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安森美：智能醫療領域的創新引領者

在智能醫療蓬勃發展的時代，半導體技術成為推動行業進步的關鍵力量。安森美（onsemi）作為該領域的重要參與者，憑借深厚的技術積累與前瞻布局，正積極塑造智能醫療的未來格局。近日，中電網采訪了安森美模擬與混合信號事業部業務拓展高級經理 Henry Yang，與其一同探討在智能醫療領域，安森美如何深耕細...
半導體技術安森美智能醫療 2025-03-11

X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案

新IP將閃存與EEPROM元件相結合，增強數據保持能力，具備同類最佳的運行可靠性全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節點平臺，X-FAB可為...
X－FABBCD－on－SOI技術嵌入式數據存儲 2024-12-05

安森美推出業界領先的模擬和混合信號平臺

Treo 平臺采用模塊化架構，可加快智能電源管理、傳感器接口和通信解決方案的開發速度新聞概要• Treo 平臺基于 65 納米節點的 BCD 工藝技術，支持同行業領先的 1- 90V 寬電壓范圍和高達 175°C 的工作溫度• Treo 平臺將幫助客戶簡化設計流程，降低系統成本，并加快在汽車、醫療、工業、...
安森美模擬和混合信號平臺Treo 平臺 2024-11-12

SK啟方半導體推出HVIC工藝技術，擴大高壓代工服務組合

韓國8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導體 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高壓集成電路）工藝技術，從而擴大和增強了高壓代工服務組合。SK啟方半導體的HVIC工藝特點在于，它可以在一個工藝中實現5V邏輯、25V高壓器件、650V+ nLDMOS（橫向雙擴散金屬氧化物半導體）以及650V以上自舉二極管，這使得客...
SK啟方半導體HVIC工藝技術 2024-10-25

北方華創攜手睿科微賦能全球首顆嵌入式RRAM顯示驅動芯片

日前，全球首顆采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻變存儲器）存儲技術AMOLED顯示驅動芯片完成開發和認證。該新型嵌入式RRAM顯示驅動芯片由存儲器設計公司睿科微電子[1]提供技術支持，由北方華創提供刻蝕和薄膜設備及工藝解決方案。[1]合肥睿科微電子有限公司，專注于新型存儲器領域的...
北方華創睿科微嵌入式RRAM顯示驅動芯... 2024-08-28

X－FAB增強其180納米車規級高壓CMOS代工解決方案

XP018平臺新增極具競爭力的第二代高壓基礎器件全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎器件...
X－FABCMOS代工 2024-05-20

啟方半導體更名為“SK啟方半導體”

韓國8英寸純晶圓代工廠啟方半導體(Key Foundry)今日宣布，該公司正式更名為SK啟方半導體(SK keyfoundry)。新名稱已獲股東批準，自2024年1月1日起生效。SK啟方半導體于去年年底在韓國及海外提交了商標注冊申請，現已完成注冊。SK啟方半導體是一家8英寸代工廠，于2020年9月自美格納半導體獨立，2022年8月...
啟方半導體SK啟方半導體 2024-01-03

X－FAB率先向市場推出110納米BCD－on－SOI代工解決方案

新一代針對數字設計占比高的車規級工藝全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理...
X－FABBCD－on－SOI代工解決... 2023-06-02

2022年全球成熟制程晶圓代工產能將增長20%

根據TrendForce資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。其中，12英寸新增產能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于12英寸晶...
晶圓代工 2022-06-24

X-FAB宣布升級其襯底耦合分析工具，將BCD-on-SOI工藝納入其中

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴展其SubstrateXtractor工具應用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝...
X－FABBCD－on－SOI 2022-04-21

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