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2025年9月23日,中國(guó)上海訊——今日,第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(CIIF 2025)在國(guó)家會(huì)展中心(上海)隆重開(kāi)幕。開(kāi)幕式現(xiàn)場(chǎng),作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis,從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出,斬獲第... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
eda技術(shù)eda設(shè)計(jì) 2025-9-24 17:06
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局快速重構(gòu)、多元化供應(yīng)加速推進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)期,為進(jìn)一步凝聚EDA 產(chǎn)業(yè)力量,加速 EDA 技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)推廣,推動(dòng)生態(tài)多元化發(fā)展,由 EDA²主辦的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì) IDAS 2025(Intelligent Design Automation Summit 2025)于 2025 年 9 月 15日在杭州國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
EDA 技術(shù)IDAS 2025 2025-9-23 11:27
2025年8月26日,中國(guó)深圳訊——近日,第九屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP Conference China 2025)在深圳會(huì)展中心(福田)隆重開(kāi)幕。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士再次以大會(huì)主席身份發(fā)表題為《智聚芯能,異構(gòu)互聯(lián),共贏AI時(shí)代機(jī)遇》的開(kāi)幕演講,從產(chǎn)業(yè)高度系統(tǒng)闡釋了在AI算力爆發(fā)背景下,Ch... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
cpu主板 2025-8-27 14:04
近日,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)與麒麟軟件有限公司(以下簡(jiǎn)稱“麒麟軟件”)共同宣布,雙方已完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證。芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場(chǎng)仿真與系統(tǒng)驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在銀河麒麟高級(jí)服務(wù)器操作系統(tǒng)(工業(yè)版)V10上實(shí)現(xiàn)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體STCO手麒麟軟件 2025-8-14 15:01
芯和半導(dǎo)體近日與麒麟軟件共同宣布,雙方已完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證。芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場(chǎng)仿真與系統(tǒng)驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在銀河麒麟高級(jí)服務(wù)器操作系統(tǒng)(工業(yè)版)V10上實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定運(yùn)行,標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”理念成功向操作系統(tǒng)層拓展。 2025年信創(chuàng)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體麒麟軟件 2025-8-14 09:12
2025年7月9日晚間,國(guó)產(chǎn)EDA大廠華大九天發(fā)布公告,宣布終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)。這也意味著,華大九天收購(gòu)另一家國(guó)產(chǎn)EDA廠商——芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”) 100% 股份的交易正式告吹。 2025年3月1... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
華大九天芯和半導(dǎo)體 2025-7-10 15:13
芯和半導(dǎo)體近日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 面對(duì)人工智能技術(shù)對(duì)計(jì)算效能需求的指數(shù)級(jí)攀升,構(gòu)建支撐AI發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施需立足系統(tǒng)性思維,突破單一芯片的物理邊界,構(gòu)建涵蓋計(jì)算架構(gòu)、存儲(chǔ)范式、互連技術(shù)到能效優(yōu)化的多維協(xié)同... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體DAC 2025-6-24 11:04
Arm 近期榮登《Fast Company》2025 年度最具創(chuàng)新力公司榜單,并在人工智能 (AI) 類別中位列第七*。《Fast Company》自 2008 年發(fā)布“最具創(chuàng)新力公司”榜單以來(lái),該榜單一直作為全球企業(yè)革新行業(yè)和塑造社會(huì)的基準(zhǔn),其依據(jù)創(chuàng)新性、影響力、時(shí)效性和相關(guān)性四大標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行資格篩選。入選榜單的公司... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Arm AIFast Company 2025-4-3 09:00
在AI發(fā)展的浪潮中,一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”,也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝(advanced packaging)。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒(chiplet),以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。因此,越來(lái)越多的AI芯片廠商青睞... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
英特爾AI芯片 2025-3-31 09:15
由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿落幕,國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體,憑借卓越實(shí)力,在長(zhǎng)達(dá)半年多的嚴(yán)格評(píng)選中突出重圍。此次評(píng)選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量,經(jīng)過(guò)層層篩選與審慎評(píng)估... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體 2025-3-28 11:33
中電網(wǎng) 中國(guó)電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務(wù)平臺(tái)
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