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↓在新聞中搜索到 124 條關于“CSP”的信息，用時:0.002 sec.

生成式人工智能引發中國企業知識孤島挑戰，現代化數智基建或成為潛在解決方案

作者：Gartner高級研究總監顧星宇 Gartner研究總監殷浩 Gartner高級研究總監閆斌 Gartner高級首席分析師費天祺 2025年Gartner CIO和技術高管調研發現，平均而言，參與調研的中國首席信息官（CIO）的IT預算預計將在2025年減少0.8%。雖然出現了前所未有的預算下滑，生成式人工智能（GenAI）仍...
Gartner人工智能 2025-02-26

西部數據于 2025 年投資者日公布戰略藍圖

候任首席執行官 Irving Tan 分享了公司愿景、戰略展望和 AI 市場增長預測；西部數據正與超大規模客戶測試熱輔助磁記錄（HAMR）技術西部數據公司（ NASDAQ: WDC ）投資者日于今日凌晨圓滿結束，期間宣布了與其閃存業務的分拆預計于北京時間 2025 年 2 月 22 日（美國東部時間 2...
西部數據戰略藍圖 2025-02-14

全球大賽再奪殊榮，晶泰科技 AI+量子物理技術再解行業難題

近日，由劍橋晶體數據中心（Cambridge Crystallographic Data Centre，以下簡稱 CCDC）舉辦的 CSP Blind Test（全球知名的物質結構預測類大賽，自1999年創立起，目前已舉辦七屆）公布結果，晶泰科技（"XtalPi Holdings Limited"，股份簡稱：晶泰控股-P，XTALPI-P，2228.HK）憑借卓越能力，從全球 28 個...
晶泰科技AI+量子物理技術 2024-12-23

Comviva和AWS合作推出下一代SaaS產品

AWS將支持Comviva構建云優先、AI驅動的業務戰略，以加快上市時間并推動非線性收入增長全球領先的客戶體驗和數據貨幣化解決方案供應商Comviva今天宣布，公司與Amazon.com旗下的Amazon Web Services（AWS）開展合作。 AWS將幫助Comviva建立以云為先、AI驅動的戰略，以加快上市時間并推動...
ComvivaAWSSaaS 2024-11-14

兆易創新MCU新品重磅揭幕，以多元產品和方案深度解鎖工業應用場景

業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍•芯征程”為主題的新品發布會，來自工業和數字能源等領域的行業伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發布會中，兆易創新展現了其在工業自動化、數字能源等領域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCA...
兆易創新MCU工業自動化 2024-11-13

Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi－Fi 6 協同 IC

Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產品相同的業界領先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無線設計全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版...
Nordic無線物聯網nRF7002 Wi－Fi 6IC 2024-08-20

Tecnotree獲得Gartner“2024年CSP客戶和業務運營人工智能魔力象限”認可

人工智能、5G和云原生技術領域的全球數字平臺和服務領導者Tecnotree獲得“2024年Gartner CSP人工智能魔力象限”認可。 Tecnotree獲得Gartner®“2024年CSP客戶和業務運營人工智能魔力象限™”認可（圖示：美國商業資訊）由分析師Pulkit Pandey、Amresh Nandan和 Peter Liu撰寫的《Gartner魔...
TecnotreeGartner人工智能 2024-06-20

消息稱為節約成本，三星圖像傳感器明年起采用 CSP 封裝

消息人士稱，為節約成本，三星電子計劃從明年開始，將 CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）應用于低分辨率圖像傳感器。據 The Elec 報道，目前，三星電子的圖像傳感器采用 COB 封裝，即將圖像傳感器放置在 PCB 上，并通過導線連接，再將鏡頭附著在上面。 COB 是當前圖像傳感器最常用的封裝方法...
三星圖像傳感器CSP 封裝 2021-11-26

英特爾至強處理器路線圖泄露：HPC，CSP，存儲悉數在列

據外媒報道，英特爾至強處理器CPU的大規模路線圖已在網上泄露，該路線圖顯示了已知的英特爾至強ice lake、Sapphire Rapids以及英特爾正在開發的一些未知處理器未來兩年的發展規劃，概述了已經上市、正在開發、正在規劃中以及正處于概念階段的至強處理器，所涉及的行業包括HPC（高性能計算）、CSP（云服...
英特爾 2020-10-26

HPE聯合三星推出解決方案助CSP加快5G應用

Hewlett Packard Enterprise (HPE) 宣布與三星電子有限公司（Samsung）合作，為通訊服務供應商（CSP）打造解決方案，加快5G應用。HPE指，產品將涵蓋虛擬無線接入網絡（vRAN）及5G核心網絡的解決方案，令CSP能夠充分利用5G網絡提供數據密集型及低延遲的服務。要充分利用5G，CSP必需將其電訊網絡邊緣轉型...
5G應用邊緣設備 2019-03-06

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