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↓在新聞中搜索到 34 條關于“HBM3E”的信息，用時:0.002 sec.

Supermicro為AI新浪潮擴大產品組合，推出NVIDIA Blackwell Ultra解決方案，可搭載NVIDIA HGX B300 NVL16與GB300 NVL72

此氣冷與液冷優化解決方案提供更高的AI FLOPS及HBM3e內存容量，并支持最高800 Gb/s Direct-to-GPU連接效能 Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出搭載NVIDIA Blackwell Ultra平臺的全新系統和機架解決方案，這些系統和解決方案...
SupermicroAI新浪潮 2025-03-28

神雲科技MiTAC尖端 AI 及 HPC 服務器，將于2025年亞洲超級計算展亮相

MiTAC G4520G6 和 TN85-B8261 服務器為 AI、ML 和 HPC 工作負載提供無與倫比的性能。作為專業的服務器設計與制造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp. ），于 3 月 11 日在2025年亞洲超級運算大會（SCA）的展位 #B10，展出...
神雲科技AIHPC 服務器 2025-03-11

浪潮信息：元腦企智DeepSeek一體機將舉辦生態伙伴推介體驗會

浪潮信息將面向全國元腦生態伙伴舉辦"元腦企智DeepSeek一體機生態伙伴推介體驗會"。活動現場，伙伴可深入了解元腦企智DeepSeek一體機的最新功能亮點，上手實操體驗深度優化的元腦企智大模型應用開發平臺。本次推介會將為參會伙伴提供現場訂貨服務，助力伙伴DeepSeek行業應用開發快人一步。本次會議設...
浪潮信息DeepSeek 2025-03-10

浪潮信息元腦R1服務器支持開源框架SGLang，單機DeepSeek 671B并發過千

浪潮信息元腦R1推理服務器已完成對開源框架SGLang最新版本的深度適配，成功實現在單機高性能運行DeepSeek R1 671B模型時可最大支持超過1000路的用戶并發訪問。 DeepSeek R1參數量達到6710億，采用了MLA注意力機制和共享專家、路由專家共同組成的混合專家(MoE)架構，其創新的模型架構也帶來了在推...
浪潮信息元腦R1服務器 2025-02-27

西門子攜手 Alphawave Semi，以先進硅 IP 加速客戶產品上市時間

西門子日前為其 EDA 業務簽署專屬 OEM 協議，通過 EDA 的銷售渠道將 Alphawave Semi 的高速互連硅 IP 產品推向市場，其中包括 Alphawave Semi 用于連接和存儲器協議的前沿IP 平臺，例如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（裸片到裸片）互聯等。除了 IP 銷售渠道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發...
西門子Alphawave Semi 2025-02-24

三星HBM3內存首個商用產品！在AMD MI300X中被發現

研究機構 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內存的首個商用實例，該內存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內存面世，其在商用產品中的部署對內存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑。據了解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8...
三星HBM3內存 2025-01-22

芯耀輝：從傳統IP到IP2.0，AI時代國產IP機遇與挑戰齊飛

2024年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？集成電路行業的IP領軍企業芯耀輝科技有限公司（以下簡稱：芯耀輝）分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。在...
芯耀輝IP機遇 2025-01-14

消息稱英偉達GB300 AI服務器預計今年Q2發布

日前，據Digitimes報道，供應鏈指出，英偉達下一代GB300 AI服務器正在設計，預計2025年第二季度發布，于第三季度開始試產。據悉，GB300的散熱需求更強，主機板風扇使用數量更少，水冷散熱需求將會更強。根據此前報道，英偉達預計于2025年中發布的GB300服務器將進行從芯片到外圍的全面設計，以釋放更...
英偉達GB300 AI服務器 2025-01-06

消息稱三星 8 層 HBM3E 存儲芯片已通過英偉達測試，有望第四季度供貨

三星電子第五代 8 層 HBM3E 產品已通過英偉達的測試，可用于后者的人工智能處理器。知情人士表示，三星和英偉達尚未簽署已獲批的 8 層 HBM3E 芯片的供應協議，但很快就會達成協議，預計將在 2024 年第四季度開始供應。然而，三星的 12 層 HBM3E 芯片版本尚未通過英偉達的測試。此次通過測試對于全球最大...
三星存儲芯片英偉達 2024-08-07

三星成立新的HBM團隊：推進HBM3E和HBM4開發工作

三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發團隊”，這一戰略舉措標志著三星在高性能內存（HBM）技術領域的雄心與決心邁入了一個新階段。該團隊將專注于前沿技術的研發，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。回顧過往，三星自2015年起便在...
HBMHBM3EHBM4 2024-07-08

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