前往首頁 聯(lián)系我們 網(wǎng)站地圖
超緊湊、彈性的存儲器芯片提高了面向通信、地球觀測、科學和邊緣計算的衛(wèi)星的高級任務的SWaP。8GB DDR4的合格工程樣片 (EM) 現(xiàn)已發(fā)布,飛行正片 (FM) 正在制造中,計劃于2025年初推出。 超快、高密度8GB DDR4存儲器提供與較小的4GB DDR4選項相同的外形尺寸和引腳兼容性-是下一代設計的理想選擇。新的... (來源:新聞頻道)
Teledyne e2v 太空級 8GB DDR4 內(nèi)存芯片 2025-4-14 13:31
Teledyne科技旗下公司和全球機器視覺領(lǐng)導者Teledyne DALSA宣布推出新款Tetra™線掃相機系列。Tetra針對廣泛的機器視覺應用而設計,利用Teledyne最新的多線CMOS圖像傳感器技術(shù),基于原始Linea™系列高價值線掃相機的成功基礎構(gòu)建。 Teledyne新款Tetra線掃相機系列 Tetra相機系列針對成... (來源:新聞頻道)
TeledyneGigE Vision線掃相機 2025-3-21 13:29
Teledyne Vision Solutions將于2025年3月26日至28日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦的上海機器視覺展(Vision China)上展示其最新成像技術(shù)。歡迎參觀W5館W5.5413號展位,了解Teledyne DALSA、e2v、FLIR IIS和Adimec展示的一系列針對機器視覺、物流和工廠自動化應用的視覺技術(shù)。Teledyne DALSA將推出... (來源:新聞頻道)
Teledyne新成像解決方案上海機器視覺展 2025-3-18 09:42
HashiCorp 的能力為 IBM 的多個戰(zhàn)略增長領(lǐng)域帶來了顯著的協(xié)同效應,包括 Red Hat、watsonx、數(shù)據(jù)安全、IT 自動化和咨詢。 IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)日前宣布已完成對 HashiCorp 的收購。HashiCorp 的產(chǎn)品可自動化和保護支撐混合云應用程序和生成式 AI 的基礎設施。兩家公司的能力將共同幫助... (來源:新聞頻道)
IBM HashiCorp 混合云 2025-3-10 08:48
2025年民營企業(yè)家座談會釋放出強烈的"科技創(chuàng)新"信號,標志著中國民營企業(yè)正式邁步入"創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展"的黃金周期。值得注意的是,以AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的優(yōu)秀新銳技術(shù)力量正深度融入產(chǎn)業(yè)鏈,成為這場變革中鮮活的注腳。作為國民經(jīng)濟基石的傳統(tǒng)制造業(yè),風貌恰是另一番靜水流深,大制... (來源:新聞頻道)
IBM混合云AI技術(shù) 2025-3-7 09:10
在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會上,華為董事、ICT BG CEO楊超斌發(fā)布了以AI為中心網(wǎng)絡解決方案(AI-Centric Network)。 高品質(zhì)低成本開源大模型的發(fā)展,必將催生多樣化應用創(chuàng)新,推動智能世界加速到來??梢灶A見,AI將從三個維度重構(gòu)社會圖景:賦能個人實現(xiàn)差異化業(yè)務體驗、驅(qū)動組織... (來源:新聞頻道)
華為AI-Centric Network 2025-3-4 09:31
尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將參加2025年3月6日(周四)至3月8日(周六)在曼谷國際貿(mào)易展覽中心(BITEC)舉辦的“2025泰國亞洲電子智能制造展覽會(Intelligent Asia Thailand 2025)”。 本次展覽會將主要展出針對AI服務器日益大型化和復雜化... (來源:新聞頻道)
尼得科2025泰國亞洲電子智能制造展覽會 2025-2-27 17:23
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,監(jiān)事會已同意在公司 2025 年度股東大會上提議股東批準Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會結(jié)束時任期屆滿的Janet Davidson,擔任意法半導體監(jiān)事一職。 Werner Lieberherr... (來源:新聞頻道)
意法半導體2025年度股東大會新監(jiān)事人選 2025-2-10 13:24
LX2160-Space的工程樣片(EM)源于非宇航級批次,與飛行正片具有相同的尺寸/外形/功能Teledyne e2v宣布發(fā)布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系統(tǒng)(SoC)處理器LX2160-Space的工程樣片,可實現(xiàn)要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片(FM)具有相同... (來源:新聞頻道)
Teledynee2v Arm 工程樣片 SoC 處理器 2025-1-3 13:36
Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發(fā)的軟件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用,可簡化生產(chǎn)線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描,是電動汽車(電動汽車電池、電機定... (來源:新聞頻道)
Teledyne在線3D測量和檢測Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具 2024-11-27 12:40
中電網(wǎng) 中國電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務平臺
關(guān)于中電網(wǎng) 廣告招商 聯(lián)系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網(wǎng)導航 手機中電網(wǎng) 中電網(wǎng)官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網(wǎng) 版權(quán)所有 京ICP備19016262號-2 京公網(wǎng)安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099