造三維音頻體驗試想一下，你正坐在客廳里觀看電影，此時畫面中有一架直升機飛過，你可以聽到直升機的聲音仿若就在你頭頂上方移動，從房間的一側到另一側，營造出真正身臨其境的觀影體驗。得益于基于沉浸式音頻模型和格式 (IAMF, Immers...
Google三星ArmEclipsa Audio 2025-01-14

紫光展銳完成Android 15同步升級，驅動技術創新與生態共贏

今日，紫光展銳宣布，展銳5G移動平臺T820、T770、T765、T760、T750以及4G平臺T620、T619、T616、T615、T612、T606，完成Android 15同步升級。相較于過往Android發布，今年同步升級Android 15主要有三大提升：■ 紫光展銳實現與客戶同步進行基線建設，為客戶定制和實施了一套標準化安全配置和性能優...
紫光展銳Android 15 2024-09-05

紫光展銳攜手騰訊游戲語音GVoice 以技術創新助推移動游戲生態發展

近日，紫光展銳與騰訊游戲語音GVoice圍繞音頻AI Codec¹ 全場景應用簽署戰略合作協議。雙方將充分發揮各自在軟硬件方面的互補優勢，深化協同創新，以滿足用戶在豐富場景下對游戲應用的聽覺體驗需求，推進游戲娛樂在移動端為大眾帶來更佳的體驗。隨著技術的不斷發展，手機游戲朝著更加豐富...
紫光展銳GVoice移動游戲 2024-07-24

合作共贏：亞科鴻禹攜手Chips＆Media，提供成熟完善的Video Codec／ISP／NPU IP和驗證系統

面對數字芯片規模和復雜度的指數級增長，亞科鴻禹始終堅持積極聯合產業伙伴，為SoC/FPGA設計行業提供成熟完善的EDA驗證工具和解決方案，助力更大規模、更高品質的數字設計。2024年1月1日，亞科鴻禹與領先的數字多媒體IP和解決方案供應商 Chips&Media正式簽署合作協議，代理銷售其分辨率達全高清、4...
亞科鴻禹Chips＆MediaEDA 2024-01-30

藍牙低功耗音頻持續創新，賦能小米探索音頻領域新用例

自面世以來，藍牙技術與人們日常生活的聯系日益緊密。從讓人們擺脫音頻設備的連接線到享受更加優質的音頻體驗，藍牙技術為音頻領域帶來了諸多變革，徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻（LE Audio）的推出不僅優化了藍牙音頻的性能，添加了對助聽器的支持，還引入又一重要功能——Aura...
藍牙低功耗音頻小米 2022-11-08

高通及聯發科芯片被曝存在安全漏洞，相關設備數據可被竊取

據外媒“The Hacker News”報道，近日，高通和聯發科的音頻解碼器被曝光存在三個安全漏洞，如果不加以解決，攻擊者可能會遠程訪問受影響移動設備的媒體和音頻對話。據以色列網絡安全公司Check Point稱，這些問題可以用作啟動板，只需發送特制的音頻文件即可執行遠程代碼執行 (RCE) 攻擊。研究人員...
聯發科芯片高通 2022-04-22

恒玄科技：公司第二代 WiFi / 藍牙雙模 AIoT SoC 芯片已量產上市

恒玄科技在投資者互動平臺表示，智能家居市場是公司重要的戰略布局方向，公司面向智能家居應用的第二代 WiFi / 藍牙雙模 AIoT SoC 芯片已量產上市，并將繼續拓展新的客戶。除應用于 WiFi 智能音箱外，該芯片未來還可以作為智能語音模塊廣泛用于智能家電等領域。恒玄科技還在平臺表示，公司持續投入...
恒玄科技WiFiAIoT SoC 2022-03-11

恒玄科技：公司第二代智能手表芯片采用 12nm 先進工藝，預計下半年將推出市場

近日，恒玄科技在接受機構調研時表示，公司第一代智能手表芯片已應用于華為 GT 3 / Runner、小米 watch color2 / S1、vivo Watch 2 等多款手表，更多手表項目還在持續推進中，今年會陸續有更多終端產品發布，公司第二代智能手表芯片是采用 12nm 先進工藝的全集成單芯片方案，預計今年下半年將推出市場。...
恒玄科技智能手表芯片 2022-03-01

瑞芯微發布新一代機器視覺方案RV1106及RV1103

瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”）正式發布新一代機器視覺方案RV1106及RV1103，兩顆芯片在NPU、ISP、視頻編碼、音頻處理等性能均有顯著升級，具有高集成度、高性價比、低待機功耗的特點。RV1106及RV1103為普惠型方案，旨在助力更多行業伙伴高效實現機器視覺產品的研發及落地。 RV1106...
瑞芯微機器視覺RV1106RV1103 2022-02-17

先進封裝的廣闊視野——對話長電科技首席技術長李春興

先進封裝技術因其在延續摩爾定律，促進芯片性能提升方面的重要價值，近來成為IDM與OSAT企業共同關注的焦點。隨著技術演進，各應用領域對采用先進封裝的芯片成品，也呈現出多元化需求。作為從業者，會如何看待先進封裝的發展趨勢？對不同先進封裝技術的現狀和發展又有怎樣的見解？日前，長電科技首席技...
長電科技李春興 2022-01-12

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