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智能手機的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負責信號收發(fā)、處理及優(yōu)化，是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機，配備強大的芯片作為硬件基石，讓智能化應用融入使用場景的方方面面；其射頻前端模組，則通過全集成設計、尖端材料應用和系統(tǒng)級封裝優(yōu)化，使之... （來源：新聞頻道）
長電科技射頻模組 2025-9-11 16:08
今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側實現(xiàn)同時作業(yè)。 一直以來... （來源：新聞頻道）
環(huán)旭電子SiP可穿戴 2021-12-6 10:08
在摩爾定律推進趨緩的當下，先進封裝越來越火爆。而基于異質整合的SiP封裝，雖體積縮減及運算效能不及同質整合SoC 晶片，但對比傳統(tǒng)分散式零組件封裝所占用的空間與信號傳遞效率，SiP 封裝技術為現(xiàn)行中高階消費性電子及IoT 產(chǎn)品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發(fā)展與容量提升，驅使終端產(chǎn)品如手機... （來源：新聞頻道）
SiP封裝智能手機穿戴設備 2021-10-18 10:06
9月16日，“UP·2021展銳線上生態(tài)峰會”正式開幕，展銳在會上重申了企業(yè)產(chǎn)業(yè)定位——數(shù)字世界的生態(tài)承載者。基于這一戰(zhàn)略定位，展銳肩負著為產(chǎn)業(yè)提供先進技術、拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間的重任。 展銳高級副總裁夏曉菲在會上分享了服務這一戰(zhàn)略的三大底座技術，分別是：馬卡魯通信技術平臺，AIactiver技術平臺和... （來源：新聞頻道）
展銳 2021-9-17 11:04
近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應用對高效節(jié)能芯片的要求越來越強烈，半導體業(yè)界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統(tǒng)（SOC）到系統(tǒng)級封裝（SIP）技術。在SEMICON China 2020的“先進封裝論壇”中，討論了先進封裝、異構集成的前沿技術、發(fā)展路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機會。 Co-C... （來源：新聞頻道）
先進封裝技術 2020-6-30 14:22
日前，在“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇的分論壇上，各位業(yè)內人士以“IC設計與自主創(chuàng)新”為主題，各抒己見，共謀國產(chǎn)IC自主發(fā)展之路。 兆芯：擁抱主流生態(tài)，深耕產(chǎn)業(yè)應用 兆芯公司成立于2013年，是國內領先的芯片設計廠商，同時掌握中央處理器、圖形處理器、芯片組三大核心技術，擁有三大核心... （來源：新聞頻道）
ICPARK IC產(chǎn)業(yè)論壇 存儲控制器芯片 X86 CPU芯片設計 2019-9-16 17:13
包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機芯片廠全力加快5G基帶芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認證并進入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區(qū)塊，同時要跨網(wǎng)支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），芯片廠已全面采用系統(tǒng)級封裝（SiP）制程，日月光投... （來源：新聞頻道）
5G基帶芯片SiP封裝技術 2018-11-29 09:21
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