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↓在新聞中搜索到 14 條關于“SGMII”的信息，用時:0.002 sec.

廣和通發布5G RedCap MiFi解決方案

廣和通發布覆蓋MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解決方案，幫助全球運營商及終端客戶即刻商用RedCap。通過縮減傳輸帶寬、裁剪收發天線數、降低上下行最大調制階數，RedCap終端相較eMBB終端復雜度下降，已成為中高速物聯最佳選擇。伴隨著產品和技術迭代、RedCap網絡建設完善，5G RedCap模組將...
廣和通5G RedCap MiFi解決方... 2024-11-22

全面加速量產節奏！移遠通信5G RedCap模組RG255C-GL順利通過全球及歐美澳認證

近日，移遠通信面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL成功通過多項國際認證，包括GCF全球認證，北美FCC、IC、PTCRB認證，歐洲CE認證以及澳洲RCM認證。 RG255C-GL成功通過多項國際認證 (圖示：美國商業資訊)RG255C-GL綜合性能突出 (圖示：美國商業資訊)RG255C-GL外觀設計精致小巧 (圖示：美國商業資訊)...
移遠通信5G RedCapRG255C－GL 2024-09-27

羅德與施瓦茨率先使用寬帶無線通信測試儀對Quectel的5G模塊進行eCall互操作性測試

全球物聯網解決方案提供商Quectel Wireless Solutions與羅德與施瓦茨成功驗證了Quectel創新的5G eCall模塊，該模塊是汽車模塊AG56xN系列的一部分。測試中使用了R&S CMX500寬帶無線通信測試儀。該測試設置將在2024年巴塞羅那世界移動通信大會上展示。圖：歐洲委員會正在推動更新eCall標準和法規，...
羅德與施瓦茨無線通信測試儀5G模塊 2024-03-27

Teledyne e2v 開發了以 Microchip 的耐輻射千兆以太網 PHY 為特色的太空計算參考設計

新型 QLS1046 太空參考設計在太空應用中提供高速數據連接Teledyne e2v 正在與 Microchip Technology 合作開發一種突破性的太空計算參考設計，以實現太空應用中的高速數據傳輸。這一創新的參考設計將在 EDHPC 2023（歐洲數據處理及數據加工會議，2023 年 10 月 2 日至 6 日于法國Juan-Les-Pin...
Teledyne e2vMicrochip耐輻射千兆以太網 PHY太空計算參考設計 2023-10-12

智原推出SerDes進階技術服務方案加速ASIC量產

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞推出SerDes進階技術服務方案，包含了基于UMC 28納米工藝的SerDes IP及與其相對應的IPA進階技術服務（IP Advanced Service, IPA），提供IP子系統整合、PHY硬核整合及實現，以及經封裝并整合至系統電路板后的IP電源與...
智原SerDesASIC 2023-07-12

移遠通信推出車規級5G R16模組AG59x系列，賦能車載5G全場景新體驗

全球領先的物聯網與車聯網解決方案供應商移遠通信（股票代碼：603236）今日宣布，正式推出符合3GPP Release 16標準的車規級5G NR模組AG59x系列。相較于移遠第一代5G車載模組，AG59x在5G傳輸速率、低時延、高可靠性、C-V2X PC5直連通信能力、位置定位服務、高算力以及安全性等方面皆有較大提升與完善，使...
移遠通信5G車載模組AG59x 2023-01-05

FPGA為Moorechip實現低功耗、高性能四通道MIPI顯示屏串行接口解決方案

低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，Moorechip公司選擇萊迪思CrossLink™-NX FPGA來實現支持1080p視頻輸出的四通道MIPI顯示屏串行接口解決方案。CrossLink™-NX FPGA系列提供1066Mbps DDR3存儲器接口、2.5Gbps MIPI D-PHY、大容量嵌入式RAM塊（EBR）和大...
FPGAMoorechip 2020-10-30

AMD收購Xilinx，FPGA將如何發展？

AMD簽署了一份最終協議，以350億美元的股票交換收購Xilinx，為其幾乎所有主要市場與英特爾展開正面交鋒奠定了基礎。市場趨勢驅使AMD收購Xilinx 盡管市場對FPGA的需求與日俱增，但此次收購只剩下Lattice、Achronix和QuickLogic等幾家公司還是純粹的FPGA廠商。英特爾在2015年以167億美元收購Alter...
AMDXilinxIntelArmNvidiaAltera 2020-10-28

萊迪思 Crosslink－NX FPGA在工業攝像頭平臺上大顯身手

低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司宣布，CVCAM選擇萊迪思CrossLink™-NX FPGA為其索尼iMX344傳感器的全新百萬級像素工業攝像頭平臺提供16通道sub-LVDS轉MIPI CSI-2傳感器橋接支持。CrossLink-NX FPGA與同類FPGA競品相比，功耗更低、尺寸更小、穩定性更高、性能更強，能在工業和汽車系...
萊迪思Crosslink－NXFPGA 2020-08-21

萊迪思Certus－NX加速FPGA快速滲透新市場

Certus™-NX是萊迪思Nexus技術平臺上的第二款產品，它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI工藝的優勢。這些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和靈活的I/O，PCIe Gen2和千兆以太網接口以及高級加密功能。它們適用于智能家居、IoT、消費電子網絡、馬達控制等多個領域的應用。本白皮書由萊迪思贊助，但文中觀點和分...
萊迪思Certus－NXFPGA 2020-07-29

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