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Ceva-PentaG2 5G平臺 IP 支持夏普面向下一代物聯網用戶設備的ASUKA 軟件定義 SoC 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半導體創新公司(Sharp Semicondu... （來源：新聞頻道）
Ceva夏普超越5G物聯網終端 2025-3-7 08:40
將高效的PCIe®添加到JESD接口橋接，為5G數據鏈路應用提供低功耗加速萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商今日宣布更新萊迪思ORAN™解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無線應用的全新5G數... （來源：新聞頻道）
萊迪思ORAN解決方案5G無線基礎設施 2024-3-22 11:50
5G技術將以其超高速、極低延遲和同時連接大量設備的強悍能力徹底改變數字世界。如今，5G的部署已經取得了長足的進展，在城市地區有著廣泛的網絡覆蓋，在郊區和農村地區的覆蓋范圍也在不斷擴大。然而，由于地區之間存在巨大差異，實現全球統一的5G覆蓋仍然需要持續的努力，面臨的挑戰包括：農村和偏遠地... （來源：新聞頻道）
萊迪思 ORAN 5G 2024-3-20 16:17
5G O-RAN基帶半導體及軟件行業專業企業比科奇今日宣布：專注于小基站產品研發的公司幾維通信已確定將在其新的5G小基站產品中采用比科奇PC802芯片。幾維通信通過引入比科奇的芯片及5G物理層軟件，來加速其小基站產品的開發及推向市場。 “我們很高興與幾維通信合作，幫助幾維通信在其新一代小基站產品中... （來源：新聞頻道）
PC802幾維通信比科奇5G 2021-12-16 10:03
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)，是知名高性能模擬技術公司Analog Devices, Inc.全球解決方案授權分銷商，目前分銷超過23,000種Analog Devices產品，包括4,000種開發工具。ADI致力于解決艱巨工程設計挑戰，在貿澤可提供Analog Devices的高性能模擬、混合信號和... （來源：新聞頻道）
貿澤電子 2021-6-1 16:02
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Analog Devices的AD-FMCLIDAR1-EBZ激光雷達 (LiDAR) 原型設計平臺。此模塊化原型設計平臺專為開發LiDAR 深度感測應用硬件和軟件而設計，有助于縮短系統開發時間，簡化LiDAR系統原型的實現流程，適合汽車、環保、航空航天/國防、安全和工業4.0等應用。 ... （來源：新聞頻道）
貿澤 Analog Devices模塊化LiDAR原型設計平臺 2020-3-13 10:58
由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE主辦的“2019全球電子成就獎”頒獎典禮在深圳成功舉辦。德州儀器產品ADC12DJ5200RF一舉奪得“年度放大器/數據轉換器產品”大獎！TI中國區業務拓展總監吳健鴻先生受邀出席了本次頒獎儀式。全球電子成就獎 (World Electronics Achievement Awards) 旨在評選并表彰... （來源：新聞頻道）
德州儀器ADC12DJ5200RF年度放大器／數據轉換器 2019-11-11 14:13
Analog Devices, Inc.(ADI)今日推出一款混合信號前端 (MxFE™) RF 數據轉換器平臺，該平臺結合了高性能模擬和數字信號處理功能，適用于一系列無線設備，例如4G LTE 和 5G 毫米波(mmWave)無線電。ADI公司新型AD9081/2 MxFE平臺允許制造商在與單頻段無線電相同的占板面積上安裝多頻段無線電，使當今... （來源：新聞頻道）
混合信號前端(MxFE)RF數據轉換器平臺通話容量和數據吞吐量 2019-6-4 14:07
v\:* {behavior:url(#default#VML);} o\:* {behavior:url(#default#VML);} w\:* {behavior:url(#default#VML);} .shape {behavior:url(#default#VML);} /* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-co... （來源：新聞頻道）
ADRF5720多通道 FMCW 雷達發射器AD9175隔離反激式DC／DC 調節器 2019-5-20 14:58
5G的商用即將拉開大幕， 高網絡容量和全頻譜接入需要高效的技術，大規模多輸入多輸出（MIMO）天線陣列就屬于這類技術。與之匹配的是，射頻單元必須要滿足嚴格的功耗和尺寸封裝要求。2017年，賽靈思發布了第一代的Zynq UltraScale + RFSoC，完成了通信系統在射頻集成方面的突破，很好解決了功耗和封裝尺... （來源：新聞頻道）
5G技術MIMO射頻平臺 2019-4-24 10:34
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