恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克代碼:NXPI)今日宣布與5G移動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)封裝集成制造商村田制作所(Murata)達(dá)成合作,以率先交付針對(duì)Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻(RF)前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實(shí)施的解決方案,可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間、縮短上市時(shí)間并節(jié)省電路板空間。 ... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
恩智浦Wi-Fi 6模塊射頻(RF)前端模塊 2020-4-29 11:20