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↓在新聞中搜索到 39 條關(guān)于“PCM”的信息，用時(shí):0.001 sec.

XMOS攜手合作伙伴曉龍國際聯(lián)合推出集成了ASRC等功能的多通道音頻板

XMOS實(shí)現(xiàn)智能音頻時(shí)代“一芯多用”——用一顆xcore處理器搞定ASRC和USB多通道音頻人工智能與半導(dǎo)體專業(yè)公司XMOS和其合作伙伴曉龍國際日前聯(lián)合宣布：推出一款多通道音頻板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。這款可以實(shí)現(xiàn)實(shí)際應(yīng)用的音頻板集成了異步采樣率轉(zhuǎn)換（ASRC，Asynchronous Sample Rate Conversion）功...
XMOS智能音頻xcore處理器ASRC多通道音頻板 2024-11-20

移遠(yuǎn)通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運(yùn)營商認(rèn)證

近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，其旗下符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運(yùn)營商認(rèn)證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢(shì)，該模組可滿足CPE、家庭/企業(yè)網(wǎng)關(guān)、移動(dòng)熱點(diǎn)、高清視頻直播等FWA應(yīng)用對(duì)高速、穩(wěn)定5G網(wǎng)絡(luò)的需求。移遠(yuǎn)通信高性...
移遠(yuǎn)通信RG650V－NA5G－A模組 2024-11-19

下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析

來源：意法半導(dǎo)體博客意法半導(dǎo)體（ST）深耕汽車市場(chǎng)已有30余年的歷史，其產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場(chǎng)的發(fā)展，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級(jí)改進(jìn)，其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器（MCU）也不例外。ST率先推出了嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM），并通過ST10引領(lǐng)市場(chǎng)，隨后推出了基于...
汽車微控制器意法半導(dǎo)體MCU 2024-11-15

是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的3kV高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng)

• 通過高壓開關(guān)矩陣實(shí)現(xiàn)一次性測(cè)試，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率• 該系統(tǒng)旨在提高操作人員與設(shè)備的安全性；同時(shí)確保符合相關(guān)法規(guī)要求是德科技近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng)，進(jìn)一步擴(kuò)展了其半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品組合。該解決方案通過在一次性測(cè)試中高效完成高達(dá)3kV的高低壓參數(shù)測(cè)試，從而顯著提升...
是德科技功率半導(dǎo)體3kV高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng) 2024-10-11

全面加速量產(chǎn)節(jié)奏！移遠(yuǎn)通信5G RedCap模組RG255C-GL順利通過全球及歐美澳認(rèn)證

近日，移遠(yuǎn)通信面向全球市場(chǎng)的5G RedCap模組RG255C-GL成功通過多項(xiàng)國際認(rèn)證，包括GCF全球認(rèn)證，北美FCC、IC、PTCRB認(rèn)證，歐洲CE認(rèn)證以及澳洲RCM認(rèn)證。 RG255C-GL成功通過多項(xiàng)國際認(rèn)證 (圖示：美國商業(yè)資訊)RG255C-GL綜合性能突出 (圖示：美國商業(yè)資訊)RG255C-GL外觀設(shè)計(jì)精致小巧 (圖示：美國商業(yè)資訊)...
移遠(yuǎn)通信5G RedCapRG255C－GL 2024-09-27

XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

作者：牟濤XMOS亞太區(qū)市場(chǎng)和銷售負(fù)責(zé)人今天的數(shù)字音頻和語音市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場(chǎng)捕捉機(jī)遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺(tái)化...
XMOSUSBxcore．a(chǎn)i多通道音頻解決方案 2024-09-25

行業(yè)首例移遠(yuǎn)通信5G-A高性能模組RG650V系列通過GCF/PTCRB認(rèn)證

近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信對(duì)外宣布，旗下全新5G-A系列模組RG650V成為基于高通驍龍X72平臺(tái)，首個(gè)成功通過GCF/PTCRB認(rèn)證的同類產(chǎn)品。此兩項(xiàng)認(rèn)證的通過標(biāo)志著RG650V已完全滿足北美等全球區(qū)域的相關(guān)規(guī)定和標(biāo)準(zhǔn)，與對(duì)應(yīng)區(qū)域的各大運(yùn)營商形成了安全、穩(wěn)定的兼容狀態(tài)，可為用戶進(jìn)一步...
移遠(yuǎn)通信5G－A系列模組RG650V 2024-09-12

意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競(jìng)爭(zhēng)力

• 首款采用新技術(shù)的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開始向部分客戶出樣片• 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)組合，實(shí)現(xiàn)性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)...
意法半導(dǎo)體20納米技術(shù)微控制器 2024-03-27

車載MCU，又要變天了

作者: 付斌要說MCU未來兩年還能怎么變？除了加入AI加速器，或者從Cortex-M核心切換到RISC-V核心，就是集成新型存儲(chǔ)器。2月28日，英飛凌宣布新一代MCU AURIX TC4x 即將量產(chǎn)，與傳統(tǒng)MCU不同，本代產(chǎn)品引入 RRAM 非易失存儲(chǔ)介質(zhì)（NVM）。無獨(dú)有偶，ISSCC 2024上，瑞薩宣布已開發(fā)出用于嵌入式（包括MCU）的...
MCURRAMMRAMPCM 2024-03-11

意法半導(dǎo)體開始提供汽車微控制器嵌入式PCM樣片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST)在IEDM2018國際電子器件展會(huì)上，公布了內(nèi)置嵌入式相變存儲(chǔ)器（ePCM）的28nm FD-SOI汽車微控制器（MCU）技術(shù)的架構(gòu)和性能基準(zhǔn)，并從現(xiàn)在開始向主要客戶提供基于ePCM的微控制器樣片，預(yù)計(jì)2020年按照汽車應(yīng)用要求完成...
ePCM的微控制器嵌入式相變存儲(chǔ)器 2018-12-14

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