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技嘉于 CES 2025 發(fā)布 Intel 和 AMD B800 系列主板以 AI 重塑游戲性能

全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通過新設(shè)計(jì)的 AI 技術(shù)及友善設(shè)計(jì)釋放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 處理器的游戲性能并提供便利的 PC 組裝體驗(yàn)。同時(shí)，配備數(shù)字供電和強(qiáng)化的散熱設(shè)計(jì)，技嘉 B800 系...
技嘉CES 2025AMD B800 系列主板 2025-01-10

技嘉于 CES 2025 推出兩款 QD－OLED 電競(jìng)屏幕顯示器集結(jié)速度與清晰度制霸視界

技嘉科技于美國消費(fèi)性電子展（CES 2025）開展前宣布推出兩款 QD-OLED 電競(jìng)屏幕，引領(lǐng)顯示器技術(shù)進(jìn)入全新世代。AORUS FO27Q5P 以業(yè)界更快的 500Hz 刷新率搭配 DP2.1 UHBR20 高帶寬支持，提供極速和流暢的視覺盛宴；而 GIGABYTE MO27U2 將 4K 分辨率、240Hz 刷新率導(dǎo)入 27 寸屏幕屏幕，以 166 ...
技嘉CES 2025電競(jìng)屏幕顯示器 2025-01-08

技嘉于 CES 2025 首度亮相升級(jí)散熱設(shè)計(jì)與精實(shí)體積的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列顯卡

以 Evolution of Ten 設(shè)計(jì)概念增強(qiáng) 10% 性能且縮小 10% 體積技嘉科技（GIGABYTE）于 CES 2025 發(fā)布采用 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)及 AI 技術(shù)的 GeForce RTX™ 50 系列顯卡，包含RTX™ 5090 D, RTX™ 5080, RTX™ 5070 Ti, and RTX™ 5070 等機(jī)...
CES 2025顯卡 2025-01-08

引領(lǐng) CES AI 風(fēng)潮：技嘉推出 AI 電競(jìng)筆記本電腦、RTX 40 SUPER 顯卡及 OLED 電競(jìng)顯示器

技嘉科技在 2024 年 CES 發(fā)布了備受期待的 AI 電競(jìng)筆記本電腦、RTX 40 SUPER 系列顯卡和 DP2.1 UHBR20 OLED 電競(jìng)顯示器，為消費(fèi)者帶來完整的 AI 體驗(yàn)。引領(lǐng) CES AI 風(fēng)潮：技嘉推出 AI 電競(jìng)筆記本電腦、RTX 40 SUPER 顯卡及 OLED 電競(jìng)顯示器技嘉 AI 電競(jìng)筆記本電腦：重新定義 AI&nbs...
CES技嘉筆記本電腦電競(jìng)顯示器 2024-01-22

AI 浪潮席卷 CES 2024 技嘉 AI 電競(jìng)筆電隆重登場(chǎng)

隨著 AI 時(shí)代來臨，無論是本機(jī)端或云端裝置及應(yīng)用的革命性發(fā)展，都將重新塑造消費(fèi)者的生活型態(tài)。全球電腦領(lǐng)導(dǎo)品牌技嘉科技于 CES 2024 首發(fā) AI 電競(jìng)筆電系列，不僅可讓消費(fèi)者體驗(yàn)高達(dá) 20 倍的生成式 AI 產(chǎn)出速率，更大幅延長(zhǎng)電池續(xù)航力和產(chǎn)品耐用性。本次發(fā)表的技嘉 AI 電競(jìng)筆電亦導(dǎo)入全新的 AI N...
AICES 2024技嘉筆記本 2024-01-12

新一代電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品亮相麥格納CES 2024

• 輕量化、緊湊型、可持續(xù)的產(chǎn)品提升了效率和功率• 最新電驅(qū)動(dòng)解決方案功能獨(dú)特，可以繞驅(qū)動(dòng)軸旋轉(zhuǎn)90°。• 這款產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，可以作為主要驅(qū)動(dòng)或輔助驅(qū)動(dòng)解決方案，選配電子斷開裝置。隨著世界最大、最具影響力的科技盛會(huì)之一——2024年國際消費(fèi)電子展（CES 2024）的開幕，麥格納...
電驅(qū)動(dòng)麥格納CES 2024 2024-01-11

性能體驗(yàn)齊升級(jí)！技嘉于 CES 發(fā)表雙品牌嶄新 16 寸AI 電競(jìng)筆電

全球電腦領(lǐng)導(dǎo)品牌技嘉科技于 CES 2024 重磅發(fā)表雙品牌 AORUS 和 GIGABYTE AI 電競(jìng)筆電領(lǐng)銜機(jī)種 – AORUS 16X 和 GIGABYTE G6X，搭載強(qiáng)大 AI 處理能力的運(yùn)算核心、超窄邊框沉浸式屏幕、專利設(shè)計(jì) WINDFORCE 散熱系統(tǒng)，再結(jié)合技嘉全新“AI Nexus”應(yīng)用程序，實(shí)現(xiàn)技嘉對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì) AI 化的承諾，打造...
技嘉CES電競(jìng)筆電 2024-01-10

DEEPX在CES 2024上發(fā)布DX－H1，讓高性能、低功耗AI服務(wù)器走進(jìn)現(xiàn)實(shí)

屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實(shí)現(xiàn)10倍以上的能效比原創(chuàng)人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費(fèi)電子展(CES 2024)上震撼推出DX-H1。這是一款旨在加速AI服務(wù)器性能并降低能耗的先進(jìn)PCIe卡。DX-H1榮獲了CES 2024"計(jì)算機(jī)硬件和組件"類創(chuàng)新獎(jiǎng)，預(yù)計(jì)將在此次全球發(fā)布會(huì)...
DEEPX在CES 2024DX－H1AI服務(wù)器PCIe卡 2023-12-22

華晶科將于CES展發(fā)表最新3D感測(cè)深度芯片

國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)CES展即將于1月9日在美國拉斯維加斯開展，臺(tái)灣數(shù)碼影像方案專家華晶科將在 CES展中發(fā)表最新3D感測(cè)深度芯片AL6100，希望藉借由這個(gè)全球最大的科技展讓世界看到華晶科的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品。華晶科表示，2016年華晶科推出第一代深度運(yùn)算芯片AL 3200，每秒顯示幀數(shù)達(dá)到30 fps，實(shí)現(xiàn)實(shí)...
華晶科CES展3D感測(cè)深度芯片AL 3200 2018-01-09

賽靈思CES展推出消費(fèi)類視頻套件最新版本

全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）在 2011 年CES消費(fèi)電子展上推出其最受歡迎的 Spartan®-6 FPGA 消費(fèi)類視頻套件（Consumer Video Kit）的最新版本。該套件為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了一套完整的開發(fā)平臺(tái)，使其能夠輕松利用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的靈活性和實(shí)時(shí)視頻處理...
CES展消費(fèi)類視頻套件賽靈思 2011-01-07

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