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↓在新聞中搜索到 119 條關于“OBC”的信息，用時:0.002 sec.

智能電動化浪潮下，汽車半導體如何賦能行業未來發展？——慕尼黑上海電子展揭秘汽車電子新動能

過去幾年，汽車芯片行業一直處于去庫存階段，但在汽車智能化和電動化的趨勢下，對一些類型的汽車芯片仍有較強需求，如為智駕提供算力的芯片、汽車圖像傳感器，以及高性能微控制器（MCU）等。其中，智能駕駛將帶動萬億級產業發展。根據《中國智能駕駛商業化發展白皮書》顯示，2024年我國智能網聯汽車產業...
慕尼黑上海電子展汽車電子新動能 2025-04-11

CGD 官宣突破100KW以上技術，推動GAN挺進超100億美元的電動汽車逆變器市場

ICeGaN HEMT 和IGBT 的并聯組合降低了成本、實現高效率無晶圓廠環保科技半導體公司 Cambridge GaN Devices（CGD）開發了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，使更加環保的電子產品非常易于設計和運行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解決方案使 CGD 利用其 ...
CGDGaN電動汽車逆變器 2025-03-11

Allegro：構筑本土化供應鏈，創新驅動中國新能源汽車產業飛躍

近日，Allegro與奇瑞于安徽蕪湖的奇瑞汽車研發中心舉辦了奇瑞 - 埃戈羅供應鏈技術共創交流日活動，贏得了眾多業內人士的高度認可。活動現場，Allegro圍繞其前沿產品及創新解決方案進行了技術研討、交流對話以及精彩演示。基于活動的良好成效，雙方將進一步夯實全面戰略合作關系，全力加快技術創新與產品...
Allegro本土化新能源汽車汽車產業 2024-12-23

安森美加速碳化硅創新，助力電氣化未來

一直以來，硅是半導體行業的主要材料，從微處理器到分立功率器件，無處不在。隨著汽車和可再生能源等領域對現代電力需求應用的發展，硅的局限性變得越來越明顯。這時，寬禁帶（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的誕生，讓行業內看到了新的曙光。隨著市場對高效、綠色產品的熱衷，以電動汽車...
安森美碳化硅電氣化 2024-11-20

徠木股份攜創新產品亮相2024年慕尼黑國際電子展

11月12日-15日，2024年慕尼黑國際電子展在德國慕尼黑展覽中心舉行。上海徠木電子股份有限公司（以下簡稱"徠木股份"）攜一系列創新產品參展（展位號：C6 375），全面展示公司在全球汽車電子、通信、光伏儲能、功率半導體等多個領域的研發成果。此次徠木股份在國際舞臺上的精彩亮相，充分體現了其在技術研...
徠木股份2024年慕尼黑國際電子... 2024-11-15

瑞薩與尼得科攜手開發創新“8合1”概念驗證，為電動汽車驅動電機提供高階集成

全新電動汽車驅動電機解決方案將于2024年11月12-15日在德國慕尼黑電子展進行現場演示全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范圍內推出用于電動汽車（EV）驅動電機系統（E-Axle）的“8合1”概念驗證（注）（PoC）方案——通過單個微控制器（MCU）即可控制八項功能。該PoC與...
瑞薩尼得科“8合1”概念驗證電動汽車驅動電機 2024-11-11

Nexperia與KOSTAL就先進車規級寬禁帶器件達成戰略合作伙伴關系

初期聚焦于用于車載充電器的QDPAK封裝碳化硅MOSFET器件奈梅亨，2024年11月6日：Nexperia今天宣布已與領先的汽車供應商KOSTAL（科世達）建立戰略合作伙伴關系，旨在生產更符合汽車應用嚴苛要求的寬禁帶(WBG)器件。根據合作條款，Nexperia將開發、制造和供應由Kostal設計和驗證的寬禁帶功率電子器件。此次...
NexperiaKostal車載充電器寬禁帶功率電子器件MOSFET器件 2024-11-06

SK啟方半導體推出HVIC工藝技術，擴大高壓代工服務組合

韓國8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導體 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高壓集成電路）工藝技術，從而擴大和增強了高壓代工服務組合。SK啟方半導體的HVIC工藝特點在于，它可以在一個工藝中實現5V邏輯、25V高壓器件、650V+ nLDMOS（橫向雙擴散金屬氧化物半導體）以及650V以上自舉二極管，這使得客...
SK啟方半導體HVIC工藝技術 2024-10-25

意法半導體碳化硅功率電子器件助力電動汽車快充研發

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體被雷諾－日產－三菱聯盟指定為高能效碳化硅（SiC）技術合作伙伴，為聯盟即將推出的新一代電動汽車的先進車載充電器（OBC）提供功率電子器件。雷諾－日產－三菱聯盟計劃利用新的SiC功率技術研制更高效、更緊湊的高功率車載充電器，通過縮短充...
碳化硅（SiC）技術車載充電器（OBC） 2019-09-11

Navitas于“上汽大眾贏在創新“活動推出創新的GaNFast技術

氮化鎵GaN功率IC為電動汽車和混合動力車提供顯著的尺寸和效率優勢Navitas Semiconductor納微半導體今天宣布受邀參加上汽大眾站“Winnovation：Wins In Innovation”路演，該路演于2019年6月28日舉行，由上海國際汽車城主辦。路演重點關注汽車行業的四個新興領域：人工智能（AI），網絡集成，新能源和信...
GaNFast技術新能源汽車車載充電器（OBC） 2019-07-31

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