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↓在新聞中搜索到 156 條關于“HBM”的信息，用時:0.003 sec.

AI三巨頭聯手！SK海力士、臺積電、NVIDIA共同開發下一代HBM

半導體行業的三大巨頭SK海力士、臺積電和NVIDIA即將展開深度合作，共同開發下一代高頻寬內存技術（HBM）。這一合作計劃預計將在9月的中國臺灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上正式宣布，屆時SK海力士社長金柱善將發表專題演講。三方的合作將聚焦于HBM技術的研發，以期掌握AI服務器關鍵零組件的制高點，...
AIHBM 2024-08-26

SK海力士將開發性能高30倍HBM

SK海力士副社長柳成洙（Ryu Seong-su）在論壇上公開表示，SK海力士要開發比目前的HBM性能高30倍的產品。柳成洙表示，SK海力士的目標是開發出比現有HBM性能高出20~30倍的產品，并專注于推出差異化產品。報道稱，SK海力士根據客戶的具體需求，正在準備定制HBM第6代HBM4。據悉，SK海力士的HBM受到了包括蘋...
HBMSK海力士 2024-08-21

HBM內存嚴重供不應求！存儲龍頭擴產激戰：產能一搶而空

隨著人工智能技術的飛速發展，作為AI芯片的關鍵技術支持，高頻寬存儲器（HBM）成為市場上的新寵，導致HBM內存目前面臨嚴重的供不應求局面。因此存儲器行業的領軍企業，包括SK海力士、三星和美光，都在積極擴充HBM的產能，以應對這一挑戰。HBM技術以其高速數據傳輸能力，成為AI芯片設計中不可或缺的一部...
HBM內存存儲 2024-07-17

三星成立新的HBM團隊：推進HBM3E和HBM4開發工作

三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發團隊”，這一戰略舉措標志著三星在高性能內存（HBM）技術領域的雄心與決心邁入了一個新階段。該團隊將專注于前沿技術的研發，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。回顧過往，三星自2015年起便在...
HBMHBM3EHBM4 2024-07-08

有望改變 AI 半導體規則，消息稱三星電子年內將推出 HBM 三維封裝技術 SAINT－D

三星電子將于年內推出可將 HBM 內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。報道同時指出，在今年發布后，三星有望于明年推出的 HBM4 內存中正式應用 SAINT（IT之家注：即 Samsung Advanced INterconnect Technology 的簡寫）-D 技術。SAINT-D 是三星電子的一項 3DIC 先進封裝技術，...
AIHBM三維封裝技術SAINT－D 2024-06-19

消息稱三星電子 HBM 內存開發部門雙軌化，新團隊專責 HBM4 開發

三星電子內部已對其 HBM 內存開發部門進行“雙軌化”改造，以增強其在 HBM 業務上的競爭力。具體而言，由現有 DRAM 設計團隊負責 HBM3E 內存的后續研發工作，而三月成立的 HBM 產能質量提升團隊則專注開發下一代 HBM 內存 ——HBM4。新設立的 HBM 專門開發團隊由三星電子 DRAM 開發副總裁 Hwang S...
三星電子HBM 2024-05-11

AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封裝工藝

三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅持使用的非導電薄膜（NCF）技術。三位直接知情人士稱，三星已經發出了處理 MR-MUF 技術的設備采購訂單。“三星必須采取一些措施來提高其 HBM 良率…… 采用 MUF 技術對三星來說有點像是拋棄自尊心的決定...
HBM三星電子MUFSK海力士 2024-03-13

AI大模型浪潮下，別讓HBM內存控制器拖后腿

作者: 付斌AI狂潮下，我們都對GPU短缺有所耳聞，而讓它叱咤AI界背后最強“輔助”當屬HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存），它已經成為目前首選的AI訓練硬件。簡單解釋，HBM是將很多DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現大容量、高位寬的DDR組合陣列。打個比方來說，傳統DDR是平房設計，HBM則...
AIHBM內存控制器 2023-12-19

英特爾至強CPU Max系列：整合高帶寬內存（HBM）和至強處理器內核

加速內存帶寬創新：英特爾至強CPU Max系列，率先集成高帶寬內存的x86處理器治療癌癥、減緩全球變暖、保護生態健康——當今世界充滿了各種挑戰。因此，通過科技緊跟時代發展步伐，并充分利用不斷增長的數據至關重要。這不僅涉及數據的處理速度，也涉及能夠處理的海量數據，以及數據在內存和處理器之間的...
英特爾至強CPU Max系列高帶寬內存（HBM） 2023-06-13

三星首發 HBM-PIM 內存計算技術，今年上半年可完成驗證并交付

三星宣布，其新的基于HBM2的內存具有集成的AI處理器，該處理器可以提供最高達1.2 TFLOPS的嵌入式計算能力，從而使內存芯片本身能夠執行通常由CPU，GPU，ASIC，或FPGA處理的工作。新的HBM-PIM（processing-in-memory）芯片將AI引擎注入每個存儲體中，從而將處理操作轉移到HBM本身。新型...
三星電子AIHBM 2021-02-18

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