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↓在新聞中搜索到 639 條關于“DSP”的信息，用時:0.003 sec.

蘋芯科技全新邊緣人工智能 SoC 使用Ceva傳感器中樞DSP

S300 邊緣計算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音頻/視頻/傳感器融合處理，適用于可穿戴設備、攝像頭、智能醫療保健等領域幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布，內存處理(processing-in-memo...
蘋芯科技傳感器DSP 2024-10-30

恩智浦SAF9xxx音頻DSP提升AI音頻處理

恩智浦SAF9xxx新系列融合了新一代汽車、人工智能和機器學習（ML）音頻DSP技術，并集成了神經網絡引擎和基于硬件的加速器恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日發布SAF9xxx系列，為車載信息娛樂系統帶來多項人工智能音頻功能，是汽車音頻處理方面的重要技術提升。新...
恩智浦SAF9xxx系列音頻DSP技術AI音頻處理 2024-06-20

XMOS宣布與DSP Concepts建立合作伙伴關系

人工智能和芯片供應商 XMOS 宣布與嵌入式音頻軟件專家 DSP Concepts 建立合作伙伴關系。該合作協議將允許音頻開發人員將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Concepts 的 Audio Weaver 軟件結合起來。該軟件使用戶能夠利用多核以圖形方式設計和調試音頻和語音解決方案。xcore.ai 將邊緣...
XMOSDSP Concepts 2024-03-28

XMOS、DSP Concepts合作解鎖音頻和語音DSP應用程序

xcore®.ai平臺和Audio Weaver軟件的結合通過完全集成的BOM優化解決方案實現快速上市今天，專精于AI（人工智能）和半導體的XMOS宣布與嵌入式音頻軟件專業公司DSP Concepts建立合作關系。合作協議讓音頻專業人員得以將XMOS的高度確定性、低延遲的xcore.ai平臺與DSP Concepts的Audio Weaver軟件相結合...
XMOSDSP Concepts 2024-03-27

Cadence 擴充 Tensilica Vision 產品線，新增毫米波雷達加速器及針對汽車應用優化的新款 DSP

內容提要• 單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優化、功耗和成本的降低• 針對 4D 成像雷達工作負載，新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能• 專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統設...
CadenceTensilica Vision毫米波雷達加速器DSP 2024-03-05

CEVA基于DSP的 5G解決方案

——訪 CEVA 業務發展和戰略技術總監Nir Shapira5G技術是移動通信領域的全新革命，為我們帶來了前所未有的連接能力和通信體驗。它以驚人的速度和低延遲為特點，讓我們的數字生活更加暢快和無縫，為我們創造一個更快速、智能化和互聯的未來。CEVA是領先的無線連接和智能感知技術以及定制SoC解決方案的許...
CevaDSP5G技術 2023-06-02

Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作開發高性能、超低功耗相干DSP解決方案

行業領導者強強聯手，為滿足服務供應商、5G以及固網接入運營商的下一代需求而共同努力Credo（NASDAQ股票代碼：CRDO）聯合EFFECT Photonics今日宣布：計劃合作開發即將推出的相干數字信號處理（DSP）商用芯片產品，產品將兼具業界領先的超高性能與超低功耗。Credo和EFFECT Photonics會共同在滿足連接與帶...
CredoEFFECT Photonics相干數字信號處理（DS... 2023-03-07

CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構，滿足5G－Advanced及更先進技術的大規模計算需求

• 全新CEVA-XC20延續了CEVA在數字信號處理器領域的行業領導地位。這款DSP架構采用新穎的矢量多線程計算技術，與前代產品相比，可將功率和面積效率提升多達2.5倍• 這個高度可擴展DSP架構瞄準5G-Advanced eMBB設備、智能手機和蜂窩RAN設備的密集基帶計算用例全球領先的無線連接和智能感知技術...
CEVA公司DSP架構5G－Advanced 2023-03-01

華虹虹芯基金領投國內DSP芯片龍頭進芯電子

近日，國內領先的數字信號處理器芯片（DSP）及嵌入式解決方案研發廠商——湖南進芯電子科技有限公司完成了超過1億元的C輪融資。本輪融資由華虹虹芯基金和比亞迪聯合領投，中芯聚源、新潮集團、深創投、惠友、天舟資本等機構跟投。本輪融資完成后公司將加強與上下游產業互動，進一步加快新產品的開發、量...
DSP芯片嵌入式 2022-10-10

深圳 2025 半導體計劃：重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設計

深圳市發改委、深圳市科技創新委員會、深圳市工信局、深圳市國資委發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025 年）》。《計劃》指出：到 2025 年，產業營收突破 2500 億元，形成 3 家以上營收超過 100 億元和一批營收超過 10 億元的設計企業，引進和培育 3 家營收超 20 億元的...
深圳半導體CPUGPUDSPFPGA 2022-06-07

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