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應(yīng)用開發(fā)

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↓在新品中搜索到 17 條關(guān)于“4nm”的信息，用時:0.002 sec.

MediaTek發(fā)布天璣7400和天璣6400，讓游戲、5G連接和AI再升級、更普及

MediaTek今日發(fā)布三款移動芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400，新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣7400和天璣7400X為消費者帶來先進的游戲和AI相機技術(shù)，天璣6400可提供物有所值的出色性能和增強的5G功能。繼天璣9400和天璣8400，新推出的三款芯片為高端及主流移動設(shè)備提供杰出...
Mediatek天璣7400天璣6400 2025-02-26

廣和通發(fā)布5G模組FG370－KR，加速韓國5G AIoT市場發(fā)展

AIoT Korea Exhibition 2024（韓國首爾物聯(lián)網(wǎng)展2024）期間，廣和通發(fā)布5G模組FG370-KR，為韓國5G AIoT產(chǎn)業(yè)提供卓越5G解決方案，加速韓國5G規(guī)模化商用。據(jù)韓國通訊委員會（Korea Communications Commission）2023年報告統(tǒng)計，韓國5G用戶數(shù)已達3281萬。同時據(jù)全球咨詢機構(gòu)Omdia預(yù)測，預(yù)計2024年底，...
廣和通5G模組FG370－KRAIoT 2024-11-01

高通驍龍X Elite 開發(fā)套件上市：頂級芯片

高通近日宣布，其最新的Snapdragon X Elite開發(fā)套件現(xiàn)已上市，專為Windows平臺上的下一代AI應(yīng)用程序開發(fā)而設(shè)計。這款迷你PC在Arrow上以899美元的價格發(fā)售，為希望使用Snapdragon處理器的用戶提供了緊湊而強大的解決方案。此次發(fā)布的Snapdragon開發(fā)套件搭載了目前最快的Snapdragon X Elite SOC，型號為“...
高通驍龍X Elite 開發(fā)套件 2024-08-02

MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動平臺，助力智能手機和折疊屏形態(tài)終端設(shè)備AI和游戲體驗升級

MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動平臺，包括天璣7300和天璣7300X，采用高能效的臺積電4nm制程。天璣7300提供出眾能效和性能，可滿足終端設(shè)備對多任務(wù)處理、影像、游戲和AI運算的高要求；天璣7300X支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態(tài)終端設(shè)備。天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心，以及...
Mediatek智能手機天璣7300 2024-05-31

艾為電子推出車規(guī)電平轉(zhuǎn)換AW39124－Q1和AW39214－Q1，助力汽車創(chuàng)新發(fā)展，實現(xiàn)全球“碳中和”

隨著全球汽車電氣化和智能化的發(fā)展，國際能源署（IEA）發(fā)布的2024年《全球電動汽車展望》報告預(yù)測，未來十年對電動汽車的“激增需求”將會“重塑全球汽車行業(yè)，并大幅減少公路運輸?shù)氖拖摹?。電動汽車的發(fā)展帶來了更加復(fù)雜且多元化的汽車電子系統(tǒng)，汽車各個模塊之間的通訊也越來越頻繁和密集。隨著智...
艾為電子電平轉(zhuǎn)換AW39124－Q1碳中和 2024-05-13

MediaTek天璣汽車平臺推動汽車產(chǎn)業(yè)加速邁入AI時代，3nm旗艦座艙平臺亮相

MediaTek今日發(fā)布天璣汽車平臺新品，以先進的生成式AI技術(shù)賦能智能汽車的體驗革新。天璣汽車座艙平臺最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可為智能座艙帶來令人驚嘆的算力突破。借助率先應(yīng)用Ku頻段的5G NTN衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載3GPP 5G R17調(diào)制解調(diào)器、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解...
Mediatek天璣汽車平臺AI 2024-04-28

ROHM開發(fā)出集VCSEL和LED特點于一體的紅外光源VCSELED

作為溫度依賴性低、廣角發(fā)射且光線均勻的光源，有助于汽車駕駛輔助技術(shù)提升全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）確立了一項通過激光用樹脂光擴散材料將垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL*1元件密封的新型紅外光源技術(shù)“VCSELED™”。該技術(shù)有望成為有助于提高汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS*2）和...
rohmVCSELLED紅外光源VCSELED 2024-04-12

Nothing 推出旗下全新的智能手機產(chǎn)品 Phone (2a)

基于 Nothing 備受贊譽的旗艦智能手機 Phone (2)，Phone (2a) 通過加倍滿足核心用戶需求，同時充分利用了 Nothing 豐富的專業(yè)知識和創(chuàng)新，為客戶提供優(yōu)秀體驗。今天 Nothing 宣布推出其備受期待的新款智能手機產(chǎn)品 Phone (2a)。Phone (2a) 憑借 Nothing 的豐富專業(yè)知識、工程和工藝，提供出色的智能手機...
Nothing智能手機 2024-03-08

MediaTek發(fā)布天璣8300移動芯片，全面革新推動端側(cè)生成式AI創(chuàng)新

MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示...
Mediatek天璣8300移動芯片AI 2023-11-22

聯(lián)發(fā)科 T830 5G 芯片正式發(fā)布：采用 4nm 工藝，Arm Cortex－A55 四核 CPU，打造千兆級高性能 5G CPE 產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科今天宣布，MediaTek 5G 平臺新品 T830 全新發(fā)布。作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，并支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)。 MediaTek T830 平臺采用高集成度緊湊型設(shè)計，不僅降低平臺整體功耗，還可以助力設(shè)備制造商降低開發(fā)成本，...
聯(lián)發(fā)科T8305G 芯片CPU 2022-08-18

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