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sureCore 與 Sarcina 合作封裝低溫芯片

• SureCore 最近宣布，在成功評估 180 納米和 22 納米工藝節(jié)點的測試芯片后，將推出一系列低溫 IP，此外，該公司還透露已與封裝專家 Sarcina 合作，后者設(shè)計了一種專門用于低溫環(huán)境的定制封裝。sureCore 首席執(zhí)行官 Paul Wells 解釋說："這是我們?yōu)榱孔佑嬎?(QC) 生態(tài)系統(tǒng)提供 Cryo-CMOS 計劃的又一關(guān)鍵步...
• sureCoreSarcina封裝低溫芯片 2024-12-18